在LED行業(yè)新藍(lán)海市場(chǎng)中，基于相對(duì)成熟的技術(shù)和逐步下降的成本，MiniLED正在如火如荼地發(fā)展，成為各大廠商爭(zhēng)相卡位的主要領(lǐng)域，市場(chǎng)已開始呈現(xiàn)出群雄逐鹿的新局面。

MiniLED新定義和兩大應(yīng)用方向

在超高清顯示時(shí)代對(duì)畫質(zhì)和分辨率等規(guī)格提出更高要求的背景下，Mini/Micro LED被寄予厚望。兩者的芯片尺寸都實(shí)現(xiàn)了微縮化，主要區(qū)別在于：Micro LED尺寸更小，無(wú)需藍(lán)寶石襯底；而MiniLED的尺寸大于Micro LED，并且保留藍(lán)寶石襯底。

最初，集邦咨詢光電研究中心LEDinside將MiniLED和Micro LED的尺寸分界線定為100微米。不過(guò)，隨著MiniLED技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，廠商已經(jīng)能夠制造出尺寸小于100微米但仍帶有藍(lán)寶石襯底的MiniLED產(chǎn)品。因此，LEDinside將分界線改為75微米。

從應(yīng)用來(lái)看，MiniLED可分為背光和RGB顯示兩個(gè)方向。

MiniLED背光技術(shù)通常采用藍(lán)色芯片搭配轉(zhuǎn)色材料實(shí)現(xiàn)白色背光，再結(jié)合液晶面板實(shí)現(xiàn)畫面顯示。不過(guò)，業(yè)內(nèi)也有廠商采用RGB背光方案，成本相對(duì)較高。

MiniLED背光具有局域調(diào)光（Local Dimming）技術(shù)，能夠通過(guò)精細(xì)分區(qū)，對(duì)整體畫面進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)光，從而實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)對(duì)比度。應(yīng)用場(chǎng)景包括可穿戴顯示設(shè)備、電視、車載顯示、電競(jìng)和筆電顯示等場(chǎng)景。

以電視應(yīng)用為例，相較于傳統(tǒng)背光LCD，采用MiniLED背光技術(shù)的LCD在動(dòng)態(tài)對(duì)比度和亮度上的表現(xiàn)更佳，且具有輕薄、高畫質(zhì)、低功耗和節(jié)能等優(yōu)勢(shì)，很大程度上提升了LCD的性能。

此外，MiniLED背光可搭配柔性基板實(shí)現(xiàn)曲面顯示和輕薄設(shè)計(jì)，更增添了其應(yīng)用的靈活性。

MiniRGB顯示是自發(fā)光技術(shù)，相當(dāng)于小間距顯示屏的技術(shù)升級(jí)版，通常是由RGB MiniLED芯片組成顯示像素，再通過(guò)SMT或COB封裝的方式貼在驅(qū)動(dòng)基板上，作為顯示屏直接顯示，應(yīng)用場(chǎng)景包括可穿戴顯示、高清移動(dòng)顯示、車載顯示、高清大尺寸顯示等。

由于技術(shù)尚不成熟、成本偏高，MiniRGB顯示尚未到達(dá)沖刺量產(chǎn)階段。不過(guò)，會(huì)議室、指揮監(jiān)控、高端商業(yè)顯示、安防等公共服務(wù)大尺寸顯示的需求正在被激發(fā)，尤其是疫情的爆發(fā)有效刺激了會(huì)議室顯示等室內(nèi)商顯的需求，加快了MiniRGB顯示的在顯示市場(chǎng)的滲透率。

全產(chǎn)業(yè)鏈入局，為行業(yè)添油加力

MiniLED的出現(xiàn)為L(zhǎng)ED整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈注入了全新的活力，上、中、下游及配套應(yīng)用的各大廠商積極布局，不斷加碼，推動(dòng)了MiniLED產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟焖俪砷L(zhǎng)的車道。

