賴爾德科技(Laird Technologies)14日宣佈與臺(tái)灣銅箔基板大廠聯(lián)茂電子 (6213簽署一項(xiàng)經(jīng)銷合作和壓合工藝技術(shù)協(xié)議。未來(lái)，將結(jié)合聯(lián)茂電子與Laird Technologies的資源，和兩家公司獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)地位，將針對(duì) LCD平面顯示器專屬的LED背光板模組提供各種解決方案。

根據(jù)聯(lián)茂電子與Laird的這項(xiàng)協(xié)議，LairdTechnologies 將獲得聯(lián)茂電子壓合工藝高量產(chǎn)的產(chǎn)能，而聯(lián)茂電子能運(yùn)用Laird Technologies的高效能T-lam材料亞太區(qū)的經(jīng)銷權(quán)。

雙方也鎖定大尺寸液晶電視市場(chǎng)的LED背光板模組正快速成長(zhǎng)。根據(jù)某市調(diào)機(jī)構(gòu)的報(bào)告，此市場(chǎng)的規(guī)模在2007至2008年之間將出現(xiàn)500%的成長(zhǎng)率。Laird Technologies的 T-lam高效能材料，正是此成長(zhǎng)中市場(chǎng)的重要關(guān)鍵，因?yàn)長(zhǎng)ED的亮度和色彩會(huì)隨著溫度的上升而減弱。例如，紅色光在較高的溫度下,輝度會(huì)降低50%。Laird Technologies的T-lam材料，讓LED元件更快排散熱量。

T-lam導(dǎo)熱印刷電路板 (IMPCB)采用T-preg，這個(gè)獨(dú)立的導(dǎo)熱介電膠片，連結(jié)銅箔和一個(gè)整合式金屬底座，讓電路板薄層有優(yōu)異的散熱效率，勝過(guò)傳統(tǒng)的FR-4印刷電路板。

Laird Technologies散熱產(chǎn)品事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Michael Dreyer表示，這項(xiàng)協(xié)議可說(shuō)是水到渠成。這項(xiàng)合作協(xié)議將讓兩家公司能專注發(fā)展本身的長(zhǎng)處，因應(yīng)LED背光板模組對(duì)IMPCB材料持續(xù)攀升的需求。

聯(lián)茂電子董事長(zhǎng)萬(wàn)海威指出，很高興達(dá)成這項(xiàng)協(xié)議背光板模組對(duì)液晶電視市場(chǎng)具重要性，并且很高興和業(yè)界公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)廠商Laird Technologies合作，為市場(chǎng)提供解決方案。