近日,聚飛光電申請的熱固性樹脂(保括EMC、SMC、UP等熱固性材料)封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權(quán),授權(quán)日為2023年11月7日。此專利保護的封裝產(chǎn)品不限于采用切割或落料工藝制造,是熱固性樹脂封裝的高價值核心基礎(chǔ)專利。
該專利是聚飛光電繼2020年12月受讓昭和電工的熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝核心基礎(chǔ)專利,在全球進行熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝專利技術(shù)布局后,通過延續(xù)申請進行深度布局的系列案之一。通過獲得該美國專利授權(quán),進一步鞏固了聚飛光電在全球進行熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝技術(shù)布局的深度。該專利技術(shù)可覆蓋到聚飛光電目前在研的產(chǎn)品和已經(jīng)投入市場的成熟產(chǎn)品,特別是在大功率封裝產(chǎn)品、照明產(chǎn)品和車用產(chǎn)品上具有廣泛的應(yīng)用前景和突出的技術(shù)優(yōu)勢。
為了避免產(chǎn)品侵權(quán),保護聚飛客戶不受損害,聚飛光電一直積極收購海外核心專利,與國際LED頭部企業(yè)的專利實力差距逐步縮小。早在2020年12月,聚飛光電便已從日本日立化成公司(HITACHI CHEMICAL )(現(xiàn)已被日本昭和電工(Showa Denko)合并)公司受讓部分LED熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝的核心專利族,該部分專利族保護的封裝產(chǎn)品不限于采用切割或落料工藝制造,其中包括5項覆蓋美國、韓國、中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)的核心專利權(quán);同時聚飛光電還獲得13項覆蓋了歐洲、美國、日本、馬來西亞、新加坡、中國大陸和中國臺灣等國家和地區(qū)的專利使用權(quán)。
專利示意圖
專利覆蓋范圍:Lead Frame & Package
日本日立化成公司(HITACHI CHEMICAL )是業(yè)內(nèi)最早在LED封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)白色EMC熱固性樹脂商業(yè)化應(yīng)用并進行全球?qū)@季值墓?,聚飛通過受讓日立化成公司的專利獲得了熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝的最基礎(chǔ)的核心專利權(quán)和使用權(quán),專利權(quán)的創(chuàng)新性和穩(wěn)定性非常高。上述專利可應(yīng)用于聚飛光電的Top LED產(chǎn)品,包括背光和照明LED封裝器件,以及車規(guī)級LED器件,進一步鞏固了聚飛光電的全球市場競爭力。
據(jù)10月消息,聚飛光電從日本松下(Panasonic)公司受讓一組關(guān)于S/CASN熒光粉的專利族。該專利族包括37項各國專利,專利權(quán)利范圍覆蓋全球各個國家和地區(qū),如美國、歐洲、德國、日本、韓國和中國臺灣地區(qū)。
實際上,聚飛光電早在2019年10月便已獲得日本NIMS的CASN熒光粉應(yīng)用專利許可,如今又獲得松下公司轉(zhuǎn)讓的CASN熒光粉專利,至此,聚飛光電在CASN熒光粉的知識產(chǎn)權(quán)保障方面更具全球優(yōu)勢,為CASN熒光粉在照明和背光領(lǐng)域的推廣打開了更廣闊的空間。
據(jù)11月消息,聚飛光電從日本松下(Panasonic)公司受讓關(guān)于LED燈條透鏡的專利族,其中包括9項美國專利及其在全球的同族專利。值得注意的是,此專利族有效期至2032年,為聚飛光電未來10年的透鏡專利地圖做了完整的布局。
深圳市聚飛光電股份有限公司成立于2005年,是國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、國內(nèi)背光LED龍頭企業(yè)。2012年3月19日,聚飛光電在深交所正式掛牌上市,股票代碼:300303。
聚飛光電專業(yè)從事SMD LED器件、 Mini/Micro LED器件、光器件、光學膜材、不可見光產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、PAD、電腦、TV、電器等消費類電子產(chǎn)品及顯示屏、照明、汽車電子、光通信、光學傳感等領(lǐng)域。
聚飛光電成立以來,始終不懈耕耘,拼搏創(chuàng)新,注重保護創(chuàng)新和尊重他人知識產(chǎn)權(quán),積極申請國際專利并與國際標桿企業(yè)尋求合作,獲得核心知識產(chǎn)權(quán),為成為令人尊敬的世界級優(yōu)秀企業(yè)不斷努力奮斗!(來源:聚飛光電)
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