萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、信息可視化的新時(shí)代賦予了LED顯示屏全新的定義，迎來(lái)了超高清、完美畫(huà)質(zhì)結(jié)合個(gè)性化、多場(chǎng)景、沉浸式體驗(yàn)的LED顯示新“視”界。

Mini/Micro市場(chǎng)空間進(jìn)一步打開(kāi)，COB滲透率提升

近幾年來(lái)，隨著技術(shù)的革新，LED顯示產(chǎn)品的性能、成本效益等方面均有了明顯的提升，一方面，LED顯示屏逐步替代了DLP背投、LCD拼墻、投影機(jī)等傳統(tǒng)顯示方案，在顯示行業(yè)的占比快速提升；另一方面，小間距、超小間距技術(shù)及以Mini/Micro LED產(chǎn)品形態(tài)呈現(xiàn)的新生態(tài)悄然崛起，為L(zhǎng)ED顯示屏創(chuàng)造了更多的應(yīng)用可能性。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)至70億美金左右。其中，LED小間距顯示屏市場(chǎng)規(guī)模達(dá)42.32億美金，同比增長(zhǎng)12%，占LED顯示屏市場(chǎng)總規(guī)模的比重超6成。從應(yīng)用來(lái)看，LED會(huì)議一體機(jī)、xR虛擬拍攝等呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，以xR虛擬拍攝為例，2020至2023年，虛擬拍攝LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)估可達(dá)73%。

技術(shù)迭代之外，消費(fèi)升級(jí)也成為了新興應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的催化劑。誠(chéng)然，會(huì)議一體機(jī)、家庭影院、xR虛擬拍攝、戶外裸眼3D等應(yīng)用市場(chǎng)已被視為當(dāng)下及未來(lái)LED顯示屏市場(chǎng)的增長(zhǎng)源動(dòng)力，這也意味著符合新興應(yīng)用場(chǎng)景更高性能要求的Mini/Micro LED將進(jìn)一步打開(kāi)應(yīng)用空間，帶動(dòng)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，在小間距、MiniLED顯示屏等產(chǎn)品的推動(dòng)下，2026年LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模有望成長(zhǎng)至130億美金。

在此背景下，LED顯示屏封裝技術(shù)呈現(xiàn)出百花齊放的景象，并且，針對(duì)不同間距和不同工藝的需求，SMD、IMD、COB、MiP等將在很長(zhǎng)一段時(shí)間以共存的模式存在。但隨著間距、芯片尺寸的微縮化，COB及MiP等集成度更高、降本路徑更清晰的方案逐漸被寄予厚望。

其中，COB目前具備成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，且成本已有下探的跡象，在Mini/Micro LED顯示市場(chǎng)的滲透率進(jìn)一步提升。從市場(chǎng)反饋來(lái)看，LED封裝模組廠鴻利智匯近日透露，COB顯示產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓效果明顯，出貨量正逐月遞增。LED顯示屏品牌廠洲明科技在年報(bào)中則提到，近兩年來(lái)，隨著MiniLED上游供應(yīng)鏈不斷成熟，原材料價(jià)格逐步下降，公司UMiniCOB產(chǎn)品成本持續(xù)優(yōu)化，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著，在規(guī)模效應(yīng)下，成本有望進(jìn)一步優(yōu)化。

市場(chǎng)格局重塑，綜合實(shí)力的較量拉開(kāi)帷幕

隨著COB封裝技術(shù)的成熟以及應(yīng)用前景的明朗化，LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈之間的角逐也趨于激烈。從玩家來(lái)看，不止封裝企業(yè)，LED顯示屏廠商近年來(lái)也開(kāi)始加入COB布局陣營(yíng)，自建COB封裝產(chǎn)線。從產(chǎn)能規(guī)模來(lái)看，包含封裝模組、LED顯示屏在內(nèi)的一線廠商正在大力擴(kuò)充COB產(chǎn)能，目的是在未來(lái)能以相對(duì)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)搶占更高的市場(chǎng)份額。也因此，LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的商業(yè)模式都在一定程度上發(fā)生了改變。

