專(zhuān)攻LED芯片及晶粒的光鋐科技(4956)，近日通過(guò)證交所上市審議會(huì)，將于2011年底前掛牌交易。

光鋐科技成立于2006年，主要產(chǎn)品為L(zhǎng)ED芯片及晶粒，其中芯片占營(yíng)收28.3%，晶粒則占71.2%，目前，光鋐MOCVD機(jī)臺(tái)為13臺(tái)，預(yù)計(jì)上半年達(dá)15臺(tái)，2011年產(chǎn)能可望倍增。其客戶(hù)包含含臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)與中東的下游封裝廠，RGB產(chǎn)品線相當(dāng)完整。

該公司2008年?duì)I收 3.43億元新臺(tái)幣，稅后凈利2090萬(wàn)元，EPS為0.37元；2009年?duì)I收4.52億元，稅后凈利3913萬(wàn)元，EPS為0.61元；2010年?duì)I收9.3億元，稅后凈利2.28億元，倍數(shù)成長(zhǎng)，EPS為2.77元，營(yíng)收獲利均創(chuàng)歷史新高。2011年前5個(gè)月業(yè)績(jī)續(xù)創(chuàng)歷史新高，營(yíng)收1.13億元，月增2%，較2010年同期成長(zhǎng)39.85%，累計(jì)1-5月?tīng)I(yíng)收5億元，年增51.2%。