技術(shù)突破：全球首發(fā)商業(yè)級(jí)垂直結(jié)構(gòu)短波近紫外LED芯片，定義行業(yè)新標(biāo)桿

蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司成功攻克短波近紫外LED技術(shù)壁壘，成為全球首家實(shí)現(xiàn)該波段垂直結(jié)構(gòu)芯片量產(chǎn)的企業(yè)。這一創(chuàng)新不僅填補(bǔ)了行業(yè)空白，更標(biāo)志著公司完成覆蓋340nm、355nm、365nm全系列短波近紫外LED產(chǎn)品矩陣布局，為工業(yè)、醫(yī)療及科研領(lǐng)域提供更高效、更穩(wěn)定的紫外技術(shù)解決方案。

圖1：立琻340nm芯片及點(diǎn)亮效果圖

顛覆傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，破解行業(yè)痛點(diǎn)

傳統(tǒng)倒裝結(jié)構(gòu)短波近紫外LED芯片由于光在外延層與襯底界面易發(fā)生全反射導(dǎo)致光效低下，同時(shí)襯底導(dǎo)熱系數(shù)差制約了芯片的散熱能力，最終影響芯片性能和壽命。針對(duì)這些技術(shù)瓶頸，立琻半導(dǎo)體通過獨(dú)創(chuàng)的外延生長技術(shù)及襯底剝離技術(shù)首次實(shí)現(xiàn)該波段垂直結(jié)構(gòu)芯片制備。垂直結(jié)構(gòu)芯片通過襯底剝離后的界面粗化及散熱工程技術(shù)的應(yīng)用，展現(xiàn)出卓越的性能及壽命，徹底打破行業(yè)技術(shù)瓶頸。

三大性能優(yōu)勢，引領(lǐng)行業(yè)革新

光效倍增：340nm波段垂直結(jié)構(gòu)芯片光功率突破160mW@350mA，較傳統(tǒng)倒裝芯片提升2.5倍，滿足高能量密度紫外輸出需求。

大電流驅(qū)動(dòng)：垂直結(jié)構(gòu)芯片散熱能力卓越，可實(shí)現(xiàn)1A大電流驅(qū)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)電流是傳統(tǒng)倒裝芯片的3倍。

超長壽命：垂直結(jié)構(gòu)芯片連續(xù)工作1000小時(shí)后光通量剩余率達(dá)到95%以上，芯片壽命及可靠性遠(yuǎn)超傳統(tǒng)倒裝芯片，適配工業(yè)級(jí)嚴(yán)苛環(huán)境。

圖2：立琻340nm波段紫外芯片（a）光譜圖和（b）光功率對(duì)比

系列芯片覆蓋340-365nm波段，賦能多元應(yīng)用場景

立琻半導(dǎo)體憑借連續(xù)波譜覆蓋能力，為全球客戶提供定制化解決方案：

工業(yè)智造：光刻膠固化、高透材料深層固化、噴涂固化、3D打印等高精度智造領(lǐng)域，推動(dòng)汽車電子與智能制造升級(jí)；

生物醫(yī)療：藥物檢測、靶向治療、皮膚修復(fù)煥新、血液成分分析，推動(dòng)精準(zhǔn)醫(yī)療創(chuàng)新；

環(huán)境科技：水質(zhì)監(jiān)測、光催化凈化、植物生長調(diào)控、害蟲誘捕，助力綠色可持續(xù)發(fā)展；

前沿科研：光化學(xué)合成、半導(dǎo)體材料表征、特殊材料老化實(shí)驗(yàn)，加速基礎(chǔ)科學(xué)研究突破。

圖3：立琻UVA紫外芯片應(yīng)用場景

生態(tài)共建：誠邀合作伙伴，共拓紫外技術(shù)藍(lán)海

立琻半導(dǎo)體以開放技術(shù)平臺(tái)為核心，攜手上下游伙伴打造三大合作模式：

定制開發(fā)：根據(jù)客戶需求，提供可定制波長、芯片尺寸等參數(shù)的一站式設(shè)計(jì)、制造服務(wù)。

聯(lián)合方案落地：與設(shè)備廠商、科研院所深度協(xié)同，開發(fā)紫外光固化、檢測等創(chuàng)新應(yīng)用。

市場共拓：立琻已形成覆蓋歐美日韓等地的數(shù)千件專利池，尤其在Micro-LED顯示、紫外光固化、智能車燈等領(lǐng)域構(gòu)建了技術(shù)壁壘。公司將共享全球渠道資源，優(yōu)先支持合作伙伴進(jìn)入醫(yī)療、工業(yè)頭部客戶供應(yīng)鏈。

展望未來：推動(dòng)紫外LED技術(shù)新高度

立琻半導(dǎo)體始終以客戶需求為導(dǎo)向，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化雙輪驅(qū)動(dòng)，持續(xù)引領(lǐng)紫外LED技術(shù)發(fā)展。2025年，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，在提升現(xiàn)有產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，構(gòu)建覆蓋UVA/UVB/UVC全紫外波段的完整產(chǎn)品矩陣，為各應(yīng)用領(lǐng)域提供更全面的解決方案。展望未來，立琻半導(dǎo)體期待與更多行業(yè)伙伴深化合作，共同開創(chuàng)紫外LED技術(shù)應(yīng)用的新格局。

關(guān)于立琻半導(dǎo)體

蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司成立于2021年，是一家集研發(fā)、制造、銷售于一體的IDM模式光電子芯片高科技企業(yè)，專注于新型顯示領(lǐng)域及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化。公司匯聚了一支國際化的高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成了強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力。憑借全球化專利布局和持續(xù)的技術(shù)突破，立琻半導(dǎo)體已在Micro-LED新型顯示技術(shù)、紫外光固化與消殺應(yīng)用、光電專利等領(lǐng)域確立了行業(yè)領(lǐng)先地位，并積極拓展工業(yè)、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用場景。公司致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性的光電半導(dǎo)體整體解決方案，推動(dòng)光電半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。（來源：立琻半導(dǎo)體）

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