松下電工在“第20屆微機械/MEMS展”上展示外延片級封裝(WLP)的最新研發(fā)成果,通過外延片級接合,將封裝有LED的外延片和配備有光傳感器的外延片合計四枚外延片進(jìn)行集成封裝。
封裝組件包括RGB LED的散熱外延片、向正面方向反射光線的光反射外延片、配備有傳感器(用于感知LED光)的光監(jiān)控外延片、以及帶有光擴(kuò)散雙重作用的光提取外延片。散熱外延片利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。
采用該元件陣列排列的照明系統(tǒng)可通過光監(jiān)控器感知LED光,反饋控制LED亮度,因此可發(fā)出顏色和亮度都比較均勻的光,還可任意設(shè)定顏色和亮度。