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總投資10億元,5萬(wàn)KK MicroLED MiP項(xiàng)目開(kāi)工

近日,杭州芯聚半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯聚半導(dǎo)體”)的5萬(wàn)KK Micro LED MiP研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目在和達(dá)芯谷正式啟動(dòng)。該項(xiàng)目總投資10億元,全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值接近10億元,并將與士蘭微電子、美迪凱光電等當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成技術(shù)互補(bǔ)。

micro LED項(xiàng)目

圖片來(lái)源:和達(dá)芯谷

芯聚半導(dǎo)體創(chuàng)始人表示,未來(lái),公司將以杭州基地為支點(diǎn),加快推進(jìn)Micro LED產(chǎn)品在商業(yè)顯示、大尺寸電視、車(chē)載顯示等領(lǐng)域的普及與應(yīng)用。

資料顯示,芯聚半導(dǎo)體成立于2024年01月18日,經(jīng)營(yíng)范圍包括一般項(xiàng)目:半導(dǎo)體照明器件制造;半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售;半導(dǎo)體照明器件銷(xiāo)售;光電子器件制造;光電子器件銷(xiāo)售;顯示器件制造;顯示器件銷(xiāo)售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

MiP技術(shù)新動(dòng)態(tài)不斷

近年來(lái),MiP封裝技術(shù)在LED顯示行業(yè)逐漸嶄露頭角,成為推動(dòng)行業(yè)變革的重要力量。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè),2024年顯示屏LED封裝市場(chǎng)規(guī)模約13億美金,2025年MiP技術(shù)將呈現(xiàn)快速發(fā)展態(tài)勢(shì),有望推動(dòng)顯示屏LED封裝產(chǎn)值成長(zhǎng)。

除了芯聚半導(dǎo)體,利亞德、京東方華燦、國(guó)星光電、Kinglight晶臺(tái)等企業(yè)也將MiP技術(shù)視為未來(lái)LED封裝的重要方向之一,并積極進(jìn)行技術(shù)布局。

在產(chǎn)能建設(shè)方面,利亞德在去年11月宣布,其全制程自研的高階MiP產(chǎn)線(xiàn)正式投產(chǎn),生產(chǎn)的高階MiP產(chǎn)品良率超過(guò)95%。該產(chǎn)線(xiàn)的第一期產(chǎn)能可達(dá)到1200KK/月,未來(lái)二期產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能將擴(kuò)展至2400KK/月,進(jìn)一步推動(dòng)Micro LED顯示產(chǎn)品的降本增效。

去年12月,三安光電全資子公司艾邁譜光電宣布已成功研發(fā)并量產(chǎn)Micro LED器件MiP0404、MiP0202,以及Micro LED顯示面板MiP0.78、MiP0.9等系列產(chǎn)品。目前,艾邁譜光電每月的MiP產(chǎn)能為2000KK,并計(jì)劃在2025年底前將產(chǎn)能提升至5000KK/月。

此外,艾邁譜還與芯映光電在Micro LED芯片技術(shù)、芯片級(jí)封裝技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等方面展開(kāi)合作,旨在推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

產(chǎn)品方面,今年3月19日,京東方華燦Micro LED工廠(chǎng)在珠海金灣區(qū)舉行了全球首條6英寸Micro LED量產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品交付儀式,儀式上,京東方華燦向客戶(hù)正式交付MPD(Micro Pixel Display)產(chǎn)品,即行業(yè)內(nèi)MIP(Micro LED in Package)封裝技術(shù)產(chǎn)品。

京東方華燦采用MPD產(chǎn)品形態(tài)進(jìn)行出貨,這一做法有效應(yīng)對(duì)了COB封裝方式的挑戰(zhàn),通過(guò)降低封裝成本和精度要求,提升了顯示芯片行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)。

另外,今年2月17日,蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司發(fā)布了行業(yè)首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP,并與惠科等多家顯示客戶(hù)合作,成功實(shí)現(xiàn)了微間距LED大屏直顯應(yīng)用的驗(yàn)證。該技術(shù)有效解決了巨量轉(zhuǎn)移難題,提高了直通良率。

值得注意的是,在今年3月舉辦的ISLE 2025展會(huì)上,MiP相關(guān)技術(shù)和新品頻繁亮相。

其中,雷曼光電展示了首款采用Micro級(jí)MIP技術(shù)的產(chǎn)品,該產(chǎn)品MIP器件的高黑區(qū)低發(fā)光面提高了COB面板的對(duì)比度,具有冷屏體驗(yàn)(低體感溫度)以及防水、防塵、防靜電、防磕碰、防潮、防霉等功能。此外,產(chǎn)品色彩還原度更高,真實(shí)對(duì)比度達(dá)到20000:1。(LEDinside Mia整理)

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