近日，美國(guó)單芯片集成FMCW LiDAR解決方案開(kāi)發(fā)商SiLC Technologies宣布已完成由Dell Technologies Capital領(lǐng)投的1200萬(wàn)美元融資，同時(shí)，Decent Capital, ITIC Ventures和一些著名的天使投資者也參加了這一輪融資。SiLC將利用這筆資金擴(kuò)展其研發(fā)和運(yùn)營(yíng)，以開(kāi)發(fā)其調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）硅光子“4D+Vision Chip”激光雷達(dá)傳感器。

SiLC在CES 2020展上展示了其集成的FMCW芯片和遠(yuǎn)程激光雷達(dá)分辨率。公司還與汽車照明供應(yīng)商Varroc Lighting合作展示了激光雷達(dá)集成前燈。通過(guò)使用其第二代FMCW硅光子學(xué)4D+Vision Chip芯片單元進(jìn)行掃描，SiLC能夠在近200米的范圍內(nèi)檢測(cè)到小于一英寸半的物體，從而實(shí)現(xiàn)了垂直和水平方向約0.01度的有效分辨率。

Dell Technologies Capital董事總經(jīng)理Daniel Docter表示：“在低成本的硅平臺(tái)上構(gòu)建FMCW芯片，將所需的所有必要功能集成在一起，是激光雷達(dá)傳感器的一大方向” ，“ SiLC的團(tuán)隊(duì)擁有20多年的經(jīng)驗(yàn)，并擁有將硅光子解決方案商業(yè)化的良好記錄。在考察了多家不同的激光雷達(dá)傳感器公司之后，我們覺(jué)得SiLC的方法是可行的。”

據(jù)悉，SiLC是由Mehdi Asghari在2018年創(chuàng)立的。Mehdi Asghari是執(zhí)行團(tuán)隊(duì)的一部分，該團(tuán)隊(duì)曾帶領(lǐng)Bookham于2000年進(jìn)行了首次公開(kāi)募股，后來(lái)加入了Kotura的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，該團(tuán)隊(duì)于2013年被Mellanox收購(gòu)。他表示，“這是我第三個(gè)創(chuàng)業(yè)公司，也是最令人興奮的一次，無(wú)論是在技術(shù)層面上還是在覆蓋的市場(chǎng)規(guī)模上”，“我們的4D +Vision芯片技術(shù)不僅讓激光雷達(dá)成為商業(yè)現(xiàn)實(shí)，還將使各種應(yīng)用成為可能，從機(jī)器人技術(shù)到AR / VR到生物特征掃描。”（編譯：LEDinside James）

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