中國科技部發(fā)布的《半導(dǎo)體照明科技發(fā)展"十二五"專項(xiàng)規(guī)劃》提出，要在2015年將LED芯片的國產(chǎn)率提高至80％以上，同時(shí)將其制造成本降至2011年的1/5。中國政府對半導(dǎo)體照明項(xiàng)目的投資額為，十五期間3300萬元，十一五期間3.5億元，十二五期間計(jì)劃為10億元，目標(biāo)是使中國LED照明市場的規(guī)模到2015年擴(kuò)大至5000億元（人民幣，下同）。

在中國鞏固地位的日本企業(yè)

如上所述，中國LED照明市場正處于擴(kuò)大階段，在這種情況下，日本LED業(yè)者認(rèn)為，日本企業(yè)的技術(shù)有很大空間能夠發(fā)揮作用。在中國國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦的"第9屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇"（9th China International Forum on Solid State Lighting）（2012年11月5～7日、廣州）上，除了原來就在中國LED照明產(chǎn)業(yè)擁有影響力的日亞化學(xué)工業(yè)及迪思科成為贊助商之外，日東電工也首次成為A級贊助商。

其他日本廠商方面，日立化成工業(yè)也設(shè)立了展臺(tái)，并且三菱化學(xué)還加盟了2010年在中國成立的"國際固態(tài)照明聯(lián)盟（ISA）"，成為了該聯(lián)盟的新會(huì)員。這樣，加上原來就已成為會(huì)員的日亞、迪思科、KANEKA，共有4家日本廠商加入了該聯(lián)盟。日本材料廠商及設(shè)備廠商的這些舉措將推動(dòng)中國LED產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)飛躍。

將封裝工序的投資降至十分之一

日東電工介紹了今后計(jì)劃擴(kuò)大銷量的產(chǎn)品，包括光半導(dǎo)體元件的封裝用薄膜。該薄膜在日本已被多家廠商采用，日東電工打算從2013年在中國展開全面銷售。使用薄膜工藝、將該產(chǎn)品用于高亮度LED芯片的封裝可削減制造成本。與原來的鍵合工藝相比，薄膜工藝能夠以10倍于原來的速度完成制造。對于每個(gè)封裝配備10個(gè)LED芯片的COB模塊，日東電工以月產(chǎn)100萬個(gè)封裝時(shí)所需要的初期投資額為例，宣傳了采用該工藝的效果。據(jù)公司推算，鍵合工藝需要的投資為936萬美元，而薄膜工藝僅需其十分之一的90萬美元即可。

日立化成展出了帶粘合材料的低熱阻薄型柔性基板。該基板在模塊基板上粘貼有帶粘合材料的片材，有助于LED制造工序?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化并減少工序數(shù)量，為降低人工費(fèi)做出貢獻(xiàn)。而對于日本企業(yè)的這些展示，有很多中國企業(yè)都很感興趣。

（來源：日經(jīng)技術(shù)在線）