松下電工日前在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上,公開(kāi)了其成功開(kāi)發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝,顯示了其晶圓級(jí)封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力。
松下電工表示,此次封裝有3色LED的散熱晶圓、向正面方向反射光線的光反射晶圓、配備有傳感器(用于感知LED光)的光監(jiān)控晶圓(Monitor Wafer)以及帶有光擴(kuò)散雙重作用的光提取晶圓,散熱晶圓利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。另外,還試制了將該元件陣列排列的照明系統(tǒng),可通過(guò)光監(jiān)控器感知LED光、反饋控制LED亮度,因此可發(fā)出顏色和亮度都比較均勻的光,還可任意設(shè)定顏色和亮度。
此外,松下公司計(jì)劃在8月31日的董事會(huì)會(huì)議上作出與其全資子公司松下電工的合并決議,兩家公司最快將在松下集團(tuán)新體制正式起步的2012年1月進(jìn)行合并。