3月11日，青禾晶元在香港發(fā)布C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列。
 
隨著芯片制程接近物理極限，傳統(tǒng)微縮工藝面臨挑戰(zhàn)?；旌湘I合技術(shù)可優(yōu)化三維集成，實(shí)現(xiàn)芯片架構(gòu)調(diào)整。SAB 82CWW系列設(shè)備提供C2W和W2W雙模式鍵合，旨在提供新的封裝解決方案。

該設(shè)備集成C2W和W2W工藝，支持8寸與12寸晶圓，適用于不同芯片尺寸。設(shè)備具備±30nm對準(zhǔn)精度和±100nm鍵合精度，C2W單鍵合頭UPH最高可達(dá)1000片/小時(shí)。其兼容片間同軸與紅外穿透對準(zhǔn)方式，并配備偏移補(bǔ)償算法，提高鍵合精度。  

圖片來源：青禾晶元

SAB 82CWW系列適用于存儲器、Micro LED顯示、CMOS圖像傳感器和光電集成等領(lǐng)域。

資料顯示，青禾晶元于2020年7月在天津?yàn)I海高新區(qū)塘沽海洋科技園成立，公司致力于半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的同質(zhì)/異質(zhì)材料集成和芯片同構(gòu)/異構(gòu)集成的產(chǎn)業(yè)化，定位為先進(jìn)鍵合解決方案提供商。

青禾晶元面向晶圓級材料異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、超精密加工等領(lǐng)域，提供半導(dǎo)體設(shè)備和整體解決方案, 所研發(fā)制造的高端鍵合設(shè)備及相關(guān)模塊, 可廣泛應(yīng)用于Chiplet集成、器件制作（MEMS、射頻、功率）、鍵合襯底制造和顯示面板封裝等應(yīng)用。（來源：青禾晶元、LEDinside整理）

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