繼傳統(tǒng)LCD（液晶）、OLED后，新一代顯示技術(shù)Micro LED吸引蘋果、索尼與全球顯示器供應(yīng)鏈關(guān)注與投入。集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新研究指出，廠商間正在努力克服Micro LED的高制造成本，推動Micro LED發(fā)展。若以全面取代現(xiàn)有液晶顯示器的零組件的規(guī)模來推估，包括背光模塊、液晶、偏光板等，Micro LED未來的潛在市場規(guī)模約可達(dá)300~400億美元。

LEDinside研究協(xié)理儲于超表示，Micro LED在各應(yīng)用別采用的LED芯片大小、巨量轉(zhuǎn)移方式、驅(qū)動方案都有所不同，因此能創(chuàng)造的市場規(guī)模尚難估算，但若以取代現(xiàn)有顯示器的零組件的規(guī)模來推估，市場規(guī)模仍不容小覷。

以目前大廠的動態(tài)來看，今年索尼在CES展出的Micro LED顯示器──CLEDIS已在分辨率、亮度、對比度都有極佳的表現(xiàn)，已為Micro LED商品化之路邁進一大步。不過，根據(jù)LEDinside統(tǒng)計，目前Micro LED普遍制造成本仍高達(dá)現(xiàn)有LED產(chǎn)品的3~4倍，因而廠商正積極透過增加產(chǎn)品附加價值，以及改善芯片、轉(zhuǎn)移技術(shù)良率以達(dá)到成本下降目標(biāo)，估計若要取代現(xiàn)有LCD產(chǎn)品還需3~5年的時間。

儲于超指出，Micro LED制造成本居高不下，原因在于相關(guān)技術(shù)瓶頸仍待突破，如良率的提升、「巨量轉(zhuǎn)移」（Mass Transfer）技術(shù)等，且由于涉及的產(chǎn)業(yè)橫跨LED、半導(dǎo)體、面板上下游供應(yīng)鏈，舉凡芯片、機臺、材料、檢測設(shè)備等都與過去的規(guī)格相異，提高了技術(shù)的門檻，而異業(yè)間的溝通整合也增加了研發(fā)時程。

除了力求降低成本外，廠商也積極開發(fā)Micro LED的附加價值。儲于超表示，Micro LED制造過程中關(guān)鍵的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)可用來轉(zhuǎn)移微型 LED，同時也可轉(zhuǎn)移傳感器等微小電子組件，讓Micro LED的應(yīng)用更添想象空間。未來無論在車用顯示、VR裝置，甚至是AR投影、光學(xué)感測、指紋辨識等領(lǐng)域，都有機會是Micro LED技術(shù)大放異彩的舞臺。

全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢將在2017年5月10日，于臺大醫(yī)院國際會議中心舉辦「LED Forum 2017：次世代顯示技術(shù)Micro LED」研討會。

1Q17 Micro LED 次世代顯示技術(shù)市場- 綱要

Micro LED 顯示器究竟是何方神圣?

♦ 何謂Micro LED 顯示器
♦  Micro LED Display 生產(chǎn)流程圖
♦  LED 顯示應(yīng)用代表-背光與像素光
♦  當(dāng)LED大于像素-傳統(tǒng)背光
♦  像素大于LED-Micro LED
♦  高密度電路與高密度光源的結(jié)合
♦  未來的顯示技術(shù)將會進入自發(fā)光的時代
♦  LCD v.s. OLED v.s. Micro LED 分析
♦  Micro LED打開顯示技術(shù)的疆界

Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)探討

♦  Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向
♦  磊晶與芯片技術(shù)
♦  轉(zhuǎn)移技術(shù)
♦  轉(zhuǎn)移技術(shù)- Pick Up 拾取
♦  轉(zhuǎn)移技術(shù)- Selectivity 選擇
♦  轉(zhuǎn)移技術(shù)- Placement 放置
♦  彩色化方案

Micro LED 價值鏈與轉(zhuǎn)移廠商現(xiàn)況分析

♦  Micro LED 價值鏈- Micro LED / QD 熒光粉 / 轉(zhuǎn)移廠商 / 面板 / 驅(qū)動IC
♦  Micro LED供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)與主要專利布局重點
♦  專利分類項目定義
♦  LuxVue- 靜電吸附轉(zhuǎn)移技術(shù)，仍未見是完美解決方案
♦  LuxVue- Micro LED 新專利，加強微型裝置數(shù)組穩(wěn)定度
♦  X-Celeprin- 以轉(zhuǎn)移為核心技術(shù)，研發(fā)顯示技術(shù)為輔
♦  X-Celeprint- μTP轉(zhuǎn)移技術(shù)仍有許多問題需逐一克服
♦  X-Celeprint- 主動 v.s. 被動尋址化驅(qū)動技術(shù)產(chǎn)品規(guī)劃
♦  Sony- 長期布局Micro LED 技術(shù)
♦  Sony- 透過雷射燒灼(Laser Ablation)技術(shù)，來選擇特定的器件完成轉(zhuǎn)移
♦  ITRI 工研院- 積極發(fā)展轉(zhuǎn)移技術(shù)采用主動尋址化驅(qū)動技術(shù)
♦  ITRI 工研院- 透過Pick & Placing技術(shù)，可以抓取1 µm ~100 µm的微電子組件
♦  PlayNitride 镎創(chuàng)- 專利于PixeLED 與芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)
♦  PlayNitride 镎創(chuàng)- 專長于LED芯片與轉(zhuǎn)移技術(shù)
♦  Mikro Mesa- 芯片最小尺寸可達(dá)到3微米，采用垂直LED芯片結(jié)構(gòu)
♦  Mikro Mesa- 薄膜轉(zhuǎn)移專利布局
♦  Ostendo Technology Inc. USA- 量子光子成像 (Qantum Photonic Imager) 全息顯示技術(shù)
♦  Ostendo Technology Inc. USA- QPI專利在單個LED磊晶上實現(xiàn)全彩LED
♦  專利含量整理分析- Transfer & Bonding
♦  專利含量整理分析- Micro LED & Substrate