設(shè)備端準(zhǔn)備就緒，蓄勢(shì)待發(fā)

從設(shè)備端來(lái)看，據(jù)LEDinside此前調(diào)查顯示，大部分MiniLED設(shè)備廠商已準(zhǔn)備就緒，為實(shí)現(xiàn)MiniLED大規(guī)模商用化打好堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。對(duì)于設(shè)備環(huán)節(jié)的速度、精度、良率和一致性等技術(shù)問(wèn)題，相關(guān)廠商也已經(jīng)“對(duì)癥下藥”，并在持續(xù)尋求突破與創(chuàng)新。

點(diǎn)測(cè)分選等封測(cè)設(shè)備廠商中，以華騰半導(dǎo)體、標(biāo)譜和梭特科技為例。

針對(duì)MiniLED的需求，華騰半導(dǎo)體推出了全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)（HT7600）和全自動(dòng)編帶機(jī)（HT6000），實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試精度和良率。

標(biāo)譜成功完成了COB LED測(cè)試系統(tǒng)升級(jí)，測(cè)試速度提升100%；并加大研發(fā)投入，標(biāo)譜的研發(fā)人員在2019年增加了30%。

作為分選機(jī)和固晶機(jī)市場(chǎng)的核心技術(shù)，梭特科技的Pick & Place取放技術(shù)提供高速度和高精度服務(wù)，逐漸解決了高成本的問(wèn)題。同時(shí)，梭特還推出針對(duì)倒裝芯片的固晶機(jī)、NST-620系列分選機(jī)以及高精度的ST-661系列排片機(jī)。

巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備廠商中，以K&S和ASM太平洋為例。

K&S推出了PIXALUX巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，相比傳統(tǒng)的單顆取放技術(shù)，其轉(zhuǎn)移速度提升了3-5倍，1秒能夠轉(zhuǎn)移50顆LED芯片，并且能夠達(dá)到10-15μm的精準(zhǔn)度，轉(zhuǎn)移良率頗高。今年，PIXALUX銷量大幅增長(zhǎng)，已開始為K&S的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)顯著的增長(zhǎng)動(dòng)能。

ASM 太平洋擁有獨(dú)特的巨量轉(zhuǎn)移接合技術(shù)，推出了全自動(dòng)巨量焊接產(chǎn)線 Ocean Line。同時(shí)，ASM太平洋還針對(duì)MiniLED需求推出了AD420 固晶設(shè)備，實(shí)現(xiàn)封裝解決方案全面覆蓋。

刻蝕機(jī)和沉積設(shè)備，以北方華創(chuàng)為例。

北方華創(chuàng)針對(duì)MiniLED需求，在ICP刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備原有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了規(guī)劃，涵蓋了藍(lán)綠光與紅黃光的芯片需求。

芯片、封裝、模組、應(yīng)用端步伐加快

在龐大的芯片、封裝、模組和顯示屏環(huán)節(jié)，許多廠商在MiniLED的布局上都取得了較大的進(jìn)展，從研發(fā)、試制、送樣到批量出貨，各家產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)度不同。不過(guò)，相同的是，在到達(dá)MiniLED放量階段的道路上，廠商們都已向前邁進(jìn)了一大步。

芯片端，三安光電、華燦光電、乾照光電、士蘭微等廠商均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

三安光電目前MiniLED芯片已經(jīng)批量供貨三星。現(xiàn)有產(chǎn)能以及泉州三安半導(dǎo)體都包含MiniLED產(chǎn)能。此外，湖北三安投資建設(shè)的Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正處于建設(shè)階段。相關(guān)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，三安光電MiniLED產(chǎn)能將達(dá)到更高的水平。

華燦光電部分MiniLED背光芯片已經(jīng)批量供應(yīng)戰(zhàn)略合作伙伴。該公司持續(xù)與群創(chuàng)光電開展合作。8月，群創(chuàng)全球首發(fā)了55寸可卷曲AM MiniLED顯示器，華燦是唯一的芯片供應(yīng)商，而所用的產(chǎn)品是MiniRGB LED背光芯片。

