LED垂直整合廠隆達(dá)電子表示，公司將推出照明應(yīng)用全系列集成式封裝COB、覆晶集成式封裝（Flip Chip COB）系列產(chǎn)品，以及多項(xiàng)新產(chǎn)品技術(shù)與應(yīng)用，包括高壓LED、交流電驅(qū)動(dòng)光電整合方案DOB（Driver on Board）、晶粒級封裝LED模組。

隆達(dá)表示，Nimbus-P覆晶集成式封裝系列產(chǎn)品，除可展現(xiàn)隆達(dá)一條龍生產(chǎn)技術(shù)能力，也使COB產(chǎn)品線更為完整。

隆達(dá)表示，Nimbus系列COB，除了從4瓦至75瓦全線展開，可適用于燈泡、射燈、筒燈、天井燈等各種不同照明應(yīng)用之外，同時(shí)具備了“高演色性CRI 90”、“LM-80品質(zhì)認(rèn)證”、以及“熱態(tài)色點(diǎn)分檔”三大特色，以提升產(chǎn)品附加價(jià)值。

此外，隆達(dá)首度推出的Nimbus-P覆晶集成式封裝系列，是將覆晶（flip chip）之封裝形式延伸至COB。隆達(dá)指出，Nimbus-P最大特色為將出光面積極小化，達(dá)到高密度流明輸出，因此在同樣的亮度下，其出光面積可較一般COB縮小50%，適合高亮度、小光角需求的商業(yè)照明投射燈，例如PAR燈、軌道燈等高階應(yīng)用；該系列產(chǎn)品預(yù)計(jì)于第三季量產(chǎn)。（責(zé)編：Flora）


如需獲取更多資訊，請關(guān)注LEDinside官網(wǎng)（007seojiaoyu.cn）或搜索微信公眾賬號（LED在線）。