全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce針對(duì)2021年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，整理十大科技趨勢(shì)，精彩內(nèi)容請(qǐng)見(jiàn)下方：

DRAM正式跨足EUV世代，NAND Flash150層疊堆技術(shù)再升級(jí)

2021年三大DRAM廠：三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持續(xù)往1Znm、1 alpha奈米制程轉(zhuǎn)進(jìn)外，三星(Samsung)將率先跨入EUV世代，緩步取代現(xiàn)有的double patterning技術(shù)，以提升成本結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)效率。

2020年NAND Flash疊堆技術(shù)突破100層后，2021年繼續(xù)往150層以上推進(jìn)，單晶片容量也將自256/512Gb推進(jìn)至512Gb/1Tb，通過(guò)成本改善吸引客戶(hù)將容量升級(jí)。在儲(chǔ)存介面上，PCIe Gen 3已成主流，PCIe Gen 4隨著新游戲主機(jī)搭載以及Intel新平臺(tái)的采用，預(yù)計(jì)市占率將自2021年起攀升，滿(mǎn)足高階PC、server、data center高速運(yùn)算需求。

2021年全球運(yùn)營(yíng)商加速5G基地臺(tái)建置，日韓已搶先關(guān)注6G

2020年6月全球行動(dòng)通訊系統(tǒng)協(xié)會(huì)(GSMA)發(fā)布最新5G SA部署指南(5G Implementation Guidelines：SA Option 2)，進(jìn)一步討論運(yùn)營(yíng)商部署之技術(shù)議題與5G于全球建置狀況。預(yù)估2021年起電信運(yùn)營(yíng)商將大力推動(dòng)5G獨(dú)立(SA)組網(wǎng)架構(gòu)，除提供高速和大容量通訊外，亦可根據(jù)應(yīng)用程序定制網(wǎng)路和適用超低延遲網(wǎng)路需求。在5G技術(shù)展開(kāi)之余，日本NTT DoCoMo、韓國(guó)SK Telecom (SKT)等已開(kāi)始關(guān)注6G，強(qiáng)調(diào)未來(lái)有更多XR裝置整合(包括VR、AR、MR、8K和更多圖像)，使用全像投影(Holography)交流將變得更為真實(shí)，遠(yuǎn)端工作、控制、醫(yī)學(xué)、教育等有望得以推廣。

物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)化為智聯(lián)網(wǎng)，以AI賦能裝置邁向自主化

2021年物聯(lián)網(wǎng)將以深度結(jié)合AI作為提升價(jià)值之主要核心，IoT定義也從Internet of Things演化為 Intelligence of Things，通過(guò)深度學(xué)習(xí)與電腦視覺(jué)等工具的附加，讓IoT軟硬體應(yīng)用全面升級(jí)；在綜合產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)并考量經(jīng)濟(jì)振興與遠(yuǎn)端操作需求，將具體呈現(xiàn)于智慧制造與智慧醫(yī)療兩大垂直應(yīng)用領(lǐng)域。以制造端來(lái)看，非接觸技術(shù)加速工業(yè)4.0的導(dǎo)入，在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下，AI將致力使Cobot、無(wú)人機(jī)等邊緣端裝置具更高精度及檢測(cè)能量，由自動(dòng)化步入自主化。在醫(yī)療業(yè)方面，AI將數(shù)據(jù)加值于流程優(yōu)化與場(chǎng)域延伸，更快的影像辨識(shí)以支援臨床決策、乃至遠(yuǎn)端問(wèn)診與手術(shù)輔助，皆是AI醫(yī)聯(lián)網(wǎng)未來(lái)整合技術(shù)至智慧院所、遠(yuǎn)距醫(yī)療的重要方向。

AR眼鏡結(jié)合智慧型手機(jī)，掀起終端跨領(lǐng)域整合

2021年AR眼鏡將改采外接智慧型手機(jī)的設(shè)計(jì)，通過(guò)終端跨領(lǐng)域的整合，讓智慧型手機(jī)成為AR眼鏡的運(yùn)算平臺(tái)，降低AR眼鏡產(chǎn)品本身的重量與成本。特別是2021年在5G網(wǎng)路環(huán)境將更成熟下，通過(guò)與5G智慧型手機(jī)的結(jié)合，除了能更順暢運(yùn)行各種AR App之外，亦能依靠智慧型手機(jī)的連網(wǎng)實(shí)現(xiàn)各種個(gè)人影音娛樂(lè)功能，促使手機(jī)品牌與電信運(yùn)營(yíng)商推動(dòng)AR眼鏡市場(chǎng)發(fā)展的意愿大幅提升。

