7月17日晚間，龍圖光罩發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書，公司本次公開發(fā)行3337.50萬股，占公司發(fā)行后總股本的比例25%。初步詢價日期為2024年7月23日，申購日期為2024年7月26日。

主營半導(dǎo)體掩模版，產(chǎn)品應(yīng)用于LED等領(lǐng)域

據(jù)悉，龍圖光罩主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，工藝節(jié)點從1μm逐步提升至130nm，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域從分立器件、LED、IC封裝、光學(xué)器件等，逐步擴大至制程水平和精度要求更高的MEMS傳感器、功率器件、電源管理芯片、模擬IC等。

龍圖光罩產(chǎn)品發(fā)展主要經(jīng)歷了三個演變階段。2010-2018年，公司確定產(chǎn)品方向為半導(dǎo)體掩模版，產(chǎn)品應(yīng)用于LED、先進封裝等領(lǐng)域，客戶包括士蘭微、中芯集成電路（寧波）有限公司、深愛半導(dǎo)體、吉林華微、兆馳光電、晶方半導(dǎo)體、華天科技等。

2018-2022年，公司專注于特色工藝半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在LDMOS及VDMOS器件、MEMS傳感器、射頻器件、電源管理芯片等領(lǐng)域，開拓了中芯集成、立昂微、士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體、燕東微、新唐科技、揚杰科技、積塔半導(dǎo)體等功率半導(dǎo)體客戶。

2022-2025年，公司在保持半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域優(yōu)勢的同時，工藝水平將不斷向高端制程推進。其目前正在建設(shè)高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地，建成后將實現(xiàn)130-65nm半導(dǎo)體工藝節(jié)點掩模版量產(chǎn)，下游應(yīng)用在模擬芯片、MCU、DSP、CIS芯片等。

龍圖光罩主要產(chǎn)品演變情況（圖片來源：龍圖光罩招股書）

業(yè)績穩(wěn)步增長，Micro LED用掩模版研發(fā)項目已完結(jié)

業(yè)績方面，2021-2023年，龍圖光罩實現(xiàn)營收分別為1.14億元、1.62億元、2.18億元；歸母凈利潤分別為4116.42萬元、6448.21萬元、8360.87萬元。

展望2024年上半年，龍圖光罩預(yù)計營業(yè)收入將達到1.25-1.3億元，同比增長21.17%-26.02%；歸母凈利潤預(yù)計為4800-5000萬元，同比增長19.41%-24.39%。

研發(fā)費用方面，2021-2023年，龍圖光罩分別投入了931.80萬元、1533.31萬元和2017.59萬元，占營業(yè)收入的比例分別為8.20%、9.49%和9.24%。值得一提的是，龍圖光罩Micro LED用掩模版研發(fā)項目已完結(jié)，項目整體預(yù)算為73萬元。

合作研發(fā)方面，龍圖光罩在2021年與廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所簽署了《產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議》，約定雙方合作開展科學(xué)研究及半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)開發(fā)應(yīng)用，雙方重點就深紫外LED器件、新型顯示技術(shù)Micro LED、第三代寬禁帶半導(dǎo)體用掩模版展開研發(fā)及應(yīng)用合作。

募資6.6億元，投建高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地等

本次IPO，龍圖光罩擬募資6.63億元，用于“高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目”、“高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目”及“補充流動資金”。

其中，“高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目”擬投入募集資金5.5億元，是通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級，實施更高制程（130nm-65nm節(jié)點）半導(dǎo)體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導(dǎo)體掩模版的國產(chǎn)替代進程。

“高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目”擬投入募集資金3320萬元，將根據(jù)市場及客戶的需求開展高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)工藝的研發(fā)。公司還擬使用募集資金8000萬元用于補充流動資金，有效提升公司資金使用效率，滿足公司未來發(fā)展過程中的資金需要。

龍圖光罩表示，在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移、國內(nèi)晶圓制造廠商的工藝水平不斷進步的背景下，上游掩模版廠商的工藝水平和精度控制能力也必須不斷發(fā)展，才能滿足不斷進步的下游客戶的工藝技術(shù)需求。

本次募投項目圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版的研發(fā)與生產(chǎn)課題，計劃通過持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實現(xiàn) 90nm、65nm 以及更高節(jié)點的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，有利于保持公司在半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

另外，公司的經(jīng)營規(guī)模呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，隨著本次募集資金投資項目的實施以及公司發(fā)展規(guī)劃的逐步實現(xiàn)，公司的經(jīng)營規(guī)模有望進一步擴大，公司對營運資金的需求將進一步提升，為了緩解資金壓力，公司需要補充流動資金來支持公司的持續(xù)健康發(fā)展。

展望未來，龍圖光罩將圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，將利用現(xiàn)有的優(yōu)勢和產(chǎn)品競爭力，擴大國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體市場掩模版的市場占有率，同時大力推進高端半導(dǎo)體芯片掩模版項目建設(shè)，實現(xiàn)高端半導(dǎo)體掩模版技術(shù)突破。（LEDinside Mia整理）

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