封裝端，兆馳股份、國(guó)星光電、木林森、瑞豐光電、聚飛光電、鴻利智匯等廠商發(fā)展進(jìn)度不一，不過(guò)，部分廠商也已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和出貨。

木林森雖入局較晚，但似乎早已排兵布陣，一切正按照計(jì)劃進(jìn)行中。木林森先是專門設(shè)立了光電顯示事業(yè)部，再引入小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金作為戰(zhàn)略投資者。最近還通過(guò)子公司木林森實(shí)業(yè)與新創(chuàng)企業(yè)深圳遠(yuǎn)芯達(dá)成合作，進(jìn)一步加碼Mini背光和Mini直顯領(lǐng)域。據(jù)透露，木林森MiniLED相關(guān)產(chǎn)品已在試制階段。

國(guó)星光電在Mini背光領(lǐng)域規(guī)劃了MiniSMD、MiniCOB/COG兩種技術(shù)路線。同時(shí)建有多條MiniLED背光模組專用生產(chǎn)線，產(chǎn)品已出口歐美市場(chǎng)。Mini直顯領(lǐng)域的IMD產(chǎn)品也已具備量產(chǎn)能力，目前主流產(chǎn)品已經(jīng)批量供貨。與此同時(shí)，國(guó)星MiniLED芯片也已經(jīng)小批量出貨。

同樣地，兆馳股份也是MiniLED芯片和封裝兩手抓。目前，兆馳光元的MiniLED背光器件和RGB器件已為國(guó)際大廠批量供貨。另外，今年新增添LED封裝產(chǎn)線的建設(shè)與實(shí)施也將進(jìn)一步提高其MiniLED的產(chǎn)能。

瑞豐光電MiniLED產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)中批量生產(chǎn)，成功導(dǎo)入智能電視、顯示器、筆記本、平板、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域的重要客戶，部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量交貨。

鴻利智匯MiniLED多款產(chǎn)品已完成小批量試產(chǎn)、大批量試樣?，F(xiàn)階段，鴻利智匯在廣州花都投建的一期LED新型背光顯示項(xiàng)目正在施工建設(shè)，預(yù)計(jì)今年內(nèi)可投入使用，屆時(shí)，MiniLED產(chǎn)能將逐步提升。

值得注意的是，臺(tái)系LED廠商”來(lái)勢(shì)洶洶“，如晶電、隆達(dá)及億光等廠商。

億光MiniLED產(chǎn)品已開始應(yīng)用于電視、電競(jìng)、車用及各式薄型化產(chǎn)品上。今年，以背光電視應(yīng)用為主的MiniLED產(chǎn)品出貨持續(xù)增長(zhǎng)。值得留意的是，TCL背光電視的MiniLED光源據(jù)稱是來(lái)自于億光。

隆達(dá)最新發(fā)布了4款新一代的I-MiniLED背光產(chǎn)品，推出65吋背光電視和12.3吋車用產(chǎn)品。同時(shí)，還配合友達(dá)出貨MiniLED背光面板產(chǎn)品，現(xiàn)已導(dǎo)入電競(jìng)顯示跟筆電，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

晶電投資54億新臺(tái)幣用于臺(tái)灣地區(qū)MiniLED的生產(chǎn)，預(yù)計(jì)10月投產(chǎn)。并且，晶電預(yù)期第4季臺(tái)灣地區(qū)95%藍(lán)光產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為MiniLED產(chǎn)能。

說(shuō)起晶電，就不得不得提其與利亞德合作的大項(xiàng)目。雙方成立了合資公司利晶微電子，預(yù)計(jì)今年10月份正式投產(chǎn)MiniLED背光顯示及Mini/Micro LED自發(fā)光顯示產(chǎn)品，眼下正在與客戶洽談中。

