據(jù)36氪報道，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱“巽霖科技”）近日完成了數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，本輪融資由中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)啟航投資領(lǐng)投，北岸產(chǎn)投跟投。此次融資將主要用于技術(shù)研發(fā)、市場拓展以及產(chǎn)業(yè)鏈升級建設(shè)。

巽霖科技成立于2023年9月，專注于陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化，致力于通過自主研發(fā)的PVD（物理氣相沉積）技術(shù)，探索全新的覆銅技術(shù)路線，解決玻璃基板和陶瓷基板在半導(dǎo)體先進(jìn)制程、高清顯示模組以及功率器件等領(lǐng)域的技術(shù)難題與成本問題。

目前，巽霖科技在天津和青島設(shè)有生產(chǎn)線，并已獲得電鍍和蝕刻相關(guān)牌照，建設(shè)了20萬平方米的連續(xù)批量基板生產(chǎn)線。其玻璃基板、陶瓷基板等核心產(chǎn)品已通過部分客戶的工藝驗證，現(xiàn)已進(jìn)入投產(chǎn)并開始接到批量訂單。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板因其優(yōu)異的散熱性、導(dǎo)熱性以及較低的介電常數(shù)，主要應(yīng)用于算力芯片。巽霖科技正在與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商合作，推動玻璃基板技術(shù)的發(fā)展，并計劃隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步，實現(xiàn)玻璃基芯片的批量化生產(chǎn)。

在背光顯示模組和直顯模組領(lǐng)域，巽霖科技也取得了進(jìn)展。其能夠制造1350×1050mm的大型高銅厚面板，已成功實現(xiàn)小間距高清高亮的大尺寸全透明玻璃屏幕應(yīng)用，并通過精細(xì)線路設(shè)計，降低成本并提升Mini/Micro LED產(chǎn)品的可操作性。

在PCB替代基板領(lǐng)域，巽霖科技則將目光瞄準(zhǔn)通信、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域成熟市場。（LEDinside整理）

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