近日，兆馳半導(dǎo)體、雷曼光電、惠科、華引芯有多個(gè)Micro/Mini LED專利申請公布，涉及提升LED發(fā)光效率、提升電路板流平一致性、降低巨量轉(zhuǎn)移工藝要求、提升高色域發(fā)光元件可靠性。

兆馳半導(dǎo)體：申請低電壓Micro LED外延片及其制備方法專利

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江西兆馳半導(dǎo)體有限公司申請一項(xiàng)名為“低電壓Micro-LED外延片及其制備方法、Micro-LED”的專利，公開號CN119069598A，申請日期為2024年11月。

圖片來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局

發(fā)明公開了一種低電壓Micro-LED外延片及其制備方法、Micro-LED，涉及半導(dǎo)體光電器件領(lǐng)域。低電壓Micro-LED外延片依次包括襯底、緩沖層、非摻雜GaN層、N型GaN層、多量子阱層、電子阻擋層、P型GaN層和P型接觸層；其中，所述P型接觸層包括依次層疊于所述P型GaN層上的多孔AlInN層、二維P型BGaN層、AlN粗化層、P型BInGaN納米團(tuán)簇層和P型AlInGaN粗化層；其中，所述多孔AlInN層通過H2刻蝕AlInN層制得，所述P型AlInGaN粗化層通過N2粗化P型AlInGaN層制得。實(shí)施本發(fā)明，可降低工作電壓，且提升光提取效率，進(jìn)而提升發(fā)光效率。

兆馳半導(dǎo)體是兆馳股份全資子公司，是一家專業(yè)從事LED外延片和芯片的研發(fā)、生產(chǎn)的高科技企業(yè)，已形成“藍(lán)寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序獨(dú)立制造能力。近三年，兆馳半導(dǎo)體營收和利潤持續(xù)倍增，產(chǎn)銷規(guī)模達(dá)到110萬片/月（4寸）。

雷曼光電：申請Mini/Micro LED印制電路板相關(guān)專利，提升流平一致性

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，惠州雷曼光電科技有限公司申請一項(xiàng)名為“Mini/Micro LED印制電路板的制造方法及其燈面加工工藝”的專利，公開號CN119050211A，申請日期為2024年8月。

圖片來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種Mini/Micro LED印制電路板的燈面加工工藝，所述Mini/Micro LED印制電路板包括基板和設(shè)于所述基板一側(cè)燈面上的焊臺，該燈面加工工藝包括步驟：對燈面進(jìn)行線路貼干膜或濕膜，以露出燈面上的焊臺，對所述焊臺進(jìn)行選擇性表面處理，而后進(jìn)行曝光以及顯影，以最終溶解去除所述燈面上的干膜或濕膜。相應(yīng)地，本發(fā)明還公開了一種采用上述燈面加工工藝的Mini/Micro LED印制電路板的制造方法。

本發(fā)明所設(shè)計(jì)的燈面加工工藝在對Mini/Micro LED印制電路板的燈面進(jìn)行加工時(shí)，其不做阻焊設(shè)計(jì)，以確保LED的焊臺高于邊緣的線路，且焊臺的表面為金屬面，其表面張力、粗糙度可以控制，可以確保后續(xù)進(jìn)行底填工藝時(shí)，底填材料流平性好，從而提升流平一致性。

另外，近日，雷曼光電曾表示，公司已實(shí)現(xiàn)PM驅(qū)動玻璃基MicroLED顯示面板小批量試產(chǎn)，目前公司正積極探索和升級玻璃基技術(shù)，并圍繞玻璃基技術(shù)構(gòu)筑專利保護(hù)壁壘。

惠科：申請燈板和顯示裝置專利，降低Micro LED巨量轉(zhuǎn)移工藝要求

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，惠科股份有限公司申請一項(xiàng)名為“燈板和顯示裝置”的專利，公開號CN119068781A，申請日期為2024年11月。

圖片來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局

專利摘要顯示，本申請公開了一種燈板和顯示裝置，涉及燈珠巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域；燈板包括底板、多個(gè)安裝組件、基座電路板和多個(gè)燈珠；安裝組件包括主體部、氣流循環(huán)部件和第一膨脹件、第一力傳遞件以及振動板，氣流循環(huán)部件與第一膨脹件相互連接，第一力傳遞件與第一膨脹件驅(qū)動連接；基座電路板設(shè)置在多個(gè)安裝組件，燈珠設(shè)置在基座電路板上；

基座電路板工作時(shí)產(chǎn)生熱量，加熱氣流循環(huán)部件內(nèi)部的氣體，氣體受熱膨脹進(jìn)入到第一膨脹件使得第一膨脹件膨脹，帶動第一力傳遞件以頂起振動板后推動基座電路板，使得位于基座電路板上的多個(gè)燈珠產(chǎn)生振動，以逐漸完成燈珠的巨量轉(zhuǎn)移安裝；本申請的燈板通過自身結(jié)構(gòu)完成燈珠的巨量轉(zhuǎn)移安裝，降低了Micro-LED的巨量轉(zhuǎn)移工藝的要求。

今年5月，惠科也曾有Micro LED相關(guān)專利公布，涉及解決在Micro LED轉(zhuǎn)移到驅(qū)動基板過程中發(fā)生位置偏移的問題。

華引芯：申請高色域Mini LED發(fā)光元件專利，能提升發(fā)光元件可靠性

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，華引芯半導(dǎo)體有限公司、華引芯（武漢）科技有限公司申請一項(xiàng)名為“一種高色域Mini LED發(fā)光元件及其制備方法、顯示裝置”的專利，公開號CN119069607A，申請日期為2024年10月。

圖片來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N高色域Mini LED發(fā)光元件及其制備方法、顯示裝置，高色域Mini LED發(fā)光元件包括LED芯片和色轉(zhuǎn)換膜，色轉(zhuǎn)換膜設(shè)置在LED芯片的出光側(cè)，色轉(zhuǎn)換膜包括散熱基板和設(shè)置在散熱基板背離LED芯片的一側(cè)的色轉(zhuǎn)換層；其中，色轉(zhuǎn)換層包括陣列設(shè)置的多個(gè)色轉(zhuǎn)換單元，以及設(shè)置在任意相鄰的兩個(gè)色轉(zhuǎn)換單元之間的狹縫，且在狹縫的延伸方向上，狹縫貫穿色轉(zhuǎn)換層。本申請?zhí)峁┑母呱騇ini LED發(fā)光元件中，色轉(zhuǎn)換層能夠提升高色域Mini LED發(fā)光元件的顯色能力，提升其色域，且設(shè)置在散熱基板上的貫穿色轉(zhuǎn)換層的狹縫，能夠改善色轉(zhuǎn)換層的散熱能力，進(jìn)而提升高色域Mini LED發(fā)光元件的可靠性。

資料顯示，華引芯是國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體光源IDM廠商，已完成從芯片、封裝到光電一體、光驅(qū)一體集成化光源模組的全產(chǎn)業(yè)鏈整體布局。

目前，華引芯已成功研發(fā)出NCSP白光Mini LED光源等一系列核心技術(shù)，并應(yīng)用于多個(gè)下游客戶的車載顯示以及顯示器產(chǎn)品上。（LEDinside整理）

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