2011年，因硬板HDI制程、軟板廠(chǎng)擴(kuò)充的需求帶動(dòng)，PCB設(shè)備廠(chǎng)都創(chuàng)下佳績(jī)，而在2012年，揚(yáng)博科技(2493-TW)、牧德科技(3563-TW)、志圣工業(yè)(2467-TW)將跨界再推出醫(yī)療、觸控面板檢測(cè)、LED及半導(dǎo)體設(shè)備等新產(chǎn)品，將有助于維持業(yè)績(jī)推升。

2011年牧德科技的營(yíng)收達(dá)5.16億元，并創(chuàng)下歷史新高，其年增率達(dá)47.7%。牧德總經(jīng)理汪光夏指出，牧德積極推動(dòng)“檢測(cè)一條龍”設(shè)備的整廠(chǎng)設(shè)備應(yīng)用；而2012年將再跨足到觸控面板的檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。

而從事PCB濕制程設(shè)備的揚(yáng)博科技， 2011年在HDI制程設(shè)備需求大幅成長(zhǎng)之下，全年?duì)I收也沖高到24.05億元，明顯較2010年的19.1億元成長(zhǎng)25.93%。揚(yáng)博科技并將跨入醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)，其產(chǎn)品在取得認(rèn)證程式之中，最快將于第3季推出。

老牌設(shè)備廠(chǎng)志圣工業(yè)從傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)用的印刷、制鞋烤爐出發(fā)，發(fā)展到目前橫跨半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能、PCB及面板等產(chǎn)業(yè)制程設(shè)備的開(kāi)發(fā)，而PCB設(shè)備的營(yíng)收目前仍居志圣的營(yíng)收最高比例。志圣去年合并財(cái)報(bào)營(yíng)收為43.94億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高，就志圣去年的營(yíng)運(yùn)分布來(lái)看，其去年P(guān)CB設(shè)備的比重仍然最高而占43%，達(dá)18.9億元。

志圣除已原有的PCB干制程設(shè)備、濕制程設(shè)備之外，并將導(dǎo)入影像制轉(zhuǎn)移程設(shè)備，而且屬于先進(jìn)的無(wú)光罩影像設(shè)備；同時(shí)，對(duì)于日趨精密的IC封裝技術(shù)，志圣也開(kāi)發(fā)3D IC晶圓壓膜設(shè)備等產(chǎn)品，均視為未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源，志圣在2012年的營(yíng)收目標(biāo)也將以突破去年的43.94億元為目標(biāo)。