目前無論是NB背光、手機背光及高功率LED芯片普遍存在缺貨現(xiàn)象。由于近期高階的LED應(yīng)用，如NB、TV背光及 LED照明的需求崛起，芯片廠就優(yōu)先將產(chǎn)能撥給價格較好的高階產(chǎn)品訂單，因此直接排擠到較低階的手機背光用訂單。LED封裝廠則更苦惱，下游應(yīng)用業(yè)者不斷下訂，卻面臨無芯片可封，訂單在面前卻吃不下的窘境。

基于2009年LED NB滲透率大增，以及三星電子力推LED TV等原因，導(dǎo)致背光用芯片需求涌現(xiàn)。目前臺廠中僅有晶電有能力提供面板背光的LED芯片。然而由于目前晶電部 分藍光產(chǎn)能已被三星LED包下，再加上背光用藍光芯片的工藝時間較長，訂單還是出現(xiàn)排擠現(xiàn)象。至于臺灣二線磊晶業(yè)者，也僅有璨圓有能力供應(yīng)山寨Netbook及LED TV背光用芯片。

日廠Toyota Gosei的LED芯片，因為有六成來自臺灣代工廠，所以TG的芯片也鬧缺貨，直接造成用TG芯片供應(yīng)品牌筆電LED背光的業(yè)者受沖擊。

在山寨Netbook背光部分，雖然市場并未明顯增溫，但由于LED交貨情況不順，業(yè)者拉不到LED，業(yè)者頻頻重復(fù)下單，也造成需求量一下子被拱得很大。

雖然目前芯片缺貨缺得兇，業(yè)者對于下半年景氣仍保守以待，業(yè)者認為此波缺貨為暫時性現(xiàn)象。據(jù)悉臺廠晶電的藍光LED產(chǎn)能在6月前，已宣告滿載，但近期內(nèi)并無打算擴充產(chǎn)能之計劃。