與此同時(shí)，在Mini/Micro LED的生態(tài)鏈中，技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)門(mén)檻都有了量和質(zhì)的提升，尤其是在終極顯示Micro LED階段，更多的工藝需要在芯片環(huán)節(jié)上完成，封裝工藝也已達(dá)到半導(dǎo)體級(jí)別，而COB在墨色和顯示一致性、返修、良率及成本控制上的難度也隨之提升，這些均對(duì)廠商的創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力與成本管控能力提出了更高的要求，也意味著產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作至關(guān)重要。

為此，過(guò)去幾年來(lái)，LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了密集的整合期，或強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、或橫向并購(gòu)、或縱向延伸，廠商以多種形式強(qiáng)化自身的競(jìng)爭(zhēng)力，重塑著LED顯示市場(chǎng)格局，廠商之間綜合實(shí)力的較量也由此拉開(kāi)帷幕。隨著行業(yè)集中度的提升，大者恒大強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面將再現(xiàn)。例如，在LED顯示屏環(huán)節(jié)，洲明科技正在通過(guò)縱向延伸結(jié)合內(nèi)功修煉，擴(kuò)大規(guī)模和影響力。

洲明科技全維度發(fā)力，引領(lǐng)COB Mini/Micro LED市場(chǎng)革新

目前，洲明已打通了封裝、模組到顯示屏的垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，以自研自產(chǎn)自銷(xiāo)的模式布局Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)。

2023年6月20日，洲明舉辦了Mini/Micro全場(chǎng)景產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。截至目前，洲明的Mini/Micro LED已覆蓋P0.4-P4.0的室內(nèi)、戶外COB產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)了智慧城市“云+端”、智慧會(huì)議顯示終端、行業(yè)指控中心、xR虛擬影棚方案、新商業(yè)顯示、體育場(chǎng)館及賽事、戶外裸眼3D七大行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景以及5G+8K應(yīng)用場(chǎng)景的全覆蓋。

據(jù)介紹，洲明開(kāi)啟新“視”代的密鑰在于：一大平臺(tái)、五大支撐、兩大核心。

五大支撐之芯片。洲明全系列Mini/Micro LED產(chǎn)品采用全倒裝RGB Micro級(jí)芯片帶搭配COB封裝技術(shù)，結(jié)合自研固晶混編算法，提升了一致性和均勻性，左右顯示180度無(wú)色差，助力解決行業(yè)難題，同時(shí)也保證固晶效率。

五大支撐之基板?；灏‵R4、BT、PI等多種方案，洲明采用HDI M-SAP制程，焊盤(pán)尺寸精度更高，提升芯片固晶工藝窗口，幫助解決行業(yè)模組偏色、花屏等問(wèn)題。

五大支撐之封裝。一是洲明自研的EBL+（Enhance Black Level+）多層封裝技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)30000：1的對(duì)比度，呈現(xiàn)極致純粹黑且觀看不反光，觸摸無(wú)痕跡；二是Molding材料/工藝升級(jí)，實(shí)現(xiàn)混光更均勻、畫(huà)面更柔和，同時(shí)確保白畫(huà)面下左右視角始終均勻如一。

五大支撐之驅(qū)動(dòng)。洲明自研EDL+（Enhance Drive Level+）驅(qū)動(dòng)技術(shù)帶來(lái)超低功耗、低灰無(wú)閃爍、無(wú)耦合現(xiàn)象等效果。該技術(shù)支持脈寬的低灰校正，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的低灰畫(huà)面；80nm高端制程，IC極低功耗，支持極低電流（最低0.16mA），支持可程序化電流；低灰最低起灰亮度支持0.0X nit 級(jí)別亮度，可實(shí)現(xiàn)更高的動(dòng)態(tài)對(duì)比度。

五大支撐之系統(tǒng)。自適配洲明自主UOS系統(tǒng)支持3D-LUT色域校準(zhǔn)技術(shù)和HDR，可實(shí)現(xiàn)全灰階校正、22bit原生灰階，從而高度還原色彩，實(shí)現(xiàn)精細(xì)顯示。

兩大核心之巨量轉(zhuǎn)移。目前，洲明科技的固晶效率達(dá)UPH≥30K，相比以往提升了50%以上。固晶良率超過(guò)了99.999%，相比以往提升了10倍左右；綜合產(chǎn)品良率達(dá)到98%以上。

