隨著直顯MiniLED封裝技術(shù)日漸成熟，市場對封裝要求也在不斷提高。直顯MiniLED封裝采用R、G、B 獨立LED芯片發(fā)光的機制，每個像素點均能單獨調(diào)節(jié)，故擁有高對比度、高亮度、低功耗的優(yōu)勢，因此備受商顯市場的青睞。但由于R、G、B 各個LED芯片間發(fā)光強度及發(fā)光角度的差異，導致直顯MiniLED顯示模組不可避免的存在花屏、色偏等問題。

鴻利智匯推出的HL4.0版封裝技術(shù)，通過獨特的雙層封裝技術(shù)，有效解決直顯MiniLED顯示模組存在花屏、色偏等問題。與此同時，依托獨特的雙層結(jié)構(gòu)，使得直顯MiniLED在亮度提升57%的同時工作功耗下降29%，更符合當下低碳環(huán)保的潮流。以下是HL4.0版封裝技術(shù)效果圖。

為了更直觀地展現(xiàn)HL4.0版封裝技術(shù)的性能優(yōu)勢，我們把HL4.0版封裝膠膜和HL3.0版封裝膠膜進行了對比。

與此同時，HL4.0版封裝技術(shù)產(chǎn)品還具有優(yōu)秀的靜態(tài)墨色一致性，以及良好的視角色偏一致性等特點。

通過上述對比可知，HL4.0版封裝技術(shù)在抗臟污能力、墨色一致性、色彩偏差等方面表現(xiàn)得更為優(yōu)異，不僅能夠真實還原自然色彩，實現(xiàn)視覺無損畫質(zhì)，而且能耗低、散熱快，能夠有效提升用戶體驗。目前，鴻利智匯HL4.0版封裝技術(shù)已全面覆蓋所有系列產(chǎn)品，并已具備量產(chǎn)能力。

未來，鴻利智匯將持續(xù)加大在MiniLED技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，不斷推出新的技術(shù)方案，提升產(chǎn)品性價比，助力“5G+8K”超高清產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

來源：鴻利智匯

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