在2023年消費(fèi)市場(chǎng)需求不佳的背景下，Mini LED背光技術(shù)卻迎來發(fā)展新階段。在主要電視應(yīng)用內(nèi)，據(jù)LEDinside不完全統(tǒng)計(jì)，2023年Mini LED電視新品數(shù)量達(dá)到了43款；TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2023年Mini LED背光電視產(chǎn)品出貨量達(dá)到440萬臺(tái)。此外，在顯示器、筆記本以及車載顯示領(lǐng)域內(nèi)，Mini LED背光技術(shù)也都在不斷滲透之中。

在2024集邦咨詢新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)上，晶科電子副總裁曾照明博士從終端市場(chǎng)需求應(yīng)用、行業(yè)技術(shù)進(jìn)展等角度對(duì)現(xiàn)階段Mini LED背光技術(shù)進(jìn)行了深度解析。

晶科電子副總裁 曾照明

Mini LED背光契合高端化顯示發(fā)展潮流

曾照明表示，Mini LED背光能夠提升顯示效果，滿足消費(fèi)者對(duì)畫質(zhì)的要求，并與當(dāng)下顯示產(chǎn)品的高端發(fā)展概念是相符合的。以電視為例，目前電視產(chǎn)品正在朝著大屏化、高清化的高端方向前進(jìn)，電視尺寸平均已達(dá)到了52.8英寸的大小，分辨率從4k逐步轉(zhuǎn)向8K。在新的發(fā)展趨勢(shì)下，電視產(chǎn)品需要新技術(shù)的加持，而Mini LED為電視的未來發(fā)展提供了有利基礎(chǔ)。

如今，電視廠商已認(rèn)可Mini LED背光所帶來的產(chǎn)品附加值，并將技術(shù)應(yīng)用于各類價(jià)位的產(chǎn)品之中。

晶科電子表示，市面上的量產(chǎn)機(jī)型，普遍通過幾百級(jí)至千級(jí)的Mini LED背光分區(qū)，打造出高性價(jià)比產(chǎn)品，例如海信E7K、創(chuàng)維A7D Pro等。高端旗艦產(chǎn)品因?qū)Ｗ⒏咝阅茱@示畫質(zhì)，應(yīng)用的Mini LED背光分區(qū)數(shù)高達(dá)萬級(jí)以上，如海信ULED X，TCL X11H。

盡管過去一年電視市場(chǎng)需求低迷，但Mini LED背光技術(shù)仍在加快滲透。晶科電子預(yù)計(jì)2024年隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及各大體育賽事的加持，顯示器、電視的出貨量有望增長(zhǎng)，Mini LED背光產(chǎn)品的滲透、出貨量也將會(huì)保持高增長(zhǎng)。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)2024年Mini LED背光電視出貨量可達(dá)621萬臺(tái)，年增長(zhǎng)53.5%；至2027年出貨量預(yù)估2440萬臺(tái)，占整體電視市場(chǎng)約12.1%。

三大因素驅(qū)動(dòng)Mini LED背光技術(shù)成熟應(yīng)用

 曾照明認(rèn)為，Mini LED背光技術(shù)能夠成熟落地應(yīng)用，得益于LED全行業(yè)從三個(gè)方向?qū)ini LED技術(shù)與成本的優(yōu)化與改良。

一是對(duì)Mini LED COB技術(shù)的創(chuàng)新，例如行業(yè)在COB產(chǎn)品上，統(tǒng)一了點(diǎn)膠工藝技術(shù)路線的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)芯片發(fā)光角度的控制，降低Mini LED顆數(shù)并獲得最佳的光學(xué)均勻效果，這趨使Mini LED COB技術(shù)的成熟。

此外，固晶、覆膠等核心關(guān)鍵設(shè)備的精度與重復(fù)性的極大提升；原材料的設(shè)計(jì)、選型、工藝條件的優(yōu)化；Mini LED芯片、基板、錫膏、膠水、驅(qū)動(dòng)IC等原材料的基本成熟，同樣驅(qū)使著COB封裝技術(shù)的進(jìn)步。

