德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部從2017年開始MiniLED背光芯片與模組開發(fā)，目前可以提共完整的芯片以及背光模組解決方案（圖一）：MiniLED芯片定制、MiniLED基板設(shè)計與外包、以及MiniLED背光模組開發(fā)與生產(chǎn)。德豪潤達(dá)在2018年初把首條MiniLED背光模組專用生產(chǎn)線設(shè)在大連，專用線也已經(jīng)在2018年7月開始運(yùn)行并出貨。

首條MiniLED背光模組生產(chǎn)線建在大連的目的是為了利用德豪潤達(dá)在傳統(tǒng)照明應(yīng)用中已有的倒裝LED芯片與倒裝LED COB（Chip on Board）封裝的經(jīng)驗與優(yōu)勢。把MiniLED背光模組的2大關(guān)鍵技術(shù)：倒裝LED芯片、倒裝LED COB技術(shù)整合在一個廠區(qū)，有效的加速了德豪潤達(dá)在MiniLED背光模組的開發(fā)。

圖一：德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部Mini背光模組解決方案

MiniLED背光模組雖然已具備可量產(chǎn)方案，但在從小批量轉(zhuǎn)規(guī)?；a(chǎn)的過程中，需要提升良率和可靠性。

按照德豪潤達(dá)的定義，不良 （Defect）為回流后LED無法正常點(diǎn)亮或焊接外觀不良LED顆數(shù)。DPMO （Defects Per Million Opportunities）從2018年Q1的≤3000 DPMO下降到2018年Q3的≤500 DPMO。目前的不良率降低（Defect Reduction）計劃效果有達(dá)到預(yù)期，德豪潤達(dá)2018年Q4 DPMO目標(biāo)為≤100 DPMO。良率將隨產(chǎn)量持續(xù)提升。

從德豪潤達(dá)MiniLED背光模組專用生產(chǎn)線在第三季度的不良類別分析（圖二）來看，Open與Short不良加起來占了總不良的90%。而Open與Short不良主要根源來自于焊接材料印刷有關(guān)。焊接材料印刷不良主要原因有：印刷工藝本身的問題、基板平整度問題、以及基板漲縮問題。管控焊接材料的印刷，必定能大幅度減少回流焊后不良率。

圖二：德豪潤達(dá)MiniLED背光模組專用生產(chǎn)線在第三季度不良類別分析

集成電路中的Flip Chip器件在芯片焊盤上沉積焊料凸點(diǎn)，用于連接到外部電路，實現(xiàn)電和機(jī)械連接。德豪潤達(dá)為管控焊接材料，減少回流焊后不良，在MiniLED采用同概念，在LED焊盤上形成焊料凸點(diǎn)(圖三)：

圖三：德豪潤達(dá)帶有焊料凸點(diǎn) MiniLED (MiniLED with Bump)

通過晶圓級工藝在MiniLED芯片焊盤上沉積焊料凸點(diǎn)。此芯片技術(shù)在Mini背光模組封裝可以帶來以下效率、良率、可靠性提升：

• MiniLED固晶時無需在PCB版上刷焊錫膏，簡化MiniLED背光模組制程；
• 避免PCB板上焊錫膏印刷不良；
• 晶圓級工藝可以良好控制焊料量和厚度，提高焊接重復(fù)性和可靠性；
• 降低對基板精度、平整度、漲縮要求（提高基板良率、降低基板成本）。

MiniLED with Bump技術(shù)已經(jīng)從芯片至模組完成可行性驗證，目前正在進(jìn)行晶圓級焊料凸點(diǎn)工藝優(yōu)化。德豪潤達(dá)芯片事業(yè)部計劃在2018年底開始量產(chǎn)MiniLED with Bump。

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