兩大核心之全自動(dòng)化返修。針對(duì)COB模組返修難題，洲明研發(fā)了可快速響應(yīng)的自動(dòng)化返修解決方案，通過(guò)對(duì)模組的AOI壞點(diǎn)自動(dòng)識(shí)別、激光自動(dòng)除膠以及設(shè)備自動(dòng)去晶、固晶等一系列流程，實(shí)現(xiàn)快速返修的同時(shí)保證返修后無(wú)痕跡，在全國(guó)范圍內(nèi)最快可實(shí)現(xiàn)48小時(shí)完成寄送返修。此外，洲明Micro LED生產(chǎn)基地也采用自動(dòng)化生產(chǎn)的模式，達(dá)成規(guī)模化效應(yīng)。

基于全維度的布局，洲明取得了顯著的成果，成功解鎖了Mini/Micro LED豐富應(yīng)用場(chǎng)景。目前，洲明COB全形態(tài)已可滿足全場(chǎng)景應(yīng)用需求，從上述提到的七大應(yīng)用延伸到5G+8K、體感冷屏及節(jié)能環(huán)保、護(hù)眼健康、一體機(jī)、戶外應(yīng)用、創(chuàng)意形態(tài)等六大場(chǎng)景。

在5G+8K超高清應(yīng)用中，洲明推出了5G大帶載解決方案，數(shù)據(jù)傳輸速度可提升400%，支持120Hz/240Hz高幀率應(yīng)用，暢享超清晰高度動(dòng)態(tài)畫(huà)面。

體感冷屏部分，洲明通過(guò)COB全倒裝芯片技術(shù)和共陰驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)，降低了產(chǎn)品功耗，最大功耗僅40W/箱，屏體僅36℃，達(dá)到了體感冷屏的效果。節(jié)能環(huán)保方面，洲明COB全系列產(chǎn)品據(jù)說(shuō)是目前業(yè)內(nèi)唯一通過(guò)碳達(dá)峰、碳中和認(rèn)證的COB產(chǎn)品。

護(hù)眼健康方面，得益于面光源設(shè)計(jì)、EDL+表面處理技術(shù)、防眩光和低反光技術(shù)，產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)護(hù)眼健康的效果。目前，洲明COB產(chǎn)品已通過(guò)了德國(guó)萊茵TUV認(rèn)證、EMC Class B級(jí)認(rèn)證、UL全球列名認(rèn)證。

此外，洲明還推出了全倒裝COB一體機(jī)——UTV-CI，可提供完美的智慧交互體驗(yàn)。戶外COB應(yīng)用方案也是創(chuàng)新性的成果，據(jù)說(shuō)是目前亮度最高的COB戶外產(chǎn)品，亮度可達(dá)7000nits，具備15,000:1以上的對(duì)比度、超高防護(hù)，防水、防鹽霧、防紫外照射等特性。

另值得注意的是，洲明還突破了COB弧形拼接、轉(zhuǎn)角拼接等難題。目前，弧形、外直角、半箱COB解決方案等都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

面向六大場(chǎng)景，洲明同步展開(kāi)規(guī)模化產(chǎn)能的布局。目前，洲明的Mini/Micro COB產(chǎn)能正以最低每年30%的速度提升，截至目前，今年已提前實(shí)現(xiàn)了30%產(chǎn)能增長(zhǎng)的目標(biāo)。

結(jié)語(yǔ)

在技術(shù)創(chuàng)新和消費(fèi)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)下，Mini/Micro LED的大規(guī)模落地應(yīng)用進(jìn)程開(kāi)始提速，采用COB技術(shù)的Mini/Micro LED產(chǎn)品有望進(jìn)一步提升市場(chǎng)滲透率，未來(lái)，搶占這一市場(chǎng)紅利的關(guān)鍵在于具備創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)、規(guī)?；a(chǎn)能力、協(xié)同成本優(yōu)勢(shì)的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

在這樣的行業(yè)機(jī)遇面前，洲明將基于Mini&Micro研究院平臺(tái)，依托芯片、基板、封裝、驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)五大支撐，巨量轉(zhuǎn)移與全自動(dòng)化返修兩大核心，全維度筑高在COB Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。長(zhǎng)期而言，洲明也將同步布局MiP、COG等高潛力方案，為迎接Mini/Micro LED大規(guī)模量產(chǎn)的到來(lái)做好充分的準(zhǔn)備。（文：LEDinside Janice）

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