6月19日上午9點58分，廣東伊帕思新材料科技有限公司（以下簡稱“伊帕思”）江門基地投產(chǎn)儀式在廣東省江門市鶴山市桃源鎮(zhèn)長江工業(yè)園隆重舉行。當天18點18分，伊帕思江門基地成功生產(chǎn)出首米BT半固化片。

伊帕思江門基地生產(chǎn)的首張BT基材，圖片來源：伊帕思

據(jù)悉，伊帕思江門基地總投資5億元，主要生產(chǎn)MIP與COB用BT板材、Mini/Micro LED的黑色膜材、IC封裝BT板材與類ABF膜材等；建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)能300萬平方BT板材、100萬平方類ABF膜材（含COB黑色膜材）。BT基板材料和ABF膜是IC載板上游關鍵的核心原材料。

伊帕思總經(jīng)理賀育方透露，該項目計劃于2026擴建，擴建后新增產(chǎn)能900萬平方板材與300萬平方類ABF膜材（含COB黑色膜材）。

資料顯示，伊帕思成立于2015年，總部與研發(fā)中心位于黃埔知識城， BT基板材料與積層膜生產(chǎn)基地設在江門鶴山市。公司在BT基板材料和積層膜領域積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，為IC封裝及Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)提供技術先進的半導體基材及解決方案。

伊帕思的產(chǎn)品目前主要應用于Chip-LED、RGB顯示（Mini/Micro LED）等燈珠封裝，以及BGA、FCBGA、WLP、RF、SiP等IC封裝（包括5G IC封裝）。

針對Mini/Micro LED市場，伊帕思布局了EPS-820WB BT產(chǎn)品。EPS-820WB剛性模量/強度高，其厚度僅為0.4mm，性能等同于厚度0.8mm的FR-4，面板厚度可變薄。此外，該產(chǎn)品尺寸漲縮小，薄板良率高，且薄板可彎曲，可用于超薄面板。

此外，伊帕思也在不斷探索Mini RGB顯示市場降本增效的新突破。以P1.25顯示屏為例，Chip RGB正裝突圍依靠無金表面處理的工藝路線來降低成本。伊帕思的銀板+ALD工藝成本保證了基板和芯片耐離子遷移30天以上的可靠性，在品質提升的情況下，成本比金板至少可下降3元/片。

伊帕思在實現(xiàn)技術和市場突破的同時，還獲得了資本市場的認可。2022年9月，伊帕思宣布完成數(shù)千萬元A輪融資。該輪融資由正奇控股、中欣創(chuàng)投及相關產(chǎn)業(yè)方共同投資，這筆資金將用于公司半導體封裝BT基板材料和類ABF膜的產(chǎn)能建設及市場推廣。（LEDinside Mia整理）

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