除了利亞德以外，洲明科技、奧拓電子、艾比森和聯(lián)建光電等顯示屏廠也積極發(fā)展MiniLED市場(chǎng)。

其中，洲明科技推出了UMini大屏與162英寸UMini一體機(jī)兩款UMini產(chǎn)品，UMini大屏，采用了RGB全倒裝芯片技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移制造技術(shù)以及集成一體封裝技術(shù)，主要面向指揮中心、高端商業(yè)顯示、廣播電視、展覽展示等應(yīng)用環(huán)境。

面板廠和電視終端應(yīng)用品牌廠也是MiniLED大營(yíng)中的重要成員。

京東方玻璃基MiniLED背光產(chǎn)品計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)。

群創(chuàng)日前剛首發(fā)了以主動(dòng)式矩陣為基礎(chǔ)的可卷曲AM MiniLED顯示器，預(yù)計(jì)明年初商品化。

電視終端廠商中，TCL不斷超車，45、65、75寸MiniLED背光電視目前已在海外市場(chǎng)開售。并且，預(yù)計(jì)MiniLED背光電視將于今年下半年開始出貨放量。

國(guó)際大廠中，有關(guān)蘋果的消息早已不絕于耳。一方面，蘋果斥資100億新臺(tái)幣在臺(tái)建設(shè)Mini/Micro LED新廠；另一方面，明年蘋果三款新品也將搭載MiniLED背光技術(shù)。從其供應(yīng)鏈廠商的動(dòng)態(tài)可知，蘋果對(duì)于MiniLED產(chǎn)品的需求已經(jīng)開始帶旺供應(yīng)商的營(yíng)運(yùn)。

三星和LG等韓系品牌也不甘示弱，頻頻傳出將明年推出MiniLED電視的消息。其中，三星在圈內(nèi)激起了較大的水花。

早前有消息傳出，三星MiniLED背光電視正處于開發(fā)階段，產(chǎn)品采用每顆直徑為100-300微米的超小型LED作為背光源，明年預(yù)計(jì)至少生產(chǎn)200萬(wàn)臺(tái)。

擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目源源不斷，MiniLED再下一城

從各大廠商的最新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展來(lái)看，MiniLED已經(jīng)開始落地開花。眼看MiniLED即將進(jìn)入業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期，不少?gòu)S商使出洪荒之力，豪氣投資擴(kuò)產(chǎn)，只為能搶占更多市場(chǎng)份額。

據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計(jì)，今年以來(lái)，與MiniLED相關(guān)的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有15個(gè)，涵蓋了設(shè)備、芯片、封裝、面板、顯示屏、終端應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，可謂熱鬧無(wú)比。

其中，聚燦光電在此期間一共加碼兩次。

今年5月底，聚燦宣布擬募資10億元，其中近9.5億元用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目，研發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品主要包含Mini/Micro LED、車用照明、高功率LED等，項(xiàng)目實(shí)施主體是聚燦宿遷。

9月4日，聚燦光電再發(fā)公告宣布，子公司聚燦宿遷與宿遷經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署了投資合同，再加碼35億元擴(kuò)充Mini/Micro LED 氮化鎵、砷化鎵芯片的產(chǎn)能。

一次比一次更大手筆的投資，聚燦光電成功引起行業(yè)內(nèi)的又一次躁動(dòng)。毫無(wú)疑問(wèn)，在MiniLED這塊大蛋糕面前，任何一家都希望能夠分多一點(diǎn)?，F(xiàn)在，正是大咖精彩博弈時(shí)······

MiniLED量產(chǎn)在即，技術(shù)挑戰(zhàn)亟待突破

市場(chǎng)各種動(dòng)向不斷傳達(dá)出MiniLED量產(chǎn)在即的信號(hào)，但畢竟，量產(chǎn)時(shí)刻并未真正到來(lái)，企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急仍是突破MiniLED量產(chǎn)前的難題。

