芯片規(guī)格與照明品質(zhì)快速起飛-臺(tái)北國(guó)際光電周(6)

主要為L(zhǎng)ED照明模組與燈具，包含材料商、中上游的LED 芯片廠商、及下游的封裝材料廠商、封裝廠商、及燈具廠商均參加此一盛會(huì)。國(guó)際大廠如Nichia, Philips Lumileds 照明公司, Osram也積極參展。LED特殊應(yīng)用及LED相關(guān)的配套系統(tǒng)廠商。

Cree 展示了Dirrect Attach (DA) power chip，使用矽基板并搭配共晶技術(shù)并將pn 接面 (pn junction)置于芯片下方，簡(jiǎn)化制程，熱阻低，不僅導(dǎo)熱系數(shù)大幅提升，驅(qū)動(dòng)電流，lumens /area和lumens /$也因此提高，無(wú)須打線，并已經(jīng)過(guò)表面粗化過(guò)程，因此只要再經(jīng)過(guò)熱處理回流過(guò)程(reflow)機(jī)臺(tái)就可，主要應(yīng)用在照明產(chǎn)品，規(guī)格大小從350umx470um，至1400umx1400um。

旭明(SemiLEDs)的一系列高功率白光LED的產(chǎn)品中，S35在350mA下，光通量達(dá)114lm，若是透過(guò)矽畿的矽封裝技術(shù)下的熱傳導(dǎo)特性是氧化鋁陶瓷封裝的8倍。

除此之外，芯片廠商在今年強(qiáng)調(diào)HV LED產(chǎn)品，是其為未來(lái)發(fā)展上的趨勢(shì)。晶元光電HV LED 芯片為暖白色800/1100lm替換性光源，提供解決方案。以兩個(gè)藍(lán)光LED加上紅光LED，調(diào)配出來(lái)的暖白色光源，可以達(dá)到120 lm/W, CRI>85, CCT~2700K，光色更為均勻，光形更漂亮，適用TRIAC調(diào)光電路。用以替代現(xiàn)今60W燈泡，僅需要8B+8R的芯片組合，其光通量達(dá)1080 lm，但僅耗電9.2W，效率大幅提升。

璨圓除了會(huì)場(chǎng)中展示220V下的HV LED適用在體積小的燈具上如燭形燈外，也推出以矽基板的垂直式芯片(Vertical LED)，不僅散熱效果提高，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)130w/mk、驅(qū)動(dòng)電流也隨之上升，發(fā)光效率也隨之提高；加上指向性好，聚光性強(qiáng)，多應(yīng)用于微型投影機(jī)。白光LED(White Light LED)，螢光粉直接涂布在LED芯片上，加上因?yàn)槭荂OB產(chǎn)品，已經(jīng)分好Bin，直接打線，便于封裝業(yè)者封裝，光形均勻，更可以節(jié)省紅色螢光粉的使用。

Philips Lumileds今年主打”Freedom From Binning”與”Hot Testing and Binning at 85。C”兩大特色，強(qiáng)調(diào)光源品質(zhì)的一致性和均勻性，透過(guò)指定的工作溫度(85。C)與色溫，集中落在3-step MacAdam Bin Structure，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程，提供完整的LED解決方案，廣泛應(yīng)用在室內(nèi)照明領(lǐng)域。Philips Lumileds在這兩大概念下，推出亮絢LUXEONA和亮絢LUXEONS，演色性至少在80以上。亮絢LUXEON S以9封裝芯片緊密排列，光通量達(dá)1300lm，耗電量?jī)H為18W，因緊密排列下沒(méi)有疊影，光源品質(zhì)佳。除此之外，亮絢LUXEON H為Philips Lumileds推出的HV LED產(chǎn)品，一瓦50V下提供110V與230V的解決方案，演色性達(dá)83以上。此外Philips Lumileds提供給客戶相當(dāng)多的附加價(jià)值服務(wù)，包括技術(shù)解決方案團(tuán)隊(duì)(Technical solution engineer with sales reps)與顧客專(zhuān)案應(yīng)用團(tuán)隊(duì)(Customer Program Application Team ;CPAT)共同為客戶提供LED照明所需的光機(jī)電熱技術(shù)與設(shè)計(jì)上的服務(wù)。

