作為COB的先行者和引領(lǐng)者，兆馳股份的動態(tài)一直備受業(yè)界關(guān)注。特別是在2023年以來，COB在技術(shù)升級和成本下降的雙重發(fā)酵下持續(xù)提升滲透率，同時兆馳股份在業(yè)績上交出了一份令人滿意的答卷，更側(cè)面驗證了公司策略的正確性和前瞻性。

若從終端的角度來看，兆馳股份對COB的布局可以分為突破應(yīng)用邊界、打開市場需求兩個方向。

應(yīng)用邊界“上下求索”

COB技術(shù)的崛起和發(fā)展有其必然性。一方面，早年流行的SMD難以突破點間距瓶頸，更無法保證高可靠性和防護性，需要COB、MIP等新技術(shù)的接力，方可有效縮小點間距；另一方面則是因為，在與MIP的對比中，COB直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，帶動LED顯示的可靠性、效率和成本進入新的發(fā)展階段。

技術(shù)上可以突破更小點間距，性能上防護性、顯示效果、成本均有不俗的表現(xiàn)。于是，COB在經(jīng)過2023年的爭議與發(fā)展后，終于在2024年成為深受業(yè)界認可并在應(yīng)用端不斷滲透的技術(shù)。

具體來看，點間距越小，COB的競爭優(yōu)勢越明顯。目前，在P1.2及以下的市場，COB的滲透率超過50%，主流技術(shù)的地位已經(jīng)奠定。

但止步于此顯然不足以代表COB以及兆馳的實力。2024年以來，兆馳晶顯持續(xù)推動COB的降本，向大間距方向突破應(yīng)用邊界。

6月24日，兆馳晶顯發(fā)布通告稱，晶彩系列(P1.53/1.86 320*160mm模組)產(chǎn)品備受市場關(guān)注。但受到上游PCB原材料漲價影響，兆馳晶顯決定自2024年6月1日起P1.86規(guī)格的模組產(chǎn)品統(tǒng)一執(zhí)行25元/片的價格上調(diào)。

在這一輪漲價中，P1.53產(chǎn)品可以作為P1.86的替代，進一步突出其在市場中的地位。因此，這一行為體現(xiàn)了兆馳股份加大P1.53產(chǎn)品推廣力度的決心。

值得一提的是，P1.53對P1.86的替代并不是平行替代，而是一種升級替代，在這一替代模式下，終端用戶可以享受到更高等級的觀感體驗，刺激消費端出于對功能性差異的追求，而產(chǎn)生消費升級的需求。隨著兆馳晶顯這一紙漲價函的落下，COB將加速驗證其在普通小間距產(chǎn)品上的實力。

向下奠定了微小間距市場主流技術(shù)地位，向上則在普通點間距市場加速推進。兆馳正上下求索，推動COB打開應(yīng)用邊界、提高滲透率。

市場需求向上突破

需求曲線是經(jīng)濟學(xué)中的理解市場運作的基本工具。該曲線通常以價格為縱軸（Y軸），以需求量為橫軸（X軸），講述了消費者如何在價格的牽引下做出選擇：當一個商品的價格下降時，消費者對該商品的渴望就隨之上升；反之，價格上升時，消費者對該商品的需求就會下降。

以COB面板為例，兆馳晶顯在2023年實現(xiàn)了COB主力點間距產(chǎn)品的價格同比下降一半至三分之二，且目前仍在持續(xù)降本。反映在需求曲線上，則是COB的市場需求將隨著價格的下降而逐漸加大（從A走向B）。

事實上，兆馳晶顯的出貨量占COB行業(yè)50%以上，其對COB的積極布局，已經(jīng)成為COB降本過程中，不可或缺的關(guān)鍵因素。

據(jù)了解，兆馳晶顯自2021年成立以來便持續(xù)耕耘COB技術(shù)，短短三年間已推動了COB在直通良率、顯示效果等方面的突破，并通過降低原材料成本、以技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推動成本優(yōu)化、提升設(shè)備的產(chǎn)能利用率等方式，推動COB成本的下降。

比如，為了提升直通良率，兆馳晶顯在技術(shù)、設(shè)備、生產(chǎn)工藝等多個方向同步突破，最終使公司的直通良率高于行業(yè)平均水平。

1. 技術(shù)端：顛覆原有設(shè)計思路，對產(chǎn)品的電路、結(jié)構(gòu)、軟件進行全新設(shè)計，并且獲得超過100項專利；

2. 設(shè)備端：生產(chǎn)設(shè)備全部重新定制，針對核心生產(chǎn)設(shè)備已實施了超過120項改良；

3. 生產(chǎn)工藝端：重新搭建工藝流程，建立自己的Know How，細節(jié)改良多達上萬；

而在技術(shù)創(chuàng)新方面，兆馳晶顯手握虛擬像素技術(shù)和芯片微縮化技術(shù)兩大王牌。

虛擬像素是生產(chǎn)端在一次直通良率、芯片微縮技術(shù)之后的又一個意義重大的降本路徑。該技術(shù)可以減少LED芯片的使用數(shù)量，幫助小間距產(chǎn)品在提升畫質(zhì)與降低成本之間達到一個理想的平衡，是通過減少芯片使用數(shù)量來降低成本。目前，兆馳晶顯全面布局三燈和四燈方案，并已實現(xiàn)批量銷售。

而芯片微縮化技術(shù)則是通過減少單顆芯片的尺寸來降低成本。據(jù)悉，兆馳晶顯的COB面板全部使用兆馳半導(dǎo)體的倒裝芯片。2024年，兆馳半導(dǎo)體再獲新突破，MiniLED芯片尺寸從3x6mil縮小到2x6mil，持續(xù)降低MiniLED的生產(chǎn)成本。

在產(chǎn)能上，2023年，兆馳晶顯在600條COB封裝產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，啟動了擴產(chǎn)1000條的計劃。截至2023年12月，兆馳晶顯月產(chǎn)能達到10000平米；目前月產(chǎn)能已達到16000平方米，未來產(chǎn)能規(guī)劃為4萬㎡/月。

供給創(chuàng)造需求，需求又牽引供給。兆馳晶顯通過技術(shù)革命、產(chǎn)能提升，帶動COB以更低的成本，獲得更高的市場需求。

結(jié)語

無論是短期還是長期，LED顯示屏市場動力都是充足的。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2024年整體LED顯示屏產(chǎn)值為83億美金，并于2027年達到107億，年復(fù)合成長率9%。

其中，P2.5以下的小間距LED顯示屏產(chǎn)值將從2024年的52億增長到2027年的74億，年復(fù)合成長率為12%，高于整體水平；聚焦至P1.0以下的超小間距產(chǎn)品，產(chǎn)值將從2024年的3.7億成長至2027年的11.5億，年復(fù)合成長率高達34%。

COB技術(shù)與產(chǎn)品逐漸占據(jù)行業(yè)要地，在不同的點間距上快速提高滲透率；而兆馳股份又通過對技術(shù)、產(chǎn)能、市場的全方位布局，奠定了COB領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢。未來，兆馳將與COB市場共振，成為LED顯示屏市場規(guī)模增長的重要推手。（來源：兆馳股份）

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