眾所周知，成本是任何一種新事物實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的最終考量因素，MiniLED也不例外。而成本的管控與技術(shù)的進(jìn)步息息相關(guān)。

由于芯片尺寸微縮化，MiniLED使用量相比傳統(tǒng)LED使用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)皆面臨效率、速率、良率、一致性和可靠性等具體的技術(shù)難點(diǎn)。

若從封裝端的角度來(lái)看，基板技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、檢測(cè)返修技術(shù)都是關(guān)系MiniLED量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。除了具體的技術(shù)難題之外，眼下技術(shù)路線的選擇問(wèn)題是擺在廠商面前一個(gè)更大的挑戰(zhàn)。

集邦咨詢分析師指出，MiniLED量產(chǎn)的難題主要在于如何平衡技術(shù)路線、規(guī)格和成本之間的關(guān)系。技術(shù)路線涉及封裝結(jié)構(gòu)、基板等多個(gè)方面，對(duì)廠商在整個(gè)方案的設(shè)計(jì)上產(chǎn)生很大的影響。

基板方面，現(xiàn)有基板方案主要包括FPC、PCB和玻璃三種，優(yōu)缺點(diǎn)各不相同。其中，PCB基板和玻璃基板比較受青睞。

PCB基板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，技術(shù)較為成熟，但工藝精度低；玻璃基板導(dǎo)熱性等性能高，成本較低，但基板工藝不成熟，易于破損。目前，兩種方案皆有相關(guān)產(chǎn)品上市。

封裝結(jié)構(gòu)主要包括SMT、COB和COG。MiniSMT屬于高性價(jià)比方案，MiniCOB和MiniCOG屬于高規(guī)格方案。三種方案面向不同的客戶群體。

MiniSMT方案主要通過(guò)增大發(fā)光角度來(lái)減少LED的使用量，從而提高性價(jià)比。MiniCOB和MiniCOG主要通過(guò)優(yōu)化封裝工藝和固晶技術(shù)實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì)和更為精細(xì)的分區(qū)，最終呈現(xiàn)出優(yōu)異的顯示效果。

現(xiàn)階段，大多數(shù)廠商主要根據(jù)客戶的需求來(lái)決定投資和生產(chǎn)的節(jié)奏和規(guī)模，由于未來(lái)哪種方案會(huì)成為主流尚不明確，最終方案如何定奪，還需廠商從多方面角度進(jìn)行權(quán)衡和思考。

MiniLED的時(shí)代已來(lái)臨，量產(chǎn)即將“水到渠成”

可喜的是，MiniLED已經(jīng)具備量產(chǎn)的底氣。

一方面，MiniLED技術(shù)趨于成熟，成本開始下降。相比傳統(tǒng)技術(shù)，MiniLED在性能表現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍；相比OLED，在同等性能條件下，MiniLED成本低于OLED，且壽命更長(zhǎng)。

目前，MiniLED在電視、筆電、車載顯示、會(huì)議顯示等應(yīng)用的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)逐漸走高，有望很快成為中大尺寸顯示市場(chǎng)的主流技術(shù)，這一點(diǎn)從市場(chǎng)需求反應(yīng)可窺知一二。

另一方面，全球產(chǎn)業(yè)鏈趨于成熟。從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，設(shè)備廠商逐漸為其他環(huán)節(jié)的廠商解決后顧之憂。芯片、封裝等環(huán)節(jié)的實(shí)力雄厚，各家廠商憑借各自積累的豐富技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品持續(xù)改善和創(chuàng)新。最后，在終端應(yīng)用品牌和渠道的助力之下，MiniLED將走向越來(lái)越多的應(yīng)用市場(chǎng)。

可以肯定的是，MiniLED的時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，大規(guī)模量產(chǎn)即將“水到渠成”。（文：LEDinside Janice）

