實(shí)現(xiàn)終極精準(zhǔn)：解決傳感器封裝挑戰(zhàn)

傳感器封裝的精準(zhǔn)度至關(guān)重要，能為客戶解決實(shí)際問題。從封裝設(shè)計(jì)到內(nèi)部芯片與透鏡加工，每一個(gè)細(xì)節(jié)都影響著光學(xué)傳輸與接收效能。弘凱光電的技術(shù)專注于解決關(guān)鍵痛點(diǎn)，確保傳感器能以最高準(zhǔn)確度與效率運(yùn)作。

光路徑管理的關(guān)鍵角色

傳感器的效能取決于光路徑的精確管理。即使是微小的偏差，都可能影響測(cè)量準(zhǔn)確度，因此優(yōu)化每個(gè)組件至關(guān)重要。當(dāng)傳感器發(fā)出的光穿過透鏡、反射至目標(biāo)物，并回到接收端時(shí)，首要任務(wù)就是確保這段路徑不受干擾，這必須徹底解決漏光與干擾。

解決漏光，提升效能

感測(cè)組件封裝的一大挑戰(zhàn)在于防止不必要的漏光，因?yàn)檫@會(huì)影響準(zhǔn)確度。弘凱光電透過精密的材料選擇與設(shè)計(jì)提升來(lái)解決此問題：

不透光基板材料：有效阻擋光泄漏，確保最佳光學(xué)傳輸路徑。

芯片平整度優(yōu)化：芯片底部涂布處理，消除間隙與氣泡，提升附著力與穩(wěn)定性。

專業(yè)黑色封裝與外殼：阻隔光學(xué)干擾，確保光線沿著預(yù)定路徑傳輸，不影響感測(cè)靈敏度。

高精度固晶技術(shù)，實(shí)現(xiàn)極致效能

固晶（Die Bonding）是傳感組件封裝的關(guān)鍵步驟，若芯片安裝位置不準(zhǔn)確，將嚴(yán)重影響光傳輸效能。傳統(tǒng)液態(tài)黏合劑在固化前容易導(dǎo)致芯片位移，進(jìn)而降低光效率。為了克服這一問題，弘凱光電采用的技術(shù)包括：

DAF 固晶技術(shù)：這項(xiàng)先進(jìn)工藝可精確控制芯片位置與角度，使光接收效率提升至 80% 以上。

避免黏著劑溢流：避免污染，并確保小型封裝仍能維持高效能。

透鏡精密加工，實(shí)現(xiàn)卓越光學(xué)性能

透鏡對(duì)于光線傳輸至關(guān)重要，其表面質(zhì)量直接影響光線的折射與聚焦效果。為確保卓越表現(xiàn)，弘凱光電運(yùn)用：

光學(xué)模擬軟件：用于評(píng)估透鏡形狀與表面粗糙度。

材料與射出參數(shù)優(yōu)化：降低雜質(zhì)與氣泡，減少對(duì)光路徑的干擾。

RayFile 光路徑驗(yàn)證技術(shù)：確保實(shí)際光學(xué)表現(xiàn)與仿真結(jié)果一致，提升可靠度與精準(zhǔn)度。

弘凱光電新一代精密封裝制造基地

弘凱光電不僅專注于技術(shù)創(chuàng)新，也積極擴(kuò)展制造能力。弘凱光電即將啟用的南通工廠將設(shè)置 先進(jìn) OPLGA 光學(xué)傳感器生產(chǎn)線，月產(chǎn)能超過 6,000 萬(wàn)顆。作為專業(yè) OSAT（半導(dǎo)體封裝測(cè)試代工） 工廠，此新基地將整合完整的生產(chǎn)流程，確保各階段的一致性與卓越質(zhì)量。

推動(dòng)感測(cè)技術(shù)的未來(lái)

憑借深厚的精密封裝經(jīng)驗(yàn)與高度靈活的客制化平臺(tái)，弘凱光電持續(xù)為客戶提供創(chuàng)新且可靠的解決方案。我們對(duì)光學(xué)技術(shù)的不懈追求，正在推動(dòng)傳感技術(shù)邁向更高境界，使其更接近 100% 光傳輸與接收效率 的理想目標(biāo)。（來(lái)源：弘凱光電）

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