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2025年采用Micro LED的AR微投產(chǎn)品占比達(dá)18% - LEDinside

根據(jù)集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新報(bào)告《2Q18 Micro LED次世代顯示技術(shù)市場(chǎng)報(bào)告- 微型投影AR & VR市場(chǎng)趨勢(shì)分析》 顯示,針對(duì)微型投影技術(shù)的光源作比較分析,由于Micro LED具有高亮度、省電及可做出光機(jī)微型化之模塊,待Micro LED技術(shù)成熟后,將有機(jī)會(huì)成為顯示技術(shù)的新主流。

擴(kuò)增實(shí)境(Augmented Reality,簡(jiǎn)稱AR)透過(guò)攝影機(jī)影像的位置及角度精算并加上圖像分析技術(shù),讓熒幕上虛擬世界能夠與現(xiàn)實(shí)世界進(jìn)行結(jié)合與互動(dòng),而主要的應(yīng)用則是以商業(yè)及教育相關(guān)應(yīng)用為主,并且以智慧眼鏡(Smart Eyewear)產(chǎn)品形式呈現(xiàn)于市場(chǎng)。LEDinside預(yù)估AR產(chǎn)品的整體出貨量在2025年將來(lái)到4百萬(wàn)臺(tái),而其中采用Micro LED投影技術(shù)的產(chǎn)品占比將達(dá)到18%。

而采用Micro LED技術(shù)的AR產(chǎn)品究竟有甚么好處? 首先,AR產(chǎn)品對(duì)于尺寸、重量的要求相對(duì)高許多,必須力求使用舒適,因此投影技術(shù)都是以微顯示器(Micro Display)顯示圖像或視頻的全部像素集成到單片集成電路模塊上,其中投影技術(shù)LCOS、DLP是需要額外增加光源機(jī)構(gòu)產(chǎn)生影像。至于Micro OLED雖然直接在集成電路畫素上自發(fā)光,可減少光源機(jī)構(gòu)體積降低整體重量,但在亮度上較低易受到外在環(huán)境光的影響降低了顯示對(duì)比效果。也因此,同樣也是自發(fā)光源,但是亮度及對(duì)比度優(yōu)于Micro OLED的Micro LED技術(shù)終將勝出。

然而,現(xiàn)階段Micro LED的AR微型投影產(chǎn)品仍面臨許多挑戰(zhàn)。由于近距離顯示的關(guān)系,顯示器中的畫素須更細(xì)小,分辨率PPI須達(dá)2000以上才不會(huì)導(dǎo)致分辨率不佳的問(wèn)題。朝向Micro LED技術(shù)發(fā)展上,仍需克服Micro LED磊晶與芯片尺寸挑戰(zhàn)、此外也有轉(zhuǎn)移、晶圓接合(Wafer Bonding)、色彩轉(zhuǎn)換及檢測(cè)種種的挑戰(zhàn)。

根據(jù)LEDinside分析在1吋的顯示模塊上,將會(huì)有依照不同分辨率,相對(duì)應(yīng)的芯片尺寸也會(huì)有所改變,這樣將會(huì)增加產(chǎn)品轉(zhuǎn)移制程的困難性,因此考量到初期良率不高的情況下,預(yù)估成本也將隨分辨率提高而增加。其中搭配UPH(Unit Per Hour)500K的轉(zhuǎn)移技術(shù)上,2K與16K分辨率將有10倍的價(jià)差,若是搭配UPH20KK的轉(zhuǎn)移技術(shù)將會(huì)有5倍的價(jià)格差異。因此,如何克服成本障礙,將有賴整體Micro LED陣營(yíng)的相關(guān)廠商集思廣益。



附錄: 主要轉(zhuǎn)移技術(shù)分析

 

LEDinside 2Q18 Micro LED次世代顯示技術(shù)市場(chǎng)報(bào)告- 微型投影AR & VR市場(chǎng)趨勢(shì)分析

微投影與顯示定義與市場(chǎng)規(guī)模

  • 微投影與顯示市場(chǎng)的需求
  • 微投影與顯示的定義
  • 微投影與顯示的應(yīng)用分類
  • 擴(kuò)增實(shí)境的廠商動(dòng)態(tài)
  • 擴(kuò)增實(shí)境的市場(chǎng)預(yù)估與Micro LED 使用量預(yù)估
  • 虛擬實(shí)境的廠商動(dòng)態(tài)
  • 虛擬實(shí)境的市場(chǎng)預(yù)估與Micro LED 使用量預(yù)估

微投影擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)

  • 擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用分類
  • 擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)的比較
  • 擴(kuò)增實(shí)境設(shè)計(jì)需求
  • 擴(kuò)增實(shí)境顯示應(yīng)用的潛在廠商
  • 擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)-DLP
  • 擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)-LCOS
  • 擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)-Micro OLED
  • 擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)-Micro LED (投影方案)
  • 擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)-Micro LED (顯示方案)
  • 擴(kuò)增實(shí)境顯示技術(shù)-Micro LED (車用HUD)
  • 虛擬實(shí)境顯示應(yīng)用

虛擬實(shí)境顯示技術(shù)

  • 虛擬實(shí)境應(yīng)用分類
  • 虛擬實(shí)境設(shè)計(jì)需求
  • 虛擬實(shí)境顯示技術(shù)類別
  • 虛擬實(shí)境顯示技術(shù)的比較
  • 虛擬實(shí)境顯示應(yīng)用的潛在廠商
  • 虛擬實(shí)境顯示技術(shù)-LCD
  • 虛擬實(shí)境顯示-OLED
  • 虛擬實(shí)境顯示技術(shù)-Micro LED
  • 虛擬實(shí)境顯示應(yīng)用

AR & VR 未來(lái)發(fā)展方向

  • AR & VR規(guī)格發(fā)展方向
  • AR & VR 光源發(fā)展趨勢(shì)
  • Micro LED方案造就AR光機(jī)架構(gòu)其體積及重量的縮小
  • Micro LED方案造就VR光機(jī)架構(gòu)其體積及重量的縮小
  • Micro LED 產(chǎn)品應(yīng)用與發(fā)展進(jìn)程
  • AR & VR 顯示器芯片尺寸發(fā)展趨勢(shì)
  • LED 磊晶挑戰(zhàn)分析
  • LED 磊晶設(shè)備分析
  • 轉(zhuǎn)移困難度分析
  • 晶圓接合 (Wafer Bonding) 困難度分析
  • 色彩化困難度分析
  • 檢測(cè)困難度分析

成本預(yù)估

  • 擴(kuò)增實(shí)境的光源成本分析
  • 虛擬實(shí)境的光源成本分析

Micro LED 市場(chǎng)預(yù)估

  • Micro LED在AR & VR應(yīng)用的產(chǎn)量預(yù)估與挑戰(zhàn)


附錄: Micro LED 轉(zhuǎn)移技術(shù)分析

  • Apple (LuxVue)
  • Samsung
  • X-Celeprint
  • Sony
  • eLux
  • Uniqarta
  • QMAT
  • KIMM
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