LEDinside 2020 MiniLED次世代顯示技術(shù)與供應(yīng)鏈分析報(bào)告

出刊日期: 2020年4月30日
語(yǔ)系: 中文/英文
格式: PDF
頁(yè)數(shù): 120


第一章 MiniLED 定義與市場(chǎng)規(guī)模分析

- MiniLED芯片尺寸定義

- MiniLED背光顯示器架構(gòu)

- MiniLED自發(fā)光顯示器架構(gòu)

- 2020-2025 MiniLED產(chǎn)值分析與預(yù)測(cè)

- 2020-2025 MiniLED產(chǎn)量分析與預(yù)測(cè)

- 2020-2025 MiniLED顯示器滲透率預(yù)測(cè)
 

第二章 MiniLED背光顯示器發(fā)展趨勢(shì)

- MiniLED背光顯示器產(chǎn)品總覽

- 產(chǎn)品定位分析-顯示效果

- 產(chǎn)品定位分析-信賴性

- 產(chǎn)品定位分析-成本競(jìng)爭(zhēng)力

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-Tablet 不同顯示光源成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-Tablet 背光顯示器成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-Tablet 背光顯示器出貨量與競(jìng)爭(zhēng)力分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-NB 不同顯示光源成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-NB 背光顯示器成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-NB 背光顯示器出貨量與競(jìng)爭(zhēng)力分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-MNT 不同顯示光源成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-MNT 背光顯示器成本分析(被動(dòng)式驅(qū)動(dòng))

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-MNT 背光顯示器成本分析(主動(dòng)式驅(qū)動(dòng))

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-MNT 背光顯示器出貨量與競(jìng)爭(zhēng)力分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-車用顯示器于不同顯示光源成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-車用背光顯示器成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-車用背光顯示器出貨量與競(jìng)爭(zhēng)力分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-TV 不同顯示光源成本分析(被動(dòng)式驅(qū)動(dòng))

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-TV 不同顯示光源成本分析(主動(dòng)式驅(qū)動(dòng))

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-TV 背光顯示器成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-TV 背光顯示器出貨量與競(jìng)爭(zhēng)力分析
 

第三章 MiniLED自發(fā)光顯示器發(fā)展趨勢(shì)

- MiniLED自發(fā)光顯示器產(chǎn)品總覽

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-LED顯示屏裝置成本分析

- MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品-LED顯示屏裝置出貨量與競(jìng)爭(zhēng)力分析
 

第四章 MiniLED發(fā)光元件技術(shù)瓶頸與供應(yīng)鏈分析

- MiniLED技術(shù)流程總覽

- LED光源發(fā)展趨勢(shì)

- MiniLED自發(fā)光封裝型式分類

- MiniLED背光封裝型式分類

- MiniLED發(fā)光元件技術(shù)制作流程

- MiniLED LED芯片制程成本分析

- MiniLED發(fā)光元件技術(shù)瓶頸分析

- MiniLED封裝技術(shù)瓶頸分析

- MiniLED發(fā)光元件供應(yīng)鏈分析

- MiniLED磊晶與芯片關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-晶電

- MiniLED磊晶與芯片關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-三安

- MiniLED磊晶與芯片關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-華燦

- MiniLED磊晶與芯片關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-隆達(dá)

