昨（24）日，露笑科技宣布擬1億元設(shè)立全資子公司，拓展在碳化硅領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和發(fā)展。

公告顯示，根據(jù)公司經(jīng)營發(fā)展需要，公司擬在諸暨市出資設(shè)立全資子公司浙江露笑碳硅晶體有限公司（暫定名，具體以登記機關(guān)核準為準，以下簡稱“露笑碳硅”）。注冊資本擬為1億元。

露笑碳硅的經(jīng)營范圍包括：第三代半導體碳化硅產(chǎn)品（碳化硅晶片)；研究、開發(fā)碳化硅晶片；生產(chǎn)、銷售碳化硅單晶生長設(shè)備（限外埠從事生產(chǎn)經(jīng)營活動）；技術(shù)咨詢、服務(wù)、培訓、轉(zhuǎn)讓；銷售自產(chǎn)產(chǎn)品；貨物進出口；技術(shù)進出口；代理進出口。

圖片來源：拍信網(wǎng)

據(jù)了解，2月20日，露笑科技剛宣布正在籌劃非公開發(fā)行股票，募集資金用于投資碳化硅晶體材料和制備項目。該公司將繼續(xù)專注第三代半導體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的應(yīng)用，初步擬定產(chǎn)品為4-6英寸半絕緣片以及 4H 晶體 N 型導電碳化硅襯底片及其他產(chǎn)品制品, 具體項目預算和產(chǎn)品方案正在編制中。

露笑科技表示，本次設(shè)立的全資子公司，為本次非公開發(fā)行募投項目實施主體，由公司以自有資金出資設(shè)立，持股比例100%。

本次基于公司在原藍寶石長晶及切磨拋的技術(shù)上設(shè)立全資子公司，旨在拓展公司在碳化硅領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局和發(fā)展，增強公司的研發(fā)能力，提高市場競爭力，落實公司整體的發(fā)展戰(zhàn)略與目標，促進公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。（LEDinside Janice整理）

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