賀利氏電子將于3月17-19日在上海國際半導(dǎo)體展（SEMICON China）上展出兩款先進的焊錫膏產(chǎn)品。這兩款產(chǎn)品有助于解決先進封裝行業(yè)在微型化、熱管理和降低成本方面日益增長的需求。

Welco AP519

這款6號粉焊錫膏適用于SiP、PoP或MiniLED芯片粘接應(yīng)用中的低溫工藝。

Welco AP519 T6焊錫膏采用賀利氏專有的Welco焊粉配制而成，是一款技術(shù)先進的低溫免清洗型無鉛焊膏。該產(chǎn)品專為回流焊峰值溫度不超過170°C的工藝而設(shè)計，它具有以下優(yōu)勢：空洞率極低，在超細(xì)間距應(yīng)用中脫模性能穩(wěn)定，大幅減少錫珠，可操作時間長。更重要的是，Welco AP519 T6焊錫膏成功解決了熱管理帶來的種種問題，有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接應(yīng)用等復(fù)雜封裝架構(gòu)中的熱翹曲現(xiàn)象。此外，由于回流焊溫度較低，能源成本大大降低。

Welco LED100

這款7號粉焊錫膏適用于超細(xì)間距MiniLED和芯片粘接應(yīng)用。

Welco LED100 T7是一款技術(shù)先進的免清洗型印刷焊錫膏，專門針對MiniLED芯片粘接而設(shè)計，適用于電視屏幕、監(jiān)視器、平板電腦、視頻墻等設(shè)備的MiniLED背光和顯示屏。Welco LED100 T7焊錫膏在70μm鋼網(wǎng)開孔上的脫模性能極佳。同時，該產(chǎn)品擁有出色的穩(wěn)定性，例如在MiniLED應(yīng)用中展現(xiàn)出優(yōu)異的熱循環(huán)能力和焊接強度。此外，Welco LED100 T7還具備大幅減少錫珠、空洞率極低、可操作時間長等優(yōu)勢。

目前，Welco LED100已順利通過一家領(lǐng)先的LED顯示供應(yīng)商的認(rèn)證，而Welco AP519通過了主流OSAT和LED顯示器制造商的高級資格認(rèn)證。

“這兩款產(chǎn)品都能很好地應(yīng)對先進封裝行業(yè)的主流發(fā)展趨勢，即微型化、熱管理和降低成本的需求。此外，憑借賀利氏專有的Welco焊粉技術(shù)，我們隨時可以利用更細(xì)的焊粉，生產(chǎn)出滿足未來超細(xì)間距應(yīng)用要求的產(chǎn)品。”賀利氏電子總裁Klemens Brunner博士表示。

雖然焊錫膏在全球各個行業(yè)中扮演著重要角色，但先進封裝應(yīng)用最大的制造市場無疑是在亞洲。大中華區(qū)以及韓國、日本和東南亞地區(qū)占據(jù)了該市場的大半壁江山。賀利氏電子在新加坡設(shè)立了研發(fā)中心以及Welco AP519和Welco LED100生產(chǎn)廠，已經(jīng)充分做好準(zhǔn)備為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

在本次展會上，除了推出最新的焊錫膏產(chǎn)品，賀利氏電子還將展示更多滿足市場需求的創(chuàng)新解決方案，包括：適合SiP應(yīng)用的細(xì)間距印刷型Welco AP5112焊錫膏，在競爭激烈的存儲器件、LED和智能卡市場可替代金線的AgCoat Prime鍍金銀線，以及面向功率電子應(yīng)用的低溫?zé)o壓點膠燒結(jié)銀mAgic DA295A。

屆時，我們的專家將在賀利氏展臺（E7館7535展臺）發(fā)表現(xiàn)場演講，與觀眾分享關(guān)于最新發(fā)展趨勢的前沿思考。

最后，有關(guān)展會現(xiàn)場活動和預(yù)約安排的更多信息，敬請關(guān)注最新上線的賀利氏電子微信公眾號。  

關(guān)于賀利氏

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、電子、健康及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。憑借豐富的材料知識和領(lǐng)先技術(shù)，賀利氏為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。

2019年財年，賀利氏的總銷售收入為224億歐元，公司目前在40個國家擁有約14,900名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業(yè)十強”，在全球市場上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。（來源：賀利氏）

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