近日,國星半導(dǎo)體、康佳集團(tuán)旗下康源半導(dǎo)體、瑞晟光電公布最新Micro LED專利,涉及芯片、封裝、顯示屏等制作環(huán)節(jié)。
國星半導(dǎo)體:公布兩項(xiàng)Micro LED芯片制作專利
國星半導(dǎo)體公布了“一種批量轉(zhuǎn)移Micro LED芯片的方法和裝置”,“一種多合一Micro LED芯片及其制作方法”兩項(xiàng)發(fā)明專利,專利均在授權(quán)階段中。
“一種批量轉(zhuǎn)移Micro LED芯片的方法和裝置”:該發(fā)明專利公開了一種批量轉(zhuǎn)移Micro LED芯片的方法,包括:提供一帶有通孔的基板;在基板的表面噴灑吸附液體;將Micro LED芯片放置在基板的表面;使通孔處于負(fù)壓狀態(tài),將Micro LED芯片吸附在通孔上;除去通孔以外的Micro LED芯片和吸附液體;除去通孔內(nèi)的吸附液體。
發(fā)明通過將基板上的通孔處于負(fù)壓狀態(tài),同時(shí)利用吸附液體的表面張力,將隨機(jī)、零散的Micro LED芯片吸附在通孔上,從而實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位,大量零散的Micro LED芯片以通孔為定位點(diǎn),實(shí)現(xiàn)整齊排列,不需要人工一顆一顆來進(jìn)行轉(zhuǎn)移,實(shí)現(xiàn)了大批量轉(zhuǎn)移,操作簡單,效率高。相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種用于批量轉(zhuǎn)移Micro LED芯片的裝置,結(jié)構(gòu)簡單,易于操作。
圖片來源:國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局
“一種多合一Micro LED芯片及其制作方法”:該發(fā)明公開了一種多合一Micro LED芯片及其制作方法,所述Micro LED芯片包括至少三個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)、第一絕緣層、第二絕緣層、第一電極、第二電極、金屬連接層和連接電極,所述金屬連接層設(shè)置在相鄰兩個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)之間,以將相鄰的發(fā)光結(jié)構(gòu)形成連接;
圖片來源:國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局
所述連接電極設(shè)置發(fā)光結(jié)構(gòu)的背面和金屬連接層上,將發(fā)光結(jié)構(gòu)與金屬連接層形成導(dǎo)電連接。本發(fā)明在發(fā)光結(jié)構(gòu)之間形成金屬連接層,將幾個(gè)發(fā)光結(jié)構(gòu)連接在一起,形成一個(gè)整體,有效減少轉(zhuǎn)移的次數(shù),提高生產(chǎn)效率。
康源半導(dǎo)體:Micro LED直顯應(yīng)用的全貼合結(jié)構(gòu)
資料顯示,康源半導(dǎo)體是一家光電顯示模組設(shè)計(jì)制造商,隸屬于康佳集團(tuán)旗下,公司產(chǎn)品包括新型平板顯示器件,觸摸屏,攝像頭及其周邊衍生產(chǎn)品,智能控制系統(tǒng)產(chǎn)品,智能穿戴設(shè)備,家電控制設(shè)備及配件,指紋識(shí)別模組,蓋板玻璃等。
近日,康源半導(dǎo)體的“一種Mini LED和Micro LED直顯應(yīng)用的全貼合結(jié)構(gòu)”專利已進(jìn)入授權(quán)階段。
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該專利涉及Mini LED和Micro LED顯示屏直接顯示應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,解決了直顯框膠貼合方式容易受環(huán)境污染影響使用,而且視覺體驗(yàn)較差,填補(bǔ)Mini LED和Micro LED直顯屏帶觸摸屏功能領(lǐng)域市場(chǎng)空白狀態(tài)的問題。
包括燈板;所述燈板的頂部固定設(shè)置有若干燈珠;所述燈板的頂部覆蓋有一層表面保護(hù)膠膜;所述表面保護(hù)膠膜的頂部覆蓋有一層透明液態(tài)光學(xué)膠OCR;所述透明液態(tài)光學(xué)膠OCR的頂部覆蓋有兩層具有觸摸功能的ITO菲林膜;所述菲林膜的頂部覆蓋有一塊LENS蓋板。
該基于直顯屏的結(jié)構(gòu)使用液態(tài)光學(xué)膠進(jìn)行貼合,滿足行業(yè)對(duì)相關(guān)類產(chǎn)品應(yīng)用需求,填補(bǔ)Mini LED和Micro LED直顯屏加觸摸屏領(lǐng)域貼合應(yīng)用的空白。
瑞晟光電:公布兩項(xiàng)Micro LED顯示屏專利
近日,瑞晟光電的“一種柔性Micro LED顯示屏及其封裝方法”、“一種Micro LED顯示屏單元板連接裝置”兩項(xiàng)專利均申請(qǐng)公布。
“一種柔性Micro LED顯示屏及其封裝方法”:該發(fā)明涉及顯示屏技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種柔性Micro LED顯示屏及其封裝方法,包括腳墊,四個(gè)所述腳墊的上端共同固定連接有承載裝置,所述承載裝置的前端中部與后端中部均穿插固定連接有散熱翅片,所述承載裝置的上端左部與上端右部共同卡接有主體裝置,四個(gè)所述短螺桿的外側(cè)共同活動(dòng)連接有壓固裝置。
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發(fā)明所述的一種柔性Micro LED顯示屏及其封裝方法,通過設(shè)置的承載裝置、主體裝置、壓固裝置,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,散熱效果佳,保證其穩(wěn)定使用,采用卡接與螺紋安裝方式,拆裝便捷,解決了由于顯示屏采用燒結(jié)封裝方法進(jìn)行封裝,為了提高顯示屏的有效顯示面積,顯示屏上用于燒結(jié)封裝的面積逐漸減少,進(jìn)而增大了顯示屏的封裝的粘合程度的不足和封裝失效的風(fēng)險(xiǎn)問題。
“一種Micro LED顯示屏單元板連接裝置”:該發(fā)明涉及顯示屏技術(shù)領(lǐng)域,尤其為一種Micro LED顯示屏單元板連接裝置,包括框架和單元板,框架上設(shè)置有鎖緊機(jī)構(gòu)和拼接機(jī)構(gòu),單元板通過鎖緊機(jī)構(gòu)與框架可拆卸安裝,相鄰四個(gè)單元板通過拼接機(jī)構(gòu)固定連接在一起。
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該發(fā)明的一種Micro LED顯示屏單元板連接裝置,利用鎖緊機(jī)構(gòu)將單元板與框架進(jìn)行定位,然后利用拼接機(jī)構(gòu)將與框架固定安裝的四個(gè)單元板進(jìn)行緊密拼接,可以在不使用工具的情況下完成單元板的拆裝和單元板與框架之間的固定安裝,操作簡單,拆裝快速,實(shí)用性強(qiáng),改變傳統(tǒng)的安裝方式,能夠在完成單元板與框架之間拆裝的同時(shí),將多個(gè)單元板之間緊密拼接,不僅有效提高了單元板拼接的便捷性和拼接效率,且便于對(duì)單元板進(jìn)行維修或更換,具有廣闊的市場(chǎng)前景。(LEDinside整理)
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