根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年Micro LED芯片產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)3,880萬美元左右，主要貢獻(xiàn)來源仍是大型顯示器。展望未來，隨著技術(shù)瓶頸的突破，以及應(yīng)用面在車用顯示需求具體化和AR眼鏡全彩化方案日漸成熟，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)Micro LED芯片產(chǎn)值在2028年增長(zhǎng)至4.89億美元。

TrendForce集邦咨詢表示， Micro LED產(chǎn)業(yè)于2024年面對(duì)多項(xiàng)挑戰(zhàn)。首先，芯片微縮化進(jìn)展放緩影響降本速度。其次，由于Micro LED顯示器價(jià)格居高不下，導(dǎo)致終端需求疲弱，使得已量產(chǎn)的大型顯示器產(chǎn)品出貨規(guī)模難以擴(kuò)大。再者，穿戴式裝置的競(jìng)爭(zhēng)力焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至軟件優(yōu)化與軟硬件整合，抑制了品牌廠創(chuàng)新硬件的動(dòng)力，從而間接阻礙像Micro LED等新型顯示面板導(dǎo)入。最后，車用場(chǎng)景雖然依舊是Micro LED的關(guān)鍵應(yīng)用，但仍處于導(dǎo)入與驗(yàn)證階段，尚無法貢獻(xiàn)實(shí)際產(chǎn)值。

從技術(shù)層面分析，在Micro LED大型顯示的無縫拼接上，短期的方法是改以不同的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案提高背板的生產(chǎn)良率，借此優(yōu)化產(chǎn)出效率并壓低成本結(jié)構(gòu)。中長(zhǎng)期治本的方法則是設(shè)法放大背板尺寸，減少拼接所需要的背板數(shù)量，免除側(cè)邊鍍導(dǎo)線或者玻璃鉆孔等繁瑣的制程需求。

另一方面，從Micro LED顯示面板的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)過程中，業(yè)界也意識(shí)到盡可能最大化出光效率的重要性，具體方法包括從微結(jié)構(gòu)與反射結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)著手，以降低光的損耗率與反射光的比重。

TrendForce集邦咨詢指出，在主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)部分，隨著巨量移轉(zhuǎn)的良率不斷提升，新的挑戰(zhàn)將聚焦檢修技術(shù)上。雖然業(yè)界在傳統(tǒng)LED已經(jīng)擁有完整的檢測(cè)方案，但這些方法運(yùn)用在量極大且芯片尺寸極小的Micro LED上，仍有完善空間，這也是目前業(yè)界亟欲突破的一道關(guān)卡。

Micro LED作為顯示技術(shù)，其高亮度、高對(duì)比、高透明度等特性，持續(xù)吸引廠商投入開發(fā)資源。利用這些特性，Micro LED能結(jié)合透明顯示器與車窗，也能透過AR-HUD（擴(kuò)增實(shí)境抬頭顯示）或P-HUD（全景抬頭顯示）的型態(tài)，在車用場(chǎng)景滿足駕駛與乘客對(duì)于虛實(shí)資訊的整合。另外，透過Micro LED與硅基板的結(jié)合，作為新興AR眼鏡的近眼顯示光源，也是當(dāng)前元宇宙熱門頭戴裝置中新應(yīng)用的一項(xiàng)標(biāo)竿型態(tài)。

TrendForce集邦咨詢表示，Micro LED技術(shù)要擴(kuò)大商業(yè)化，不宜過度依賴成熟的消費(fèi)電子市場(chǎng)，應(yīng)利用其顯示器的特性，搭配多元的感測(cè)器方案為裝置賦能，并尋找更有想象力的利基型應(yīng)用。（文：TrendForce集邦咨詢）

TrendForce 2024 Micro LED市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)成本分析-2H24

報(bào)告語系：中文 / 英文
報(bào)告頁數(shù)：160 頁
出刊時(shí)間：2024年05月31日 / 11月 30 日
研究領(lǐng)域：MicroLED

TrendForce 2024 近眼顯示市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)分析

報(bào)告語系：中文/英文
報(bào)告頁數(shù)：139
出刊時(shí)間： 2024年07月31日
研究領(lǐng)域：近眼顯示