10月21日—23日，主題為「合作創(chuàng)新 整合優(yōu)化 持續(xù)發(fā)展」的第八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇在蘇州國際博覽中心拉開帷幕，國內(nèi)LED 大功率芯片專家——晶科電子攜其新品倒裝焊高壓HV-LED模亮相本次博覽會(huì)，吹響晶科「芯」戰(zhàn)略布局華東市場(chǎng)的號(hào)角。

在此博覽會(huì)的頒獎(jiǎng)典禮上，晶科研發(fā)的倒裝焊高壓HV-LED模組繼「南海杯」國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)品及應(yīng)用創(chuàng)新大賽后在眾多參賽產(chǎn)品中再度奪得「研發(fā)創(chuàng)新獎(jiǎng)」。

晶科電子董事總經(jīng)理肖國偉博士表示，相比較傳統(tǒng)的DC—LED照明產(chǎn)品，晶科結(jié)合了倒裝焊模組和倒裝焊HV-LED的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，研發(fā)出倒裝焊高壓HV-LED模組，突破了正裝產(chǎn)品中隔離單元間互聯(lián)爬坡的工藝難點(diǎn)，通過襯底上的布線，互聯(lián)變得更簡(jiǎn)單，生產(chǎn)良率高，并可通過不同的襯底電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)芯片的不同連接方式，使得工藝更加簡(jiǎn)單靈活。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，在中國本土生產(chǎn)大功率高亮度芯片的企業(yè)中，晶科占市比可排名遙遙領(lǐng)先。晶科電子定位于中高端的品牌目前已建立，其產(chǎn)品的90% 以中國大陸為主要銷售市場(chǎng)；未來晶科電子還將會(huì)通過吸引一系列的投資來完善品牌建設(shè)，更好面對(duì)未來良好的照明前景，通過集成芯片、模組芯片，這樣來降低整個(gè)LED光源和系統(tǒng)的成本，這也是所有企業(yè)應(yīng)該去遵循的一個(gè)市場(chǎng)規(guī)律。

晶科電子長(zhǎng)期致力于應(yīng)用所擁有的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，依托由5名博士、博士后、20余名碩士及多名具有十余年LED行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人員組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)和生產(chǎn)用于半導(dǎo)體照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化鎵藍(lán)光LED芯片和多芯片模組產(chǎn)品，是國內(nèi)領(lǐng)先的大功率、高亮度、高穩(wěn)定性藍(lán)光LED芯片制造企業(yè)。