鴻海集團跨足超薄AR眼鏡，宣布將擴大Micro LED布局，并預(yù)計在臺中設(shè)置相關(guān)制程產(chǎn)線，最快明年第4季開始投產(chǎn)，因此相關(guān)建廠設(shè)備勢必要在近期內(nèi)快速動起來。法人看好，鴻家軍旗下設(shè)備廠東捷具備關(guān)鍵的Micro LED巨量轉(zhuǎn)移機臺自制能力，有望扮演助攻鴻海擴大Micro LED量能、降低成本的關(guān)鍵要角。

業(yè)界分析，Micro LED過去一直無法普及的主因在于成本昂貴，尤其是巨量轉(zhuǎn)移以及檢測修補的制程成本一直居高不下，成為許多業(yè)者開發(fā)產(chǎn)品的痛點，東捷今年因應(yīng)上述挑戰(zhàn)，已推出全新設(shè)備機臺，能協(xié)助客戶降低成本，目前已獲得不少廠商訂單，并開始逐季出貨。

據(jù)悉，東捷研發(fā)Micro LED設(shè)備已相當多年，并且是Micro LED關(guān)鍵制程設(shè)備國產(chǎn)化的指標業(yè)者之一。

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東捷先前透露，旗下新產(chǎn)品Dual Head巨轉(zhuǎn)接合修補設(shè)備能提高產(chǎn)品良率、節(jié)省大量材料與能源的耗費，最重要的是可縮短許多時間，以完成一片10英寸FHD車用顯示器為例，該設(shè)備可將原先5個小時的作業(yè)時間縮短為30分鐘，讓許多客戶相當驚艷。

Dual Head巨轉(zhuǎn)接合修補設(shè)備無需任何助焊材料，也不必額外購置加熱設(shè)備，即可解決LED芯片的巨量釋放，同時實現(xiàn)金屬引腳的接合（Bonding）功能，顛覆傳統(tǒng)制程模式，進而大幅簡化生產(chǎn)流程，效率更高。

業(yè)界人士指出，目前許多科技巨擘都在積極卡位Micro LED落地量產(chǎn)商機，而鴻海集團本次擴大布局，預(yù)料東捷有望扮演吃重的角色，通過提供關(guān)鍵機臺，大幅提升生產(chǎn)效率。

業(yè)界人士進一步表示，從鴻海公布的量產(chǎn)時程來看，估計從現(xiàn)在開始到明年第3季之前，都會是Micro LED相關(guān)設(shè)備移入、調(diào)整、校正的關(guān)鍵時間，而東捷為泛鴻海集團成員之一，最有機會取得相關(guān)設(shè)備訂單。（來源：臺灣經(jīng)濟日報）

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