Mini LE根據(jù)“架橋資本”消息，Mini LED測試分選設(shè)備廠商深圳市優(yōu)界科技有限公司（以下簡稱“優(yōu)界科技”）已于今年完成數(shù)千萬A輪融資，架橋資本參與了此次投資。本輪融資的資金將主要用于支持公司業(yè)務(wù)增長和補充現(xiàn)金流。

資料顯示，優(yōu)界科技成立于2014年，主營產(chǎn)品包括新能源汽車三電測試設(shè)備、儲能測試設(shè)備及Mini LED測試分選設(shè)備。公司在在2020年研發(fā)出半導(dǎo)體級技術(shù)，隨后在2022年獲得天使輪融資，2023年開始拓展儲能市場。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

除了優(yōu)界科技外，今年還有多家與Mini LED相關(guān)的企業(yè)完成了融資。

杭州加速科技有限公司在12月完成了超億元戰(zhàn)略融資，推出的高通道測試機支持Mini LED等顯示驅(qū)動芯片的CP/FT測試，已實現(xiàn)量產(chǎn)。

廣東新連芯智能科技有限公司則在8月宣布完成首輪對外機構(gòu)融資，專注于Mini LED、Micro LED領(lǐng)域的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和半導(dǎo)體3D堆疊芯片封裝技術(shù)。

此外，Mini LED驅(qū)動IC企業(yè)華源智信于5月完成C輪融資，由華登國際和星睿資本共同投資。而Mini LED驅(qū)動芯片廠商國半導(dǎo)體則于2月獲得天使輪融資。

4月，Mini LED檢測設(shè)備商特儀科技完成近億元C輪融資，由資陽產(chǎn)業(yè)投資集團領(lǐng)投，遠石資本擔(dān)任財務(wù)顧問，融資將用于新產(chǎn)品開發(fā)和迭代。

2月，艾斯譜光電完成A+輪融資，資金將用于加速Mini LED等封裝技術(shù)及裝備的產(chǎn)業(yè)化。公司目前正在建設(shè)兩大生產(chǎn)基地，其中四川內(nèi)江隆昌的Mini/Micro LED項目已于今年1月簽約，項目總投資約41億元。（LEDinside Mia整理）

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