臺(tái)灣量測(cè)儀器大廠致茂電子在2007年臺(tái)北光電周(6月13-6月16)間，針對(duì)當(dāng)今最熱門的LED產(chǎn)業(yè)推出了系列的工藝測(cè)試解決方案。

致茂電子所開(kāi)發(fā)的LED測(cè)試設(shè)備是應(yīng)用于中游芯片切割前后及芯片擴(kuò)張前后，針對(duì)芯片的電性、光學(xué)及靜電放電(ESD)測(cè)試，并可結(jié)合點(diǎn)測(cè)機(jī)(LED Wafer/Chip Prober)的人性化操作介面，輕松快速地檢測(cè)LED芯片及芯片。

針對(duì)下游的封裝階段，也可進(jìn)行靜電放電、熱阻(Thermal Resistance)及溫控(Tri-temperature)測(cè)試，以便仿真溫度、濕度的環(huán)境變化，量測(cè)LED模組的電性及光學(xué)特性。

另外，在本次展覽中，致茂還首度展出了LED目檢機(jī)，可替代人工的檢測(cè)專案，將破損或外觀有問(wèn)題的芯片直接挑出，大量降低了人工成本，達(dá)到了準(zhǔn)確、快速的檢測(cè)目的。同時(shí)，為了滿足客戶不同需求，致茂還提供各種客制化的LED電性、光學(xué)測(cè)試設(shè)備，降低了制造成本，提高了客戶在同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。