近日,昭信集團(tuán)與華中科技大學(xué)甘志銀教授的研發(fā)團(tuán)隊在廣東省佛山市舉行了“半導(dǎo)體照明芯片設(shè)備項目”簽約儀式,產(chǎn)、研雙方經(jīng)過對項目的論證、評估,確定項目預(yù)算投資約5億元人民幣,首期投資8000萬元。
昭信光電總經(jīng)理金春曉表示,樣機(jī)預(yù)計在一年內(nèi)可以試運(yùn)作,可望在未來5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)10億—30億元的產(chǎn)值。最上游的半導(dǎo)體照明芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)研發(fā)成功后,昭信很快就能擁有整條LED的完整產(chǎn)業(yè)鏈,預(yù)示著昭信將成為全球第四家量產(chǎn)型半導(dǎo)體照明芯片核心設(shè)備制造企業(yè)。
同時,雙方還舉行了LED封裝項目的量產(chǎn)儀式。此前,昭信集團(tuán)與華中科技大學(xué)劉勝教授研發(fā)團(tuán)隊合作創(chuàng)建了廣東昭信光電科技有限公司,并于2010年2月啟動生產(chǎn),目前已初步形成年產(chǎn)芯片封裝模組2.4億只的生產(chǎn)能力。