近日，有消息稱三星電子電視產(chǎn)品的背光源將全面采用倒裝封裝（Flip Chip）器件，這無疑是給部分對倒裝封裝仍懷有質(zhì)疑的從業(yè)者一個肯定的回答。而三星LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶更是肯定地表示，“今年流行無金線封裝！”

大廠大動作

唐國慶表示，從技術(shù)角度來講，無金線封裝已經(jīng)比較成熟。目前，三星LED已經(jīng)看到這種封裝形式的巨大市場前景，并具備了批量生產(chǎn)無金線大功率封裝光源器件3535B（第二代）的能力。

據(jù)了解，三星LED的“無金線封裝”產(chǎn)品3535B已經(jīng)可以達(dá)到140lm/W（@350mA），該公司已經(jīng)計劃終止生產(chǎn)使用金線的產(chǎn)品，全力以赴發(fā)展無金線封裝產(chǎn)品。

除三星電子動作明顯外，隆達(dá)電子在今年法蘭克福展上也展出了在“無金線”基礎(chǔ)上的“無支架”光源器件，即所謂的“無封裝”產(chǎn)品，該公司計劃在第二季度末實(shí)現(xiàn)“無封裝”產(chǎn)品的量產(chǎn)。此舉也被看作臺灣地區(qū)企業(yè)正在迅速切入無金線產(chǎn)品的動作。

相比三星電子的全面鋪開，隆達(dá)電子則表示，“無封裝”白光LED技術(shù)仍在起步階段，這項產(chǎn)品技術(shù)的成熟度與市場接受度提高還需要一段時間，不會立即對SMD以及COB產(chǎn)生巨大沖擊。

短期內(nèi)，隆達(dá)電子除了積極推廣“無封裝”白光LED產(chǎn)品與技術(shù)，仍將會以SMD與COB市場接受度高的產(chǎn)品為主。

不過，隆達(dá)電子認(rèn)為，未來在產(chǎn)品與市場較為成熟后，“無封裝”產(chǎn)品無論是在光效或是價格上，都較傳統(tǒng)的SMD和COB更具競爭力。此外，“無封裝”產(chǎn)品具有跟SMD相同彈性的貼片打件方式， 隨著更多廠商的投入，這項技術(shù)未來有機(jī)會成為主流的封裝形式。

“從國外知名大廠的態(tài)度可以看出，‘無金線封裝’雖然尚未成為主流，但已經(jīng)是‘百花叢中的一朵’，唐國慶如是說。

下游企業(yè)受益

無論大多數(shù)中游企業(yè)的生存狀況是否會受到“無金線”的擠壓，下游應(yīng)用企業(yè)無疑成為了這項技術(shù)的受益者。

此前，臺積電已與大陸企業(yè)通士達(dá)照明合作共同開發(fā)使用POD（Phosphor on Die）封裝器件的燈具產(chǎn)品。

通士達(dá)作為照明應(yīng)用環(huán)節(jié)的企業(yè)，對這項技術(shù)的實(shí)際體驗如何呢？據(jù)通士達(dá)LED事業(yè)部總經(jīng)理廖國春介紹，這種封裝形式在應(yīng)用終端不需要進(jìn)行回流焊，封裝廠還可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計。（責(zé)編：Flora）



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