集邦咨詢LED研究中心 （LEDinside）最新報告1Q17 Micro LED 次世代顯示技術(shù)市場會員報告，針對Micro LED市場概況做深度的剖析。從現(xiàn)有的技術(shù)發(fā)展方向觀察，如何針對微米等級的LED做巨量轉(zhuǎn)移為目前所面臨的最大挑戰(zhàn)。從既有的技術(shù)供貨商觀察，技術(shù)供應鏈逐漸成形，四大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向包含磊晶與芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)（Bonding）、彩色化方案等。

LEDinside調(diào)查了10家以上與Micro LED技術(shù)領(lǐng)域相關(guān)的廠商。并針對其專利布局作分析，并依據(jù)其專利內(nèi)容做分類。其中在最關(guān)鍵的轉(zhuǎn)移與鍵結(jié)（Bonding）項目上，LuxVue 擁有最多的轉(zhuǎn)移專利數(shù)量，其次為X-Celeprint。

數(shù)據(jù)源： LEDinside

也因為Luxvue在巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域的專利布局，蘋果看見 LuxVue 的 Micro LED 技術(shù)潛力而將之收歸旗下， LuxVue 現(xiàn)已掌握最關(guān)鍵的轉(zhuǎn)移技術(shù)，這也是現(xiàn)階段開發(fā) Micro LED 最難克服的環(huán)節(jié)，另包括電路驅(qū)動、色彩轉(zhuǎn)換、檢測、晶圓波長均勻度等，也都是尚待突破的技術(shù)瓶頸。LuxVue 最初從布局轉(zhuǎn)移技術(shù)專利，之后陸續(xù)朝驅(qū)動、應用等專利技術(shù)拓展，三年來Micro LED領(lǐng)域已布下 65 項專利。LuxVue 使用暫時基板載體，加上靜電吸附方式，轉(zhuǎn)移1μm到100μm的LED芯片。

現(xiàn)行各家廠商布局的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的重點包括吸取，如何選擇，以及如何做放置。包括轉(zhuǎn)移的設備與吸嘴，利用各種技巧做選擇，以及放置。但最終還是取決于如何提升轉(zhuǎn)移良率到99.9999 ％，而每顆芯片的精準度又必須控制在正負 0.5 µm 以內(nèi)，才是各家廠商關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。（文：Roger, Skavy, Joanne, Joey / LEDinside）

1Q17 Micro LED 次世代顯示技術(shù)市場- 綱要

Micro LED 顯示器究竟是何方神圣?

♦ 何謂Micro LED 顯示器
♦  Micro LED Display 生產(chǎn)流程圖
♦  LED 顯示應用代表-背光與像素光
♦  當LED大于像素-傳統(tǒng)背光
♦  像素大于LED-Micro LED
♦  高密度電路與高密度光源的結(jié)合
♦  未來的顯示技術(shù)將會進入自發(fā)光的時代
♦  LCD v.s. OLED v.s. Micro LED 分析
♦  Micro LED打開顯示技術(shù)的疆界

Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)探討

♦  Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展方向
♦  磊晶與芯片技術(shù)
♦  轉(zhuǎn)移技術(shù)
♦  轉(zhuǎn)移技術(shù)- Pick Up 拾取
♦  轉(zhuǎn)移技術(shù)- Selectivity 選擇
♦  轉(zhuǎn)移技術(shù)- Placement 放置
♦  彩色化方案

Micro LED 價值鏈與轉(zhuǎn)移廠商現(xiàn)況分析

♦  Micro LED 價值鏈- Micro LED / QD 熒光粉 / 轉(zhuǎn)移廠商 / 面板 / 驅(qū)動IC
♦  Micro LED供應鏈相關(guān)企業(yè)與主要專利布局重點
♦  專利分類項目定義
♦  LuxVue- 靜電吸附轉(zhuǎn)移技術(shù)，仍未見是完美解決方案
♦  LuxVue- Micro LED 新專利，加強微型裝置數(shù)組穩(wěn)定度
♦  X-Celeprin- 以轉(zhuǎn)移為核心技術(shù)，研發(fā)顯示技術(shù)為輔
♦  X-Celeprint- μTP轉(zhuǎn)移技術(shù)仍有許多問題需逐一克服
♦  X-Celeprint- 主動 v.s. 被動尋址化驅(qū)動技術(shù)產(chǎn)品規(guī)劃
♦  Sony- 長期布局Micro LED 技術(shù)
♦  Sony- 透過雷射燒灼(Laser Ablation)技術(shù)，來選擇特定的器件完成轉(zhuǎn)移
♦  ITRI 工研院- 積極發(fā)展轉(zhuǎn)移技術(shù)采用主動尋址化驅(qū)動技術(shù)
♦  ITRI 工研院- 透過Pick & Placing技術(shù)，可以抓取1 µm ~100 µm的微電子組件
♦  PlayNitride 镎創(chuàng)- 專利于PixeLED 與芯片轉(zhuǎn)移技術(shù)
♦  PlayNitride 镎創(chuàng)- 專長于LED芯片與轉(zhuǎn)移技術(shù)
♦  Mikro Mesa- 芯片最小尺寸可達到3微米，采用垂直LED芯片結(jié)構(gòu)
♦  Mikro Mesa- 薄膜轉(zhuǎn)移專利布局
♦  Ostendo Technology Inc. USA- 量子光子成像 (Qantum Photonic Imager) 全息顯示技術(shù)
♦  Ostendo Technology Inc. USA- QPI專利在單個LED磊晶上實現(xiàn)全彩LED
♦  專利含量整理分析- Transfer & Bonding
♦  專利含量整理分析- Micro LED & Substrate