近日，瑞豐光電在互動平臺上回答了投資者關(guān)于 MiniLED 等方面的提問。

在回答有關(guān) MiniLED 封裝工藝的問題中，瑞豐光電表示，MiniLED 的封裝是在某種基板上做芯片轉(zhuǎn)移、陣列排布和表面防護，類同于 COB 的做法，但工藝條件、操作難度和精度要求比傳統(tǒng)概念上的 COB 要高很多。瑞豐的 Mini分為 3 個分支在開展，Mini背光、直接顯示、MicroPKG。對應不同分支有應用類似 COB 的技術(shù)，但 COB 在 Mini工藝上屬于初級技術(shù)，類似于 3528 等封裝技術(shù)的積累。Mini封裝工藝核心在于轉(zhuǎn)移、焊接、防護、勻光勻色、電氣對接等，瑞豐 Mini除了解決封裝工藝問題外，同步解決結(jié)構(gòu)設計、生產(chǎn)自動化、客戶使用對接等問題。

公司目前正與國內(nèi)知名通信企業(yè)在手機 MiniLED 背光技術(shù)上進行合作開發(fā)，并已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。因協(xié)議原因，瑞豐光電表示暫時不便公開具體客戶名稱。而公司 MiniLED 顯示產(chǎn)品目前客戶為國外客戶。

還有投資者問及，“公司的 MLED 能否應用到手機柔性屏當中，產(chǎn)品是否與國內(nèi)知名手機廠商有批量供貨”。瑞豐光電回復表示，由于從去年開始 OLED 價格大幅下降，LCD+MiniLED 背光組成的 LCM 與 OLED 的價差已經(jīng)不大了，所以該解決方案目前沒有具體的應用。從技術(shù)角度講可以應用到固定曲率屏幕中，但受限于 LCD 技術(shù)，目前并沒有真正使用到折疊屏幕中。

此外，瑞豐光電還就 Li-Fi 項目進展問題進行了回復，瑞豐光電表示，公司 Li-Fi 項目目前處于基礎研究階段，主要是和中山大學、復旦大學等單位聯(lián)合做機理和性能研究，暫未轉(zhuǎn)向應用開發(fā)。（文：LEDinside Johnson整理）

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