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臺積電談判團隊前往美與蘋果洽談A6芯片訂單

2011-10-11 10:21:30 [編輯：joyijiao]

日前，臺灣地區(qū)最大的半導體制造商臺積電（TSMC）已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片（SoC）的設計和代工事宜，并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專利。如果順利的話，他們將拿下 A6 （甚至 A7）的訂單。

此前，蘋果 A4 和 A5 芯片的代工廠是三星，后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等設備中，采用 45nm 工藝，是一顆性能強勁的 ARM Cortex-A9 雙核芯片，并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。而A5 的設計和制造難點在于，它的裸片中集成了 512 MB 低電壓 DDR2 RAM ，并讓內(nèi)存頻率保持在 533 MHz。外界猜測 A6 芯片會延續(xù)這種設計，以保證電路板面積達到最小。

與此相對比，A6 的競爭對手是四核心的 nVIDIA Tegra 3（Kal-El） ，它的制造工藝是 40nm，代工廠也是臺積電，況且臺積電擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權(quán)。
 

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