昨（29）日，國(guó)星光電在互動(dòng)平臺(tái)上回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司正在開(kāi)發(fā)MiniLED背光，加快與國(guó)際大廠合作開(kāi)發(fā)手機(jī)、電視等各類尺寸的背光應(yīng)用，預(yù)計(jì)下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

MiniLED顯示方面，P0.9產(chǎn)品已在小批量給幾個(gè)顯示屏客戶打樣，將會(huì)在6月初的美國(guó)infocomm展上展出，將于6月份正式量產(chǎn)。

另外，4月20日，在國(guó)星光電舉辦的投資者交流會(huì)上，公司副總經(jīng)理雷自合表示，未來(lái)將在Mini/Micro LED 、紫光LED芯片、VCSEL芯片、CSＰ芯片級(jí)封裝等方面加大研發(fā)力度，不斷獲取更大的進(jìn)步。在推進(jìn)MiniLED和Micro LED芯片方面，公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出100-200um的MiniLED芯片，垂直結(jié)構(gòu)Micro LED 50um芯片在研發(fā)。

同時(shí)，國(guó)星光電RGB事業(yè)部歐陽(yáng)小波透露，公司6月份將會(huì)推出第一款MiniLED顯示產(chǎn)品。

5月3日，在“2018廣東轄區(qū)上市公司投資者關(guān)系管理月投資者集體接待日”活動(dòng)上，國(guó)星光電財(cái)務(wù)總監(jiān)唐群力介紹了有關(guān)公司布局利基市場(chǎng)進(jìn)展情況，他表示，公司不斷進(jìn)行芯片技術(shù)創(chuàng)新，提升芯片核心制造技術(shù)，發(fā)揮芯片領(lǐng)域?qū)Ψ庋b發(fā)展的戰(zhàn)略支撐作用，目前取得不錯(cuò)成績(jī)。如全資芯片子公司國(guó)星半導(dǎo)體研發(fā)的D5D5系列倒裝芯片光效突破170lm/w，技術(shù)水平國(guó)內(nèi)一流。

此外，公司MiniLED顯示產(chǎn)品處于試產(chǎn)階段，并進(jìn)一步進(jìn)行Micro LED芯片及相關(guān)技術(shù)的開(kāi)發(fā)，根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展不斷完善技術(shù)布局工作。（文：Micro LED產(chǎn)業(yè)研究 整理）

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