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LED八英寸氮化鋁封裝芯片將亮相臺灣照明展

2011-03-18 09:14:23 [編輯：wendymeng]

由中山科學研究院與臺積電子公司采鈺科技共同研發(fā)的八英寸晶圓級LED氮化鋁封裝芯片，將從3月18日起在臺灣國際照明科技展公開展出。

中科院介紹，該八英寸晶圓級LED金屬氮化物基板為全球第一片，過去臺灣依賴日本生產(chǎn)的4.5寸氮化鋁芯片，而8寸制程效率是4.5寸三倍，有望打破日本壟斷基板制程技術(shù)的局面。

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