據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新"2016中國LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場報告"顯示，2015年中國LED封裝市場規(guī)模為88億美金，同比成長2%。COB市場需求近年呈現(xiàn)快速成長，特別是在高端商業(yè)照明領域，滲透率越來越高，另外在戶外照明市場，COB封裝應用比率亦逐步提升，因此越來越多的廠商涉足COB市場。

硅能照明自2011年起便一直專注于COB產(chǎn)品，并在封裝領域具有一定的影響力。特別是近年重點開發(fā)的硅能"G系列"產(chǎn)品，具備顯著"三高"特征：高光強、高光效、高飽和色。對比目前主流品牌，各項關鍵產(chǎn)品指標處于領先地位。同時，獨特的熒光粉涂覆技術，可大幅度降低產(chǎn)品的工作溫度，為緊湊型燈具的設計提供支撐。

專注COB封裝 回歸本質(zhì)

"在高速變化的時代，把產(chǎn)品做好仍是企業(yè)的本質(zhì)工作。硅能照明依舊專注于做好一件事——將COB封裝做好做強，這是根本的根本。"本次有幸對硅能照明總經(jīng)理夏雪松先生進行訪談。夏雪松認為，COB是方向，倒裝是趨勢。目前倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢，普遍來講，同芯片尺寸的價格要比正裝貴30%左右。從消費者角度看，倒裝屬于隱性特征，不太容易體現(xiàn)。此外，目前的正裝芯片也能夠?qū)崿F(xiàn)高功率密度。他補充道，硅能照明有在跟進倒裝的研究，但不會作為主戰(zhàn)場，還將繼續(xù)堅持專注正裝COB的研發(fā)與制造。

據(jù)夏雪松介紹，硅能照明今年在產(chǎn)量上較之去年將有較大幅度的增長，但受限于部分產(chǎn)品線的價格競爭，預計將與去年八千萬的營收基本持平。目前硅能照明正在籌備上市新三板，但仍在籌備中。

硅能照明總經(jīng)理夏雪松

隨市場回暖 持樂觀心態(tài)

2016年LED整體市場普遍回暖，滲透率也隨之提高。這對COB市場發(fā)展來說也是一股強有勁的推動力。"對中國LED產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展抱有信心。從技術觀，市場觀等各方面來看，LED行業(yè)未來將會涌現(xiàn)更多發(fā)展機遇，值得業(yè)界同仁奮斗到退休。"夏雪松如是說。

"硅能照明仍舊以COB為基礎，致力于于改善光環(huán)境，使人們生活越來越好。COB只是一種技術手段，改善生活的方方面面才是本質(zhì)。"對于硅能照明未來發(fā)展夏雪松說會一直保持樂觀心態(tài)。（文：LEDinside Ellie）

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