輝達(dá)（NVIDIA）、蘋果、臺(tái)積電等指標(biāo)大廠均積極投入扇出型封裝領(lǐng)域，引爆市場(chǎng)大商機(jī)，研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢昨（3）日最新報(bào)告指出，目前備受矚目的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)（FOPLP）將率先應(yīng)用在消費(fèi)性IC，最快今年下半年邁入量產(chǎn)；至于用于AI芯片則要到2027年至2028年，還要“等一等”。

法人分析，以TrendForce集邦咨詢的預(yù)測(cè)來(lái)看，最快搶到面板級(jí)扇出型封裝商機(jī)的臺(tái)廠當(dāng)屬群創(chuàng)。群創(chuàng)強(qiáng)攻面板級(jí)扇出型封裝業(yè)務(wù)有成，已拿下恩智浦和意法半導(dǎo)體兩大歐洲指標(biāo)廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領(lǐng)域，現(xiàn)階段產(chǎn)能滿載，規(guī)劃本季量產(chǎn)出貨，并著手啟動(dòng)第二期擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

TrendForce集邦咨詢指出，臺(tái)積電2016年開(kāi)發(fā)命名為InFO（整合扇出型封裝）的晶圓級(jí)扇出型封裝（FOWLP）技術(shù)，應(yīng)用于iPhone 7所使用的A10處理器后，封測(cè)廠也相繼發(fā)展晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)。

由于AI芯片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)更隨之興起，第2季起，超微（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺(tái)積電和封測(cè)廠，討論以面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)相關(guān)技術(shù)更加關(guān)注。

以臺(tái)積電來(lái)看，據(jù)傳正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，研發(fā)新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，利用類似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，來(lái)取代傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多芯片組。臺(tái)積電先前回應(yīng)，公司將密切關(guān)注先進(jìn)封裝技術(shù)的進(jìn)展與發(fā)展，包含面板級(jí)封裝技術(shù)。（來(lái)源：臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）

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