- MiniLED磊晶與芯片關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-首爾半導(dǎo)體

- MiniLED封裝關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-封裝廠商-億光

- MiniLED封裝關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-封裝廠商-葳天

- MiniLED封裝關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-封裝廠商-國(guó)星

- MiniLED封裝關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-封裝廠商-瑞豐

- MiniLED封裝關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-封裝廠商-宏齊

- MiniLED點(diǎn)測(cè)與分選技術(shù)瓶頸分析

- MiniLED點(diǎn)測(cè)與分選供應(yīng)鏈分析

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析- SAULTECH

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-久元

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-惠特


第五章 MiniLED SMT制程技術(shù)瓶頸與供應(yīng)鏈分析

- MiniLED SMT技術(shù)制作流程

- MiniLED SMT打件制程成本分析

- MiniLED SMT技術(shù)瓶頸分析

- MiniLED SMT轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈分析

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-ASM

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-K&S

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-Rohinni

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-CyberOptics

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-臺(tái)表科

- MiniLED SMT關(guān)鍵技術(shù)廠商分析-元豐新

 
第六章 MiniLED驅(qū)動(dòng)及背板技術(shù)瓶頸與供應(yīng)鏈分析

- MiniLED驅(qū)動(dòng)及背板流程

- MiniLED PCB制程成本分析

- MiniLED驅(qū)動(dòng)IC制程成本分析

- MiniLED被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)分類

- MiniLED驅(qū)動(dòng)技術(shù)瓶頸分析

- MiniLED驅(qū)動(dòng)技術(shù)供應(yīng)鏈分析

- MiniLED驅(qū)動(dòng)技術(shù)廠商分析-聚積(自發(fā)光應(yīng)用)

- MiniLED驅(qū)動(dòng)技術(shù)廠商分析-聚積(背光應(yīng)用)

- MiniLED驅(qū)動(dòng)技術(shù)廠商分析-集創(chuàng)北方

- MiniLED驅(qū)動(dòng)技術(shù)廠商分析-背光-聯(lián)詠

- MiniLED驅(qū)動(dòng)技術(shù)廠商分析- 背光-譜瑞

- MiniLED背板技術(shù)瓶頸分析

- MiniLED搭配PCB背板的優(yōu)勢(shì)

- MiniLED搭配PCB背板的挑戰(zhàn)

- MiniLED搭配玻璃背板的優(yōu)勢(shì)

- MiniLED搭配玻璃背板的挑戰(zhàn)

- MiniLED背板技術(shù)分野

- MiniLED驅(qū)動(dòng)背板技術(shù)趨勢(shì)

- MiniLED背板技術(shù)供應(yīng)鏈分析

- MiniLED背板技術(shù)廠商分析-PCB廠-同泰

- MiniLED背板技術(shù)廠商分析-面板廠-AUO

- MiniLED背板技術(shù)廠商分析-面板廠- Innolux

- MiniLED背板技術(shù)廠商分析-面板廠-BOE

- MiniLED背板技術(shù)廠商分析-面板廠-CSOT

- MiniLED背板技術(shù)廠商分析-面板廠-Tianma


第七章 MiniLED區(qū)域廠商布局與競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析

- MiniLED背光供應(yīng)鏈分析

- 全球MiniLED主要廠商供應(yīng)鏈分析

- 區(qū)域廠商開發(fā)動(dòng)態(tài)分析-中國(guó)臺(tái)灣廠商

- 區(qū)域廠商開發(fā)動(dòng)態(tài)分析-中國(guó)大陸廠商

- 區(qū)域廠商開發(fā)動(dòng)態(tài)分析-日本/韓國(guó)廠商

- 區(qū)域廠商開發(fā)動(dòng)態(tài)分析-歐美廠商


第八章 MiniLED關(guān)鍵廠商發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

- 品牌廠商產(chǎn)品顯示技術(shù)列表-Apple

- 品牌廠商MiniLED發(fā)展動(dòng)態(tài)分析-Apple

- 品牌廠商MiniLED供應(yīng)鏈-Apple

- 品牌廠商產(chǎn)品顯示技術(shù)列表-三星Samsung

- 品牌廠商發(fā)展動(dòng)態(tài)分析-三星Samsung

- 品牌廠商MiniLED供應(yīng)鏈-三星Samsung

- 品牌廠商產(chǎn)品顯示技術(shù)列表-LG

- 品牌廠商發(fā)展動(dòng)態(tài)分析-LG

- 品牌廠商MiniLED供應(yīng)鏈-LG