二是快速降低的Mini LED COB成本，無論是COB方案中的PCB、芯片、IC、硅膠、錫膏都擁有一個(gè)成本下降的技術(shù)路徑。如PCB技術(shù)從FR4到單面、魚叉、燈條；芯片的使用從多燈一區(qū)往兩燈甚至一燈一區(qū)發(fā)展；IC方面通過增加通道來降本；硅膠和錫膏的成本也在近年有一定程度降低。

另外，生產(chǎn)工序的良率提升也是Mini LED COB成本下降的關(guān)鍵，目前業(yè)內(nèi)對(duì)關(guān)鍵的工序進(jìn)行了豐富的探索，如印刷、芯片尺寸、PCB、固晶、返修等，從各個(gè)方面進(jìn)行細(xì)微的研究，最終使COB的良率得到大幅提升，促進(jìn)成本的降低。


三是對(duì)Mini LED POB 極低成本方案的應(yīng)用，目前國(guó)內(nèi)電視機(jī)廠商在Mini LED 電視上主要應(yīng)用POB封裝方案，對(duì)Mini LED背光快速應(yīng)用起到關(guān)鍵作用。晶科電子表示，POB與COB的降本方式類似，且短期內(nèi)POB成本更低，然而POB的性能受限于它的封裝結(jié)構(gòu)、光學(xué)設(shè)計(jì)和角度控制，此外POB還存在使用功率較大的問題，因此未來Mini LED背光仍需使用COB等更好性能的封裝技術(shù)。

晶科電子Mini LED背光助力高端顯示新時(shí)代

未來，顯示產(chǎn)品將繼續(xù)往高端化前進(jìn)，適配其發(fā)展需求的Mini LED在技術(shù)與成本優(yōu)化進(jìn)程也仍將持續(xù)，一眾LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)將共同推動(dòng)Mini LED背光技術(shù)的發(fā)展。

作為Mini LED背光技術(shù)的推動(dòng)者之一，晶科電子憑借在倒裝LED芯片、LED封裝/模組技術(shù)上的長(zhǎng)時(shí)間發(fā)展，已突破Mini LED COB背光原材料、設(shè)備和生產(chǎn)工藝等難點(diǎn)，Mini LED COB封裝良率、品質(zhì)、成本不斷優(yōu)化。

目前，晶科電子已形成了豐富的LED產(chǎn)能，包括器件2,400萬+ kpc/年、模組14,500萬+個(gè)/年，以及車前大燈37.3萬+套年、車尾燈29.1萬+套/年，滿足多種LED顯示、照明的應(yīng)用需求。

面對(duì)快速成長(zhǎng)的Mini LED COB背光市場(chǎng)，晶科電子建立了多條COB生產(chǎn)線，直通率達(dá)到95%，可滿足3萬臺(tái)電視的生產(chǎn)需求。

在上述技術(shù)與產(chǎn)能儲(chǔ)備的基礎(chǔ)上，晶科電子已在電視領(lǐng)域形成雙面燈驅(qū)一體、單面鋁基燈驅(qū)一體、燈驅(qū)分離、單面鋁基魚叉裝等多種分區(qū)Mini LED電視背光方案。在顯示器，車載顯示領(lǐng)域也形成了多分區(qū)、多種尺寸、燈驅(qū)一體/燈驅(qū)分離、AM/PM驅(qū)動(dòng)、高亮度等特點(diǎn)的Mini LED背光方案，為各下游應(yīng)用提供了多元化高清顯示路線。

另外，在過去的一年里，晶科電子還相繼攜手海信、芯瑞達(dá)、首爾半導(dǎo)體等終端以及LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，深入探討與研究更高性能與更低成本Mini LED技術(shù)，為Mini LED背光技術(shù)的未來發(fā)展做儲(chǔ)備。

小結(jié)

得益于終端顯示產(chǎn)品高端化發(fā)展以及全產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，Mini LED背光技術(shù)的發(fā)展日新月異，已成為新型顯示焦點(diǎn)技術(shù)。

未來，在晶科電子等LED行業(yè)同仁持續(xù)投入下，Mini LED背光技術(shù)發(fā)展步伐將繼續(xù)加快，為高清化、高端化顯示產(chǎn)品發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。（文：LEDinside Irving）

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