為自動(dòng)駕駛把關(guān)，駕駛?cè)吮O(jiān)測(cè)系統(tǒng)(DMS)將大放異彩

車(chē)輛安全科技的演進(jìn)從車(chē)外走向車(chē)內(nèi)，感測(cè)技術(shù)朝向整合車(chē)內(nèi)駕駛?cè)藸顩r與車(chē)外環(huán)境的方向發(fā)展，AI的應(yīng)用也不僅止于娛樂(lè)與便利，安全成為新的應(yīng)用重點(diǎn)。受到各項(xiàng)ADAS系統(tǒng)搭載率快速攀升，導(dǎo)致不斷發(fā)生駕駛?cè)艘蕾?lài)系統(tǒng)而忽視前方路況的事故，對(duì)駕駛?cè)诉M(jìn)行監(jiān)測(cè)的功能再次受到重視。然而未來(lái)將往更加主動(dòng)、可靠和精準(zhǔn)的攝影機(jī)方案發(fā)展，進(jìn)行瞳孔追蹤及特徵萃取來(lái)監(jiān)測(cè)駕駛?cè)似凇⒎中暮筒划?dāng)駕駛行為。而駕駛?cè)吮O(jiān)測(cè)系統(tǒng)(Driver Monitoring Systems; DMS)在自動(dòng)駕駛的發(fā)展過(guò)程中更是不可缺少的必要條件，系統(tǒng)不但要能夠進(jìn)行偵測(cè)與提醒，更要能判斷駕駛?cè)说慕庸苣芰Σ⑦m時(shí)與適度的介入車(chē)輛控制，預(yù)期該技術(shù)與功能將快速出現(xiàn)于量產(chǎn)車(chē)上。

折疊裝置概念再進(jìn)化，尺寸放大、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域

2019年起，折疊手機(jī)概念逐漸成型，數(shù)個(gè)手機(jī)品牌相繼推出對(duì)應(yīng)產(chǎn)品測(cè)試市場(chǎng)水溫。雖然因成本售價(jià)偏高，銷(xiāo)售成績(jī)差強(qiáng)人意，但在逐漸成熟飽和的手機(jī)市場(chǎng)中，仍掀起不少話(huà)題。未來(lái)幾年，在柔性AMOLED產(chǎn)能逐漸擴(kuò)大的狀況下，除了折疊手機(jī)的概念與發(fā)展仍然會(huì)是品牌客戶(hù)持續(xù)關(guān)注的焦點(diǎn)外，折疊裝置概念亦往筆記型電腦市場(chǎng)延伸的趨勢(shì)。在Intel與Microsoft的引領(lǐng)之下，雙面板操作的筆記型電腦產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)問(wèn)世，接下來(lái)一體化的折疊型產(chǎn)品也勢(shì)必成為品牌客戶(hù)新的關(guān)注重點(diǎn)?？梢灶A(yù)期折疊型筆記型電腦將有機(jī)會(huì)在2021年問(wèn)世，一方面擴(kuò)展折疊概念的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域；另一方面也放大產(chǎn)品尺寸，對(duì)柔性AMOLED產(chǎn)能的去化也將帶來(lái)一定的助益。

2021年白光OLED技術(shù)迎來(lái)勁敵，Mini LED、量子點(diǎn)OLED加入戰(zhàn)局

高階電視市場(chǎng)在2021年將迎來(lái)兩波不同的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。其中搭配Mini LED背光的LCD電視，通過(guò)更細(xì)致的背光分區(qū)控制，呈現(xiàn)更銳利的對(duì)比效果，在龍頭品牌三星(Samsung)的領(lǐng)軍下，搭配Mini LED背光的LCD電視除了能提供與OLED電視相仿的規(guī)格表現(xiàn)，輔以更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，將成為白光OLED技術(shù)的勁敵。另一方面，淡出傳統(tǒng)LCD市場(chǎng)的Samsung Display，計(jì)劃將技術(shù)差異化寄望于全新的量子點(diǎn)OLED上，以更勝于白光OLED的色彩飽和度，力圖重新豎立電視規(guī)格的新標(biāo)竿，預(yù)期2021下半年高階電視市場(chǎng)將展開(kāi)全新的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

2020年先進(jìn)封裝技術(shù)全力向HPC、AiP領(lǐng)域邁進(jìn)

