6月1日，杭州視芯科技股份有限公司（以下簡稱：視芯科技）創(chuàng)業(yè)板IPO申請正式獲得受理。

研發(fā)實力強(qiáng)勁，終端客戶廣泛

視芯科技專業(yè)從事集成電路的設(shè)計、研發(fā)和銷售，聚焦于顯示系統(tǒng)領(lǐng)域，目前主要產(chǎn)品為LED顯示驅(qū)動芯片，包括列驅(qū)動芯片、行驅(qū)動芯片和行列一體驅(qū)動芯片等。

客戶方面，視芯科技已向利亞德、艾比森、洲明科技、?？低暋⒋笕A股份、視源股份和千方科技等上市公司，以及強(qiáng)力巨彩、高科電子和海佳股份等LED顯示模組知名企業(yè)提供產(chǎn)品及服務(wù)。

項目方面，視芯科技的產(chǎn)品已成功應(yīng)用于2022年北京冬奧會開幕式、2021年央視春晚等重大賽事、活動上。

研發(fā)方面，視芯科技現(xiàn)已形成LED共陰極驅(qū)動技術(shù)、顯示數(shù)據(jù)動態(tài)存儲技術(shù)、功耗管理技術(shù)和通信自適應(yīng)技術(shù)等多項核心技術(shù)。截至2022年5月26日，視芯科技已取得境內(nèi)專利23項，其中發(fā)明專利9項，取得境外專利1項，并取得集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)21項。

經(jīng)營模式方面，視芯科技采用Fabless模式，即無晶圓廠模式。在該模式下，芯片設(shè)計企業(yè)主要從事集成電路的設(shè)計、研發(fā)與銷售，而晶圓制造、封測等環(huán)節(jié)則交由第三方晶圓制造廠和封測廠完成。視芯科技認(rèn)為，隨著芯片終端產(chǎn)品和應(yīng)用的日益繁雜，芯片設(shè)計難度快速提升，研發(fā)資源和成本持續(xù)增加，F(xiàn)abless模式已成為芯片設(shè)計企業(yè)的主流經(jīng)營模式之一。

募資8億，提升技術(shù)及產(chǎn)能

隨著分辨率的提升帶動顯示屏主流間距持續(xù)微縮，小間距LED顯示產(chǎn)品以及Mini/Micro LED顯示產(chǎn)品比重逐漸增大，推動了LED顯示驅(qū)動芯片的用量。同時，隨著終端用戶對顯示產(chǎn)品性能的要求不斷提高，高規(guī)格、高單價的顯示驅(qū)動芯片比重持續(xù)上升。在此背景下，LED顯示驅(qū)動芯片在近年來一直保持增長態(tài)勢。

特別是在2021年，LED顯示屏的需求明顯上升，且各大下游屏廠積極備貨，使得顯示驅(qū)動芯片的價格和需求量同時增長。在招股書中，視芯科技引用TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside統(tǒng)計數(shù)據(jù)表示，2021年全球LED顯示驅(qū)動芯片的市場規(guī)模達(dá)到7.25億美元，相比2020年增長了116.42%。未來幾年，隨著小間距和Mini/Micro LED顯示屏占比的進(jìn)一步提升，對LED顯示驅(qū)動芯片的需求量亦會隨之上升，到2025年，全球LED顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模將達(dá)到10.38億美元。

市場向好，視芯科技的業(yè)績也表現(xiàn)得氣勢如虹。2019-2021年度，視芯科技分別實現(xiàn)營業(yè)收入8,564.98萬元、15,799.58萬元、23,310.51萬元。

本次沖刺創(chuàng)業(yè)板，視芯科技擬募資79,794.03萬元，投向高端LED顯示芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路測試中心建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目及補(bǔ)充流動資金。

視芯科技指出，通過本次募集資金投入，公司將進(jìn)一步提升研發(fā)水平和技術(shù)轉(zhuǎn)化能力，通過“高端LED顯示芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行迭代升級并開發(fā)新產(chǎn)品，持續(xù)豐富公司產(chǎn)品種類；通過“集成電路測試中心建設(shè)項目”公司的產(chǎn)品提供測試服務(wù)，同時向下延伸產(chǎn)業(yè)鏈，完善公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，并大幅提高產(chǎn)品的交付效率和質(zhì)量，降低運(yùn)營成本；通過“研發(fā)中心建設(shè)項目”進(jìn)一步深耕LED顯示驅(qū)動領(lǐng)域的研究，提升公司的技術(shù)研發(fā)實力。（LEDinside Lynn整理）

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