天津經(jīng)開區(qū)一泰達消息顯示，近日，LED封裝材料相關(guān)企業(yè)天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司（以下簡稱：德高化成）在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁，標志著德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工建設(shè)。

擴產(chǎn)超薄LED熒光膠膜封裝材料、CSP器件

據(jù)悉，德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結(jié)合國家半導體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃確立了第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目，擬通過在天津經(jīng)開區(qū)新建廠房，擴充生產(chǎn)線，著眼全球市場，實現(xiàn)第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化運營。項目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，地上局部四層，局部地下一層，預計將于2025年3月投入使用。

據(jù)LEDinside了解，項目建成后，德高化成將具備年產(chǎn)100萬片超薄LED熒光膠膜封裝材料，以及5,000KK CSP器件的先進封裝制造能力。

德高化成成立于2008年，定位半導體封裝用高分子復合材料領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)分為半導體封裝材料、光電及顯示相關(guān)材料兩大板塊，客戶覆蓋半導體集成電路及功率器件封裝、LED及新型光學及顯示器件封裝兩大行業(yè)。

根據(jù)市場發(fā)展及客戶需求，德高化成開發(fā)了基于超薄LED熒光膠膜封裝材料（Tapit）的倒裝芯片級封裝LED封裝器件（CSP）。目前，該公司正在積極開拓聚焦車用半導體及第三代半導體封裝、智能及健康照明、新型顯示Mini/Micro LED等高增長市場的發(fā)展機會。

從產(chǎn)品來看，德高化成已形成五大產(chǎn)品系列，其中，光電及顯示相關(guān)的產(chǎn)品包含：

（1）新型顯示Mini/Micro LED、光通信、生物醫(yī)學傳感器等小功率LED及光電半導體封裝用透明EMC樹脂（TC）；
（2）手機閃光燈、LED車燈、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒裝芯片封裝用半固化BStage有機硅熒光膠膜材料（TAPIT）及全固化預切割熒光膠膜顆粒（PIS）；
（3）應(yīng)用于雙色溫智能照明、汽車氛圍燈、平面發(fā)光Logo燈、Mini背光等領(lǐng)域，芯片尺寸封裝的五面出光、單面出光LED CSP器件。

其中，用于高端商業(yè)智能照明、健康全光譜照明的CSP燈珠包括0906、0908、1006、1010、1111，T2CSP1010，PIWCSP1010等型號；應(yīng)用于鍵盤燈、背光直顯等的CSP燈珠包括0603，0704，0806等型號。

來源：德高化成

筆電鍵盤用CSP產(chǎn)品出貨量占比高

據(jù)LEDinside了解，德高化成在今年光亞展上重點推出了應(yīng)用于Mini LED電視的創(chuàng)新材料組合以及用于筆電鍵盤的CSP 0603產(chǎn)品。

其中，Mini LED材料組合主要是應(yīng)用于背光LED Driver的白色塑封料GT-700W，具有粘接力強，吸水率低等特點。德高化成表示，Mini LED背光對燈珠和控制IC在PCB同側(cè)封裝降本有明顯的需求，但普通黑色樹脂封裝的IC會影響燈板的顏色，而其GT-700W產(chǎn)品能夠保持外觀顏色不變，并維持高反射率。

而CSP 0603則是筆電鍵盤“發(fā)光化”潮流下的理想方案。該產(chǎn)品僅0.15mm厚，可顯著減少鍵盤的厚度，具有五面發(fā)光的特點，有利于背光光型設(shè)計，同時可以發(fā)揮膠膜法CSP制程的色坐標高度一致性的材料優(yōu)勢，且能夠幫助鍵盤節(jié)能70%左右，增加筆電續(xù)航。

德高化成指出，筆記本電腦鍵盤“發(fā)光化”已成為潮流所向和必要消費體驗功能，發(fā)光鍵盤2023年市場滲透率已接近40%。而當前市場主流方案為側(cè)發(fā)光燈珠+導光板式鍵盤燈設(shè)計，該設(shè)計采用傳統(tǒng)SMD方案，面臨安裝尺寸薄型化及待機功耗的挑戰(zhàn)。面對該發(fā)展趨勢，CSP得益于封裝體積小、功耗低，將是更為合適的方案。

值得注意的是，CSP 0603產(chǎn)品是本次德高化成第三代半導體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目的重點內(nèi)容。

據(jù)了解，目前德高化成的CSP產(chǎn)品主要集中在單顆器件，涵蓋雙色溫照明用CSP、汽車氛圍燈用CSP、筆電鍵盤燈CSP、醫(yī)療窺鏡照明CSP等。2023年，德高化成在筆電方向出貨達其CSP事業(yè)部全體產(chǎn)品出貨的半數(shù)。

整體業(yè)績方面，德高化成2023年實現(xiàn)營收9801.64萬元，同比增長20.66%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為452.33萬元，成功扭虧為盈；毛利率穩(wěn)步提升：從2022年的36.66%提升至2023年的43.19%。其中，光電及顯示相關(guān)材料貢獻營收2771萬元，毛利率同比提升5.17%。（文：LEDinside Janice）

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