2020年先進(jìn)封裝技術(shù)并未受新冠肺炎疫情影響而停滯，隨著各家大廠陸續(xù)推出HPC晶片與AiP模組，驅(qū)使臺(tái)積電(TSMC)、Intel、日月光(ASE)及Amkor等業(yè)者嘗試加入。在HPC晶片領(lǐng)域，由于高性能晶片帶動(dòng)I/O接腳密度的增加，使之封裝所需的中介層(Interposer)要求也隨之提高，驅(qū)使臺(tái)積電與Intel相繼推出全新封裝平臺(tái)與技術(shù)(3D Fabric及Hybrid Bonding)，相關(guān)能力已由第三代CoWoS及EMIB，逐步演進(jìn)至第四代CoWoS與Co-EMIB等，目標(biāo)鎖定2021年高階2.5D及3D晶片封裝需求。AiP模組部分，自2018年高通(Qualcomm)首推QTM系列產(chǎn)品后，目前朝降低封裝成本努力，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和蘋(píng)果(Apple)也躍躍欲試，并積極與相關(guān)封測(cè)代工廠(如日月光及Amkor等)共同投入研制相關(guān)較低成本的主流Flip Chip封裝技術(shù)，預(yù)期將于2021年后逐步切入毫米波市場(chǎng)應(yīng)用端，憑借于5G通訊與網(wǎng)路連接需求，AiP模組初期將滲透手機(jī)終端，并且后續(xù)也將推移至車(chē)用及平板市場(chǎng)。

晶片業(yè)者加速擴(kuò)張策略，迎向AIoT市場(chǎng)大餅

隨著IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等技術(shù)快速發(fā)展，晶片業(yè)者的布局已經(jīng)從點(diǎn)、線(xiàn)到面，構(gòu)筑成完整且綿密的生態(tài)系統(tǒng)。綜觀近年各大晶片業(yè)者的發(fā)展，通過(guò)合縱連橫的布局戰(zhàn)略，大者恒大與區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)已然成形。除此之外，基于5G所帶來(lái)眾多不同場(chǎng)景的應(yīng)用服務(wù)，從晶片設(shè)計(jì)到軟硬平臺(tái)整合，晶片業(yè)者朝向建構(gòu)從上到下完整的垂直整合解決方案，以因應(yīng)AIOT產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展所帶來(lái)的龐大商機(jī)。未能及早卡位的晶片業(yè)者，將極為容易曝露在市場(chǎng)過(guò)于單一的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)中。

首臺(tái)主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)Micro LED電視，將于2021年問(wèn)世

近年自Samsung、LG、Sony與Lumens等公司，紛紛發(fā)表Micro LED大型顯示器后，帶動(dòng)Micro LED在大型顯示器的應(yīng)用發(fā)展，由于Micro LED大型顯示技術(shù)逐漸成熟，預(yù)估三星將會(huì)率先發(fā)表首臺(tái)Micro LED 主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)的電視產(chǎn)品，2021年有機(jī)會(huì)成為Micro LED電視應(yīng)用的元年。主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)使用TFT玻璃背板制程，達(dá)到定址控制像素的目的，并且電路設(shè)計(jì)比較簡(jiǎn)單，所使用的布線(xiàn)空間也比較少。其中，主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)IC需要PWM功能及搭配MOSFET開(kāi)關(guān)來(lái)穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)Micro LED的電流，而這顆IC則需要重新設(shè)計(jì)與制造，開(kāi)發(fā)費(fèi)用會(huì)相當(dāng)昂貴，以現(xiàn)狀Micro LED廠商來(lái)説，相對(duì)的技術(shù)與成本仍是進(jìn)入應(yīng)用市場(chǎng)的最大挑戰(zhàn)。

金級(jí)+會(huì)員報(bào)告
出刊時(shí)間: 每季 (2、5、8、11月)
報(bào)告語(yǔ)系:
1. 金級(jí): 繁中 / 英文
2. LED產(chǎn)業(yè)季度更新: 英文

LED供應(yīng)鏈資料庫(kù)- 背光/一般照明/建筑與景觀/車(chē)用照明/顯示屏/ 投影 & 植物照明 /紫外線(xiàn)/紅外線(xiàn)/ μLED Mini LED 應(yīng)用分析
LED 廠商營(yíng)收與產(chǎn)能- 晶片市場(chǎng)與廠商產(chǎn)能營(yíng)收/封裝市場(chǎng)與廠商產(chǎn)能營(yíng)收/ 各應(yīng)用市場(chǎng)排名
LED 產(chǎn)業(yè)價(jià)格調(diào)查-藍(lán)寶石/晶片/ 封裝 (背光/一般照明/車(chē)用照明/顯示屏/紫外線(xiàn)/紅外線(xiàn))
LED 產(chǎn)業(yè)季度動(dòng)態(tài)分析- 歐洲、北美、日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸、臺(tái)灣地區(qū)主要廠商季度動(dòng)態(tài)
Micro / Mini LED 市場(chǎng)觀點(diǎn)分析-廠商動(dòng)態(tài)、新技術(shù)導(dǎo)入