隨著Mini/Micro LED技術(shù)的發(fā)展以及小間距產(chǎn)品應(yīng)用趨勢的興起，LED封裝技術(shù)也進(jìn)入到COB、MiP、SMD、COG多元發(fā)展的新時代。

其中，MiP技術(shù)是一種芯片級的封裝技術(shù)，其具體制程是在外延片上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割后再進(jìn)行檢測和混光。其一大特點是繼承了SMD制作工藝，對現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備可良好兼容，降低廠商對重資產(chǎn)的投資。

因此，業(yè)內(nèi)許多企業(yè)也將MiP看作未來LED封裝關(guān)鍵技術(shù)，并持續(xù)加大力度推動MiP技術(shù)發(fā)展進(jìn)程。就在近期，LED行業(yè)內(nèi)頻頻傳來MiP技術(shù)最新動態(tài)。

芯映光電與艾邁譜就MiP達(dá)成戰(zhàn)略合作

2月14日，湖北芯映光電有限公司（以下簡稱“芯映光電”）與湖北艾邁譜光電科技有限公司（以下簡稱“艾邁譜”）正式簽署MiP（Micro LED in Package）戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次戰(zhàn)略合作的核心是整合雙方的技術(shù)與資源優(yōu)勢，推動Micro LED顯示技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。

圖片來源：芯映光電

據(jù)悉，芯映光電與艾邁譜在Micro LED芯片技術(shù)、芯片級封裝技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，以及面板級封裝技術(shù)等方面的優(yōu)勢互補，雙方將共同致力于打通芯片、封裝和應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)品競爭力，加速Micro LED顯示技術(shù)的普及。

通過此次合作，雙方將結(jié)合MiP封裝與面板技術(shù)，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，顯著提升顯示產(chǎn)品性能并加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。合作將重點聚焦Micro LED微間距顯示市場，如高端電視、一體機、高端影院等應(yīng)用場景，同步拓展AR/VR、車載顯示等高端市場應(yīng)用領(lǐng)域。

芯映光電透露，目前雙方正共同開發(fā)下一代革命性產(chǎn)品AMiP，將AM Micro IC和Micro LED集成封裝在一個封裝體內(nèi)。AMiP的推出將助力LED顯示屏從被動式驅(qū)動向主動驅(qū)動的升級，顯著提升顯示質(zhì)量。

立琻發(fā)布行業(yè)首款硅基GaN單芯全彩Micro LED芯片LEKIN-SiMiP

2月17日，蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司(LEKIN)宣布，推出行業(yè)首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP，并與惠科等多家顯示客戶展開合作，實現(xiàn)其在微間距LED大屏直顯應(yīng)用驗證。該技術(shù)規(guī)避了巨量轉(zhuǎn)移難題，大幅提升了直通良率。
 

圖片來源：LEKIN立琻

據(jù)悉，立琻半導(dǎo)體基于自有的硅基GaN高效Micro-LED技術(shù)基礎(chǔ)，自主研發(fā)了單芯全彩化SiMiP顯示芯片技術(shù)。

據(jù)介紹，SiMiP是一種高階MiP技術(shù)，采用單芯片集成方案，無需復(fù)雜的巨量轉(zhuǎn)移和修復(fù)工藝，直通良率顯著提高；通過創(chuàng)新技術(shù)路線，減少傳統(tǒng)工

藝中的復(fù)雜環(huán)節(jié)，同時避免使用有毒材料，更具環(huán)保優(yōu)勢；紅綠藍(lán)三基色像元在發(fā)光波長、工作電壓及出光分布上具有高度一致性，從根本上解決了傳統(tǒng)方案的色偏問題。

ISE 2025，MiP技術(shù)新品源源不斷

在2月初剛結(jié)束的歐洲視聽技術(shù)及系統(tǒng)集成展（ISE 2025）上，MiP相關(guān)技術(shù)與新品的頻頻出現(xiàn)，成為本次展會的熱點之一。例如，奧拓電子推出MiP系列商顯屏，在MiP技術(shù)應(yīng)用下，其對比度達(dá)10,000:1；

國星光電展示應(yīng)用于超高清顯示屏的MiP系列產(chǎn)品，其中包括MiP-CIMD12、MiP-AIMD19、MiP-AIMD26等顯示器件產(chǎn)品，以及MiP0606模塊、MiP0404模塊、MiP0303模塊等顯示面板產(chǎn)品；

晶臺光電推出戶外MiP1010新品，具有大推力、大視角、倒裝設(shè)計以及共陰共陽的通用性設(shè)計等特點....展會上的動態(tài)，也代表了行業(yè)廠商們對MiP技術(shù)未來發(fā)展的態(tài)度與信心。

企業(yè)大咖助陣，MiP產(chǎn)能逐步擴大

在生產(chǎn)端，MiP產(chǎn)能也在不斷增加中。去年11月，利亞德宣布，公司全制程自研高階MiP產(chǎn)線正式量產(chǎn)，產(chǎn)線生產(chǎn)的高階MiP產(chǎn)品良率＞95％。

據(jù)悉，利亞德第一期高階MiP產(chǎn)線產(chǎn)能可達(dá)1200KK/月，未來二期產(chǎn)線產(chǎn)能將擴至2400KK/月，進(jìn)一步加速Micro LED顯示產(chǎn)品的降本增效進(jìn)程，為市場帶來性價比更高、顯示效果更好的Micro LED產(chǎn)品，大幅推動P1.0以下超小間距高清顯示市場的需求。

利亞德作為LED顯示屏龍頭企業(yè)，在MiP技術(shù)上大幅擴產(chǎn)，無疑給MiP技術(shù)的發(fā)展注入了強心針。

除此之外，還有更多企業(yè)正在進(jìn)入MiP產(chǎn)能的隊伍中。例如，去年12月，三安光電全資子公司艾邁譜光電就曾表示，公司已實現(xiàn)了Micro LED器件MiP0404、MiP0202，以及Micro LED顯示面板MiP0.78、MiP0.9等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，并擁有MiP（Micro LED in PKG）產(chǎn)能為2000kk/月，計劃2025年年底產(chǎn)能擴充到5000kk/月。

小結(jié)

MiP封裝技術(shù)發(fā)展日漸蓬勃，未來短時間內(nèi)，MiP以及COB技術(shù)將會逐漸占領(lǐng)各間距應(yīng)用領(lǐng)域，帶動LED顯示屏市場規(guī)模的增長。

TrendForce集邦咨詢預(yù)計，隨著COB、MiP技術(shù)的不斷成熟，超小間距LED顯示屏成本下滑，LED顯示屏市場規(guī)模有望保持快速成長。其中，≤P2.5以下LED顯示屏市場規(guī)模在2027年將達(dá)到73.89億美元，復(fù)合增長率達(dá)到12%，≤P1.0以下LED顯示屏市場規(guī)模在2027年將達(dá)到11.45億美元，復(fù)合增長率達(dá)到34%。（文：LEDinside Irving）

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