TrendForce集邦咨詢最新OLED技術(shù)及市場發(fā)展分析報告顯示，OLED在手機市場的比重由于成本持續(xù)降低，預(yù)估2023年在智能手機市場滲透率將逾50%。而OLED在電視、筆電市場、平板等其他應(yīng)用的滲透均不到3%。為了進一步拓展OLED的市場滲透率，面板廠面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)來因應(yīng)規(guī)格的提升，同時需要有效的降低成本來符合市場預(yù)期。

TrendForce集邦咨詢表示，由JDI所帶起的eLEAP技術(shù)，首次采用無光罩的技術(shù)來實現(xiàn)低功耗、高亮度以及延長最核心的壽命問題。由于目前高世代OLED建置主要受限于蒸鍍制程，除了蒸鍍RGB所造成的互相干涉（混色），還有FMM（Fine metal mask）光罩從小變大時，中心區(qū)域會因為重力下垂而導(dǎo)致的膜厚不均問題，這是目前限制其往高世代發(fā)展的瓶頸。所以eLEAP技術(shù)能改善上述兩個問題，推動面板朝向高世代發(fā)展，利用大世代量產(chǎn)，產(chǎn)出效率也會變得更高。

維信諾于2023 SID同樣展出無須FMM的ViP技術(shù)，藉由光刻技術(shù)制作隔離像素的膜層，搭配新開發(fā)的蒸鍍技術(shù)，最后切割電極，形成獨立像素來縮小間距。依照展會提供的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)分辨率PPI=800，像素定義層的間距縮小到10um，開口率增加31.9%，可有效增加OLED亮度及壽命。不過，該新技術(shù) 制程上須面臨的挑戰(zhàn)包含以下，首先是需制作具導(dǎo)角的隔離柱，有利后續(xù)封裝；其次，需利用線源的蒸鍍來控制蒸鍍角；再者，要有效串聯(lián)陰極與隔離柱降低電極阻抗（輔助電極）；最后，要重復(fù)多次制程的良率損耗。

TrendForce集邦咨詢表示，維信諾的ViP技術(shù)就隔離OLED像素的做法有五個優(yōu)點。一，制程方面可改善長期FMM蒸鍍所造成的混色良率問題。二，獨立的像素電極不僅可增加整體壽命，也可以解決漏電流的損耗。三，像素密度及亮度均可有效提升。四，同步制作輔助電極，有利于未來OLED在大尺寸的應(yīng)用。最后，還能夠打破FMM對像素間距的限制，可進一步拓展應(yīng)用面及有利后續(xù)高世代布局。

近期除了三星已宣布啟動G8.7新廠的投資計劃外，京東方規(guī)劃中的B16、JDI與惠科在新技術(shù)的策略聯(lián)盟、維信諾朝OLED相關(guān)技術(shù)與市場的積極搶進，讓面板廠在高世代的布局不僅僅是因應(yīng)蘋果在中尺寸應(yīng)用的需求，也為OLED面板在拓展其他應(yīng)用市場開啟新的契機。預(yù)期2025年后，隨著高世代新產(chǎn)能陸續(xù)完工進入量產(chǎn)，加上新技術(shù)的持續(xù)開發(fā)與導(dǎo)入以及材料壽命的改善，未來均有助于提升OLED產(chǎn)品市場滲透率。

以目前中國的AMOLED產(chǎn)能來看，約占全球43.7%，仍略低于韓國面板廠的產(chǎn)能比重，且當(dāng)中仍有4~5家中國面板廠瓜分產(chǎn)能。由于目前AMOLED的產(chǎn)能處于供過于求狀態(tài)，在預(yù)期未來產(chǎn)能規(guī)模將持續(xù)擴大，純以O(shè)LED為產(chǎn)品的企業(yè)在經(jīng)營上仍須面臨財務(wù)的壓力，加上各家技術(shù)能力不一，未來是否會如同近期JDI與惠科的合作模式，透過新技術(shù)的發(fā)展，逐步走向策略聯(lián)盟或整合，以提升整體國際競爭力，將是未來3~5年可觀察的重點之一。（文：集邦咨詢）