Cree展示了一系列LED封裝芯片，XM-L芯片相較于過(guò)去推出的XP-E，為達(dá)到120 lm/W，僅需使用1顆XM-L芯片，發(fā)光效率提高下，芯片總成本也隨之降低。

光頡展示氧化鋁及氮化鋁陶瓷基板為杯裝設(shè)計(jì)，易于封裝時(shí)固定，也可間接降低螢光粉的成本。此外，防靜電陶瓷省去集納二級(jí)管，節(jié)省了不必要的空間，基板可以更小。

光寶以“Lite-On the Light, Green Your Life”為訴求，會(huì)場(chǎng)中展出LED照明產(chǎn)品，包括全球最輕量78g、Ra>90、800lm電球，與符合IP54之防水及V0防火等級(jí)之AC LED燈管。展覽中，也包括榮獲2011 iF設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)的“行動(dòng)電球”，利用LED元件低電壓?jiǎn)?dòng)特性，結(jié)合電能與控制應(yīng)用新概念，讓LED燈泡抽離燈座后仍能自行發(fā)光，停電時(shí)燈球搖身一變就成緊急照明燈或手電筒。此外也推出三款出光角度高達(dá)300度的燈泡與燈具，近于白熾燈的照明效果。

億光推出六大自有品牌EVERLIGHT產(chǎn)品系列，當(dāng)中，會(huì)場(chǎng)展出全世界最高發(fā)光效率的114lm/W LED路燈，此規(guī)格已經(jīng)超過(guò)了氣體放電燈可達(dá)到的規(guī)格。此外，億光LED燈泡的發(fā)光效率可達(dá)80lm/w以上，會(huì)場(chǎng)上播出自家廣告，展現(xiàn)品牌經(jīng)營(yíng)上的企圖心。

因應(yīng)日本地震災(zāi)后重建需求，隆達(dá)推出日規(guī)的燈管與一系列的可取代傳統(tǒng)40W與60W的LED燈泡，并強(qiáng)調(diào)結(jié)合智能照明，運(yùn)用可調(diào)色溫與亮度之板燈，透過(guò)無(wú)線系統(tǒng)來(lái)控制燈光、變化情境，結(jié)合藍(lán)芽與Android系統(tǒng)來(lái)達(dá)到燈與人的互動(dòng)。

Osram推出OSLON SSL LED系列，包含各色LED與白光LED，出光角度提升到150度。以白光LED產(chǎn)品來(lái)看，CRI高達(dá)95，色溫介于2700~6500K。因應(yīng)植物照明的強(qiáng)勁需求，Osram也將植物照明所需的波長(zhǎng)列入標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

立德瑞推出高導(dǎo)熱塑膠散熱模組，不僅是重量?jī)H20~40克，且具有高絕緣與導(dǎo)電的功用，并且也符合歐盟在產(chǎn)品上的安全規(guī)范。此外，對(duì)于目前各廠積極推出的HV LED的搭配上，塑膠散熱基座的使用更能優(yōu)化其效益。

電氣化學(xué)工業(yè)推出MMC(Metal Matrix Composite)材料以提升LED散熱能力。此一材料利用碳化矽與鋁合金在磊晶制程上增加一道手續(xù)，雖然在制程上的成本增加了，但相對(duì)上來(lái)說(shuō)，散熱能力也大幅提升，LED芯片的基板導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)從原先的藍(lán)寶石基板20～30W/mK，大幅提升至MMC基板的280W/mK。不僅可滿足高功率LED的產(chǎn)品上的散熱要求，也加強(qiáng)產(chǎn)品的附加價(jià)值。

LEDinside觀點(diǎn)：

從上游看來(lái)，矽基板技術(shù)的穩(wěn)定性越來(lái)越好，加上芯片大廠均認(rèn)為HV LED是未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展的趨勢(shì)下，皆在會(huì)場(chǎng)上展示HV LED芯片，增加客戶的購(gòu)買(mǎi)印象。并且，LED照明發(fā)展技術(shù)超過(guò)DOE預(yù)定計(jì)劃，加上臺(tái)灣上中下游供應(yīng)鏈發(fā)展健全，垂直發(fā)展健全高，容易受?chē)?guó)際大廠的青睞，多數(shù)臺(tái)灣廠商反應(yīng)今年在LED照明訂單的成長(zhǎng)相當(dāng)大。