在 MES 中，組裝業(yè)相關(guān)重點(diǎn)一般客戶一定會(huì)提到的問(wèn)題：如何掌握料況、重要零件控管（可使用的時(shí)間）、找出關(guān)于此 SN 上所組裝料件、比對(duì)料表是否按料棧表依序正確置放于 SLOT 中（是否會(huì)打錯(cuò)料？什么時(shí)間打完此 SLOT 中的料（估算以 5% 誤差）、拋料率、余料管控等等。 以往現(xiàn)場(chǎng)在發(fā)現(xiàn)打錯(cuò)料時(shí)都已在測(cè)試中，快者在小心的目檢人員（AOI）即會(huì)發(fā)現(xiàn)。等到在測(cè)試發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，通常已經(jīng)到中段，屆時(shí)再重工，往往已浪費(fèi)許多任務(wù)，而且重工造成物料浪費(fèi)，使企業(yè)成本增加，所以一般 SMT 作業(yè)人員會(huì)很小心比對(duì)物料，不僅會(huì)人工比對(duì)，也會(huì)使用系統(tǒng)比對(duì)，并兼以記錄當(dāng)時(shí)所使用信息，減少以人工紀(jì)錄方式，使用 DOUBLE CHECK 方式進(jìn)行檢查，達(dá)到無(wú)錯(cuò)誤發(fā)生。

常用工具為 PDA 掃描儀、無(wú)線條形碼槍、有線條形碼槍外加 Monitor、RFID 掃描等等，但使用上述工具需考慮現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。就網(wǎng)通業(yè)而言，有些 SMT 產(chǎn)線會(huì)與測(cè)試線位于同一 Layout，在測(cè)試時(shí)會(huì)開(kāi)啟檢查無(wú)線功能模塊，常會(huì)與 PDA 專用之 AP 產(chǎn)生干擾，造成不穩(wěn)定，增加 SMT 工時(shí)。無(wú)線條形碼槍適應(yīng)環(huán)境最強(qiáng)，唯獨(dú)顯示界面太小，無(wú)法詳述訊息。而有線條形碼槍外加 Monitor 雖是最省錢方式，但其不方便性最高。RFID 掃描最省 SMT 人員時(shí)間，但其價(jià)錢太高，不符 CP 值。

一般 SMT 管控項(xiàng)目：

1. 決定工單所使用料表（正、背料、子母板、陰陽(yáng)板）
2. 物料線外準(zhǔn)備或物料在線準(zhǔn)備（影響換線時(shí)間多寡）
3. 管控項(xiàng)目 – 料架、錫膏、紅膠、鋼板、載具、PCB 濕敏性、物料有效時(shí)間、其它手工具等等
4. SMT 實(shí)時(shí)停機(jī)（通常需以 PLC 停軌道連動(dòng)機(jī)臺(tái)或直接停機(jī)臺(tái)，但停機(jī)臺(tái)會(huì)造成打件零件位置偏移，拋料增加。）
5. 余料告警（搭配 SMT 機(jī)器輸出數(shù)據(jù)，一般在 SMT 機(jī)臺(tái)里有一小型 DB，儲(chǔ)存用料信息）
6. 錫膏厚度、X ray 資料、首檢、抽檢

所以由 SMT 所延伸出來(lái)的管理，便包含了倉(cāng)庫(kù)管理、物料管理、治具管理、警告管理、輸入數(shù)據(jù)報(bào)表管理、線邊倉(cāng)管理、工單管理、QC 管理。

管控方式

通常常見(jiàn)的是以每片 REEL、或料號(hào)進(jìn)行管控。若是以 REEL 管理，在追料時(shí)可以精確追到每片/工單 REEL 上線時(shí)間，其精準(zhǔn)度可以到達(dá)片的程度。若以料號(hào)管控，通常以批的方式實(shí)作，只刷入當(dāng)時(shí)用的是哪些料與 DC，在追時(shí)就只能追到當(dāng)時(shí)使用的那些料（批/工單），缺點(diǎn)是不管當(dāng)時(shí)有沒(méi)用到此物料，會(huì)把沒(méi)有用到的和用過(guò)的料一并找出，好處則是所有未用的料可以馬上在系統(tǒng)扣留，精準(zhǔn)度則在以料號(hào)、DC 為準(zhǔn)的批，而不能精準(zhǔn)到哪一片 REEL，通常管控方式依各產(chǎn)業(yè)特性會(huì)有所不同，也有只管重要高價(jià)值物料（Power 廠），一般是希望減少 SMT 作業(yè)前置時(shí)間。

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資通